FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Кулеры и теплоотвод лучше обсуждать хотя бы в Разгонный потенциал хасвелл.

Если бы не фиговый теплоотвод, то этой темы не было бы вообще... Только гуаном под крышкой оправдывается скальпирование процессоров.

Вот именно.

Angalap
Если вентилятор снять, то радиатор довольно быстро нагревается до состояния "горячий" (но явно не 100 градусов, которые показывает процессор). Слишком плотный поток тепла, видимо - был бы кристалл сам побольше, да ядра в нём побольше - может, и охладил бы... Вообще - проц не очень удачный (4500@1.35 - потолок), поэтому даже эксперементировать неохота с ним. Здесь, вон, 4500 на 1.15 люди берут - вот это я понимаю (с этим, кстати, легко бы мой 140 справился и без ЖМ).

nanoflooder
4500@1.15 это крайне редкий камень. Да, ваши 1.35 это много.
А насчет прогрева кулера.....он не должен греться до температуры проца.
Это физика. Переход тепла осуществляется при разнице температур двух носителей.
Чем больше разница, дельта, тем больше тепла может перейти. Разница определяет сам факт перехода.
Допустим батарея домашнего отопления. На ней указано 150ватт секция. Это для воды около 80с.
Если вода будет 50с, то секция больше 50-60ватт не выдаст. Мала дельта с воздухом.
А турбки кулера отводят тепло от подошвы, она и не должна быть горяченной.

Да. Но должна быть ещё и дельта между кулером и воздухом. Т.е. в идеале градусов 50-60 на кулере должно быть.

Было 3 4670к, 4500 брали 1,29-1,31в, тот что берёт на 1,15в дикая удача.

Батарея отопления большую часть тепла отдаёт излучением, т.е. находится в процессе теплообмена не только с воздухом, но и с окружающими предметами.

Хотя бы так! Линпак - единственное, что перегревает у меня проц на 1.35в, в остальном и 80 нет. 4500@1.29 оставлял бы ещё небольшой запас по температуре - на 1.35 можно было бы замахнуться на 4650-4800, и с данным охладом в обычных приложениях и играх он бы не перегревался. И я был бы доволен результатом

Тебе просто неповезло с процом.

тиски
http://www.youtube.com/watch?v=Vd74rP4jw7Y
нож
http://www.youtube.com/watch?v=cDiV8NyDsuA
выбираю нож...

Ну и Федя

ждем сообщение в эту тему http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=487366

тисками быстрее, проще и надёжней.

Быстрее и проще, с этим согласен, но никогда механическая деформация кристалла тисками, не будет надёжней простого разрезания герметика лезвием.
P.S. Да и по поводу простоты можно поспорить, проще сам процесс, но непросто найти соответствующее приспособление(тиски), в отличие от лезвий.
Так-что только в скорости остаётся преимущество.

тиски в магазине 5$ + толстый двухсторонний скотч 1$, на герметике нет такой силы чтобы сломать кристал, лезвием поцарапать намного проще.

Есть хоть один пример такого случая?

Как оказалось, умеючи, можно:
- погнуть, расслоить текстолит
- поцарапать дорожки, оставить вмятины с помощью тисков
- отправить процессор в полёт с жёстким приземлением
Но я тоже за тиски.

тогда нехер такими вещами заниматся.

Ключевое слово - "простого".
Вы видели ролики этого "разрезания"? Больше похоже на изнасилование процессора в извращённой форме.

Добавлено спустя 5 минут 4 секунды:
Лезвием, ножом можно:
- срезать кондёры
- погнуть текстолит
- и, самое распространённое, - сделать задир и порезать дорожки.