У тебя же 1070 как-то была, на FHD в актуальных играх сжираемая ОЗУ должна без проблем превышать 8Гб. В том же РОТОРе и ГТА5 у меня со временем улетало до 12-14Гб. Можно попробовать побегать и поснимать запись видео с 2*8 и кривым дуалом воспользовавшись софтом хуанга при подобной загрузке ОЗУ.
Еще конечно варик линпак, но учитывая как он на гиге выплясывает тож кто его знает что получится. Но можно попробовать выделить задачу в 14Гб например при частотах 4500-4700/2600/1066-1333 создав небольшой упор в память и сравнить режимы работы между 8+8 и 4+4+8.

Где располагался подсокетник сокет-а и что измерял? Измерял он температуру ЦП, не сокета, сокет был другой и он позволял мерить температуру брюха цпу. Уже начиная с атлон/XP амд использует встроенный термодиод, правда тогда он не работал должным образом практически ни на одной из плат и те использовали подсокетник.

Немного правды о накристальном on-die термодиоде амд. Даташит бородатых времен, найдешь новее - давай ссылку. Ну и можешь даташит на подсокетник за одно дать, если он правда существует до сих пор.
https://doc.xdevs.com/doc/AMD/25443.pdf

Представь на насколько велика была бы разница с реальной температурой на ядрах того датчика который мерил бы по сути температуру платы под процессором? При 70 градусах на плате под процессором на ядрах даже страшно представить сколько. И ты еще при этом сравниваешь эту температуру с температуруй "штеудеев"?


Да, тут ты больше прав, каюсь. Что-то в голове не так отложилось Интеловский THERMTRIP# должен срабатывать за 500ms, DTS response time для Core2 246ms. Для амд найти сложнее такие данные. Но после "1 или нескольких секунд на сработку" ты бы из сокета труп вынимал после аварийного выключения по температуре

Для f15h:





Вообще, гугли в сторону SB-TSI в этом плане. Они на эту технологию перешли. Сверху - как было, снизу - как стало.

Если цитировать-то до конца

The processor thermal-related circuitry includes (1) the temperature calculation circuit (TCC) for determining the temperature of the processor and (2) logic that uses the temperature from the TCC. The processor includes a thermal diode as well.

И далее:

The thermal diode is a diode connected to the THERMDA and THERMDC pins used for thermal measurements. External devices use measurements from the thermal diode measurements to calculate temperature during operation and test. These measurements are required to be adjusted as specified by F3xE4[DiodeOffset]. This diode offset supports temperature sensors using two sourcing currents only. Other sourcing current implementations are not compatible with the diode offset and are not supported. A correction to the offset may be required for temperature sensors using other current sourcing methods.

Добавлено спустя 6 минут 8 секунд:
Но на самом деле я впрягся исключительно из-за того что камрад C_i_t_r_u_s говоря о температуре этого датчика на уровне 60-70 градусов припомнил интеловские 90-100 по данным DTS, мол интеловцы то жарят процы а мы мерим темпу через зад и всем довольны .

Надо учитывать особенности термомониторинга и не пытаться сравнить несравнимое. Это исключительно то что я хотел донести

тогда на сайбере это так выглядит: 2х8 DR- http://uploads.ru/6RA2T.jpg ; 1x8DR + 2x4SR- http://uploads.ru/dUwg5.jpg (ничего не менял, кроме замены планок памяти и ради избавления от невязок, калибровать напруги-тайминги не стал - и так понятно, что ещё один миф рассеян).

Даже без фулХД выжирает смело 8гб озу,например pubg

Если цитировать, то в официальном документе на фикусы такого нет.
https://www.amd.com/system/files/TechDo ... h_BKDG.pdf

А ты втираешь дичь из документации на Феномы (f10h), которые не имеют отношения к теме разговора.

miro1674n В FAQ есть актуальные для вишни даташиты, но в них есть описание только температуры ядер, которая средняя по больнице и абсолютно никакого отношения она не имеет к общему датчику. Про подсокетник там ни слова потому что к процу он не имеет отношения, искать его надо среди схем МП.

1) Сути не меняет кто и как мерит, из личного опыта замера термопарой под ВБ и замеров воды контура отлично и наглядно для себя уяснил, что Интел греется сильнее, но это одна из причин почему его можно дальше гнать, ибо дельта между окружающей температурой и его рабочей, заметно больше, чем у любого АМД.
2) АМД показывала отличные адекватны температуры на К8 виндзорах по каждому ядру свой датчик был, они были реальными показаниями, потом с К8 брисбанов ушли на всякие рассчетные по кучи датчиков и началась с того времени ахиния, но она только на малых температурах. Все отлично видели уже как температура ядер амд современных ниже комнатной, и единственное что более адекватно показывает это сокетный датчик. Но, стоит дать серьезную нагрузку и нагреть до 70 градусов, как температура становится реальной. Чем ближе к предельной температуре, тем точнее показывается температура ядер. Без нагрузки температура ядер у меня холоднее сокетного датчика, под серьезной нагрузкой она горячее сокетного датчика. Если бы общий был в проце, а не сокете, то рост был бы более синхронным, да и обдув заднего текстолита не влиял бы на его показания. Любого кто гонял можно спросить, у всех одинаковое поведение + вдобавок имея опыт разгона не на одной, а нескольких платах ам3+, температуры этого общего датчика проца разнятся от платы к плате!


У тебя ж нету стабильности на обоих скринах, невязка пляшет от прогона к прогону.

а за это сайбер благодарить надо (за его нестабильную напругу на память и прыгающую напругу на cpu_nb). пытался избавиться от невязок, но уж очень длинные (по 11 мин. каждый) прогоны на 14 Гб памяти в линксе (никакого терпяжу не хватит). у гиги с этим проблем нет: http://uploads.ru/baMKi.jpg а так - это придирка по формальному признаку... самому-то что мешает проверить?

Добавлено спустя 1 час 12 минут 11 секунд:
вот без невязок: http://uploads.ru/AuF4x.jpg не думаю, что с 8+8 будет лучше... фишка здесь (с такой компоновкой памяти) ещё и в том, что её (память) можно гнать вплоть до 2400+, например так: http://uploads.ru/ksQuq.jpg

например на asrock extreme 3 подсокетный датчик завышал на 10 градусов темпу,сказали что не откалиброван он -то есть явно не в проце он находится видимо

Добавлено спустя 1 минуту 29 секунд:
пруфы с мультиметром когда будут -или опять смотрим по мониторингу программному.Уже говорилось вам .что он лажает,но вам все равно

Ты думаешь по сравнению с K10-K10,5 произошли кардинальные перемены? Т.е. в них диод - это не дичь, а на одно поколение старше - сразу дичь. Я бы мог поковырять подольше и найти что-нибудь поинтереснее (потому что бывает что в одном документе инфа есть а в дургом по тому же семейству - нет, зависит от специфики документации), но смысл? Я тебе говорю что тема разговора как раз была в том что нельзя сравнивать температуру с этого датчика с интеловскими DTS. Если датчик реально на плате, под процом, ок, не вопрос, - тогда дичь как раз в сравнении с интелом, потому что там такая безумная дельта с ядрами что и представить сложно.
Есть в сети термограммы кристаллов процов под нагрузками так там дельта в 20 градсусов достигается на кристале в разных участках. Какая же дельта будет с платой?


Да, термодиод этот нужно калибровать, и так было всегда (где бы он ни был), там существует некое смещение и коэффициент пересчета. Возможно это учитывается мультиком, возможно биос, потому что я лично видел как на одной из плат дельта в 10 градусов по температуре ЦП появлялась благодаря обновлению биос материнки. Так что, имхо ничего удивительного.

А ты думаешь, нет?

Я думаю, нет, ведь этот термодиод кочевал из поколения в поколения и у амд и у интела, наверное ввиду консерватизма разработчиков софта и железа (платы, биосы, софт для мониторинга), но утверждать просто так я не буду, естественно. Потому тратил время и ковырялся в интернете, хотя в том контексте о котором я говорил это мало что меняет.

С датчиком на плате всё гораздо хуже с точки зрения точности показаний. Тогда тем более нет смысла говорить о низких температурах процессоров амд. С накристальным датчиком это имело бы смысл . Вот собственно и всё.

Добавлено спустя 6 минут 43 секунды:

Несколько сильнее греться интел может потому что кристаллы процов меньше, больше плотность теплового потока, сложнее отвести тепло (сюда же добавим термопасту под крышкой). Но сильнее прогревать воду в контуре при том что энергопотребление/тепловыделение интеловских процессоров заметно ниже - не могут ну никак! Это уже борьба с логикой. Только при более высоком энергопотреблении. А это не всегда достижимо - интелы как правило жрут сильно меньше.

Далеко не всегда.

Нету разницы между кристалами по площади между тем же ФХ и сандалем, +/- одна хрень. Как и феномы с квадами в свое время, не говоря про то что КП квадов вообще сидел в северном мосту, который тоже тот еще кипятильник был и в потребление проца не участвовал, ох уж эти тестеры.

Потребление интеловских процов якобы ниже амд сложилось только тупо из-за того что интел впереди и у него тп меньше как правило был, а сравнить в равных условиях при одинаковой дури нету там никакого преимущества. Все беды с замерами конского потребления относительно сандаля у ФХ-ов тупо из-за того что матери под ФХ все УГ относительно того что делали в те года для санди, КПД системы питания на ам3+ оставляет желать лучшего, именно из-за его потерь диких сложилось мнение, что ФХ жрет больше санди, хотя по факту это тупо забитый болт производителями на АМД в то время. Платы под АМД как минимум начиная с ам2 всегда были на 2-3 шага позади интеловских в плане ВРМ и разгонных способностей вплоть до ам3+ сокета. То что стояло в ВРМ на 1155 в 2011, на ам3+ поставил асус только в 2016-2017, а остальные и вовсе болт забили, тупо переименовывая и перекрашивая старый хлам. Обратите внимание, как якобы под более экономиный интел пихали почему-то более мощный ВРМ раза так в 1,5, чем под якобы более прожорливые АМД. До выхода ам4 ВРМ на амд был полным мусором относительно погодок интела.
На примере сайберов ам3+, были 4 типа платы, и с каждой следующей мосфеты были более эффективные. Только все это вышло слишком поздно, в 11-ом году должна была выйти последняя R3.0, а не недавно.

ТЫ учитывай что у сандаля еще и ГПУ Так что, все таки есть разница 315мм^2 вишера 8с и 216мм у сенди+с учетом графики. У амд в любом случае кристалл заметно крупнее, тем боле если сравнивать только процессорную часть сенди.


В северном мосту контроллер PCI-e шины еще (у квадов еще и FSB шина там, вообще квады ... к чему они тут?) Посмотри на северники AMD 8/9xx почему они так греются? А если переставить видюху в нижний слот (который от южника), то много прохладнее. Контроллер PCI-e. У интела всё уже внутри давно. Это если уж пинять на то у кого часть энергопотребления осталась за кадром.

Добавлено спустя 21 минуту 34 секунды:
Вообще "интел против амд" это не совсем то что я бы хотел обсудить. Получается обычная фанатская перепалка, а я FX-ы всегда считал удачными процами не смотря ни на что. Да и оффтоп, как бы. Замеры энергопотребления есть в сети. Так что... : )

ГДЕ? 42гр при разгоне всего и вся и во время игры... это греется?это у которого скорость х1\х4? ну норм,да!

Litoy.88 Ну так у меня и северник P35 с квадом на 3800 не грелся, ледяной 30 градусов (ну в смысле "я так тоже могу" - все ледяное) Ты что сказать-то хотел? Что у сайбертуса 990FX отличный охлад?
Я сам не особо понял причем тут потребление энергии мостами в контексте энергопотребления проца. Но камрад C_i_t_r_u_s считает что это важный аргумент. Даже квады помянул.

Короче закругляемся. Срач интел против амд мне не интересен. Северник AMD 970 реально горячий, я на него даже кулер от бокса сокет-а вешал. (плата M5A97). В теме по этим платам найдешь отзывы о глюках от перегрева северника в играх. Решалось установкой обдува.

Если серьезно, то и P35 в макс разгоне с квадом с поднятием напряжения на мосте грелся тоже прилично.