devl547 К примеру рендеры, кодирование, монтаж. Разгон КП и памяти там только повышает жор/тепловыделение и снижает стабильность 24/7, от силы добавив каплю в море. Речь только за ФХ.

Однозначный ответ тебе дадут только фанатики. Для начала реши, какие задачи тебе приоритетнее. Разгон КП + памяти даёт увеличение скорости доступа к памяти. Эта скорость важна, если ты используешь какую-нибудь неоптимизированную игрушку-помойку, например, или загружаешь 6+ ядер одновременно. Прокормить 8 ядер данными из оперативной памяти - задача куда сложнее, нежели прокормить 5-6 (проц показывает 100% загрузки, но по факту простаивает в ожидании данных, просто так устроена индикация). Бенчмарки в какой-то момент перестают показывать прирост от разгона памяти/КП, потому что не слишком активно работают с памятью.
На Вишере ядра не совсем полноценные в виду вырезанных вычислительных блоков в каждом втором ядре, потому прокормить их проще, тем более обновлённым КП. Следовательно, чаще за разгоном доступа к памяти гнаться не стоит, хотя игр-помоек сейчас море. Но всё зависит от оптимизации использования памяти конкретных задач.

В одноканале будет минимальный размер памяти, установленный на одном из каналов, умноженный на два.
Т.е. 4 + 2 в одном канале и 4 в другом дадут 8 Гб в двухканальном режиме и 2Гб в одноканальном.
В Аиде можно увидеть забавные меняющиеся результаты, потому что с каждым прогоном есть вероятность обращения к разным участкам памяти.

про аиду понятно и ясно и так было -но и по факту нефига не работает флекс режим на амд.Ну а про распределение памяти и так понятно .У меня было в свое время 4+2 и 4+2 -тут вот чистый дуал.

Подскажите если гнать по шине выше 250. Где на нее напругу поднимать надо?

На что "на неё"?
"По шине" - это просто исторически сложившийся термин. По факту это BCLK - задающий генератор.

поднимать напряжение на чипсете материнской платы -не все далеко платы позволяют.Например первая ревизия ud3p позволяла -во второй ревизии убрали пункт с напряжениями для северного моста платы.Выше 260-270 скорее всего придется поднимать напругу ну или довольствоваться меньшей bclk

Хочу память до 2400 погнать. А 10множитель на гиге моей не хочет заводиться....

шиной гони до 270 примерно

257 шину ставь и усё

Ребята, FX8300 1634 дата производства, на плате msi 970a-g43 температура высоковата - в стоке без энергосберегаек в районе 40, до 3,8 ггц на 1,24 v температуре в простое 50. Башня titan ttc-nk35tz/rpw(ku). Пасту менял с годовалой кпт-8 на Aerocool Baraf - никакого изменения вообще, даже на 3-4 градуса не сменилась. Неужели башня помойная? И если да, то что посоветуете под эту связку, с заделом на новую платформу (совместимый) и не сильно дорогой.

да кулер хрень полная,3 теплотрубки еще и прямой контакт

Что посоветуешь? Дальше 4 ггц гнать не планирую на FX, собираюсь пересаживаться на свежий сокет в след году, какого нибудь 125-140 TDP хватит думаю. Да и в принципе насколько я знаю, выше 140 TDP уже теплоотвод не так эффективно растет

смотри тут Выбор воздушного кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ (часть 2)

Прямой контакт - норм. У фикуса толстая крышка и большой кристалл.
Ты на его материнку посмотри для начала)

5фазное питание, суть то не в этом. башня сток не держит меньше 40 градусов, это же не ок вообще. На MB колхоз северника 60мм стоит и радиаторы на моссфетах.

4+1 на старых компонентах без радиатора.

Вы можете сказать что то по поводу нового кулера? Я знаю, что у меня не оверклок материнка.

Ice Hammer IH-4700

значит как я и сказал

выше уже отвечал,башня хреновая,она вообще не для FX 80хх предназначена