FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Gottex
Если снимать, как с ивей\хавеллов, то кристалл снимется вместе с крышкой.

grigosha
менять "засохший старый металл" на нормальный новый
по Вашему люди вскрывающие 3930К делают это от скуки ? нет, все пытаются понизить температуры в нагрузке и эта процедура позволяет этого достичь

Добавлено спустя 6 минут 2 секунды:
lautre1
а как надо ?

это что то новое про 3930к. Кто снимает и зачем?

ch1
тему на экстриме нашел. вот и взбрела в голову такая идея

как вы думаете, если бить по припаянной крышке к кристалу, что быстрее слетит/треснит припой или кристалл? Да даже если и будет толк, то сомневаюсь что больше 1-3 градуса

ch1
да ? всего? жееесть ... а я то раскатал губу ... пойду губозакатывающую машину покупать, я тупица

еще потом с кристалла снять припой ,отпаять, что тоже наводит на мысли о рисках

Gottex Припой только отпаивать. Иначе скорее всего поломаете кристалл, хотя тут человек снял тисками проц на припое, но это просто очень большая удача, я считаю.

На самом деле можно и больше снять градусов, если в припое пузырь и часть кристалла просто не имеет контакта с крышкой (при этом температуры по ядрам сильно должны отличаться) или слой большой слишком... но нужно только отпаивать в любом случае

Ну и отлично, оказывается не я один такой. Но кривой кристалл стоит занести в неконтролируемые и неожиданные факторы риска съема крышки.

[Blackfire]Bart
понял, значит никакой пайки

Давали уже ссыль. Звучит как-то типа "кулера". В баннерах здесь он есть. Да и вообще, взял бы лучше жм-6.

Gottex
Не, ну если хочется рискнуть, можно зажать проц в тисках, нагреть утюгом крышку и провернуть. Может проц выживет . Припой должен остаться на крышке, вроде он легко отшкребается.

lautre1
я готов попробовать, но когда буду готов прикупить такой же новый ) думаю через месяцок точно
оверство на то и есть, что бы пробовать ... ИМХО

я пень тисками снимал, припой остался на кристалле и на крышке ,но пень не жалко если что ,поэтому экспериментировать с 3960 как-то рискованно ,пень выжил и работает

Ну что, продолжение эпопеи со скальпом горбатого 4770К. Так как поверхность у кристалла выгнутая, зазор по краям составляет примерно 0.05мм, то естественно, установить на неё ровно водоблок не получится. Собственно говоря и не получилось. Пришлось по углам текстолита процессора положить шайбочки толщиной 0.5мм, что бы водоблок не качался и что бы края текстолита прижимались к сокету, они оказывается выгибаются, если только на цент давить.. На сам кристалл наложил, нет не так, налил жм и окружил все это бордиром из пасты, что бы не расплескалось.

Итоги. Начальный vid у процессора кривой, то есть высокий, так что надежд какой то разгон было мало. Выставим 4.3 в автоматическом режиме, плата выдала 1.43 вольта. Гонял ОССТ в течении получаса. Температура процессора 74С, разброс по ядрам до 10С. В общем, полный шлак, а не процессор.

Размышляю, может ещё разочек попытаться переставить водоблок или ну его нафиг, пусть всё так и будет, всё равно толку не дождешся. Есть у кого мысли на сей счет?

Напомни, какой там был вольтаж в номинале. У кривого сейчас 1.128.




В ОССТ не линкс разве встроен?

Есть ли гуру, которые могут объяснить по хардкору сравнить усилия, необходимые для снятия крышки с селерон е3500 и хасвела? Они равны?