FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Scaligerman

После проведения скальпа на 3570к,получил неутешительный результат:
до-4600 при 1,385/98-100гр,4700 при 1,470(темпу не проверял,но в таком режиме проработал 3 месяца 24/7,без единого косяка),
после-4600 при 1,415/78гр,4700 при 1,510/87гр,4800 при 1,560 LinX уже не проходит.Крышку на герметик не сажал,память работает в DUAL,видимых повреждений нет.
Что делать,куда бежать,кому звонить,почему проц стал просить на 0,03в больше?

Немного запоздал с ответом... Я уже подобное видел, не страшно.
Каждый раз когда вынимаешь и вставляшь ЦП, материнская плата считает, что камень новый, то бишь другой, потому и играет с напряжением, это раз. И второе, возможно ухудшился контакт в сокете, обезжирить надо бы контакты, либо спустя время после прогрева ЦП само рассосется, тестировать надо.

Моя личная статистика:
лезвием - 1 труп из 1 (благо это был селерон, купленный за 500р)
тисками - 3 полностью живых из 3
Тисками запороть процессор очень-очень сложно.
Если следовать рекомендациям, многократно описанным в теме (ровные губки тисков, несколько слоёв малярной ленты), то запороть практически невозможно.
Лезвием даже если всё делать идеально, риск чуть-чуть резануть дорожки есть.
На хасвелах это еще более актуально, т.к. на SB/IB слой герметика толще, на SB можно было лезвие легко вставить с любой стороны, на haswell это крайне сложно.

Вот пример как легко можно запороть лезвием проц:

кончик лезвия чуть прогнулся, и сделал свое дело.

Здравая идея, если проблема действительно в этом, то лучше не тянуть.

Моя статистика скальпирования (все удачные):
Один вскрывал треть процесса тупым лезвием, потом немного струхнул, и сходил в магазин и докупил новые, новым лезвием дорезал. В итоге всё было сделано без шума и пыли, ни намека на повреждение. Чистое время скальпирования без учета хождения по магазинам около пяти минут.
Следующие два скальпировал тисками. С заводским герметиком крышка снялась очень просто, а вот самый первый, что я скальпировал лезвием и в качестве эксперимента под крышку и на крышку под кулер намазывал термопасту IC Diamond 24 Carat (эксперимент оказался неудачным выиграл около 7 градусов), снялся тисочным методом с трудом, т.к. герметик что потом я использовал ABRO оказался шибко эластичным, тисками сдвигаешь крышку, а воз и нынче там.
В итоге тисками тоже всё снимается без проблем.

Где-то читал, что с ЖМ нужно, наоборот, немного подождать, пока он там с поверхностями лучше "срастётся". И только потом гнать.

Warchoon
Причем тут ЖМ, речь про контактные площадки с обратной стороны проца. Если их помацали руками в процессе скальпирования, это может сильно увеличить сопротивление и ни к чему хорошему не приведет.

Спасибо,что ответили!Для меня важно было услышать,что нечто подобное было у других.Тоже думал про второй вариант,хотя чистота была как в операционной.Как думаете,для очистки подойдёт ацетон(не средство для снятия лака).

Да ладно?
По-моему если ставишь проц той же модели, то материнская плата стартует без двойного старта, и все настройки сохраняет.
Менял 3 проца 4770к - все 3 раза ни биос никак о подмене не сообщал, ни винда.

Scaligerman,
а может в первый раз просто недотестировал немного?
У себя такого не замечал, до ЖМ и после для определенных частот требовались одни и те же напряжения.

Я в общем-то,с железом на "ТЫ".Недотестировал,это как?

TyPuCToZ
Да ладно?
Не ладно, а эту тему уже обкашливали. Батарейка установленная в материнскую плату дает возможность этой материнской плате понять, что процессор спиз..ли, то бишь вынимали.

Scaligerman,
Недотестировал - это, например, если в первый раз вывод о стабильности был сделан на основа прохождения 10-100 проходов LinXа,
а после замазывания ЖМ вылез BSOD на 9-99м проходе.
В любом случае, я никогда не видел, чтобы улучшение охлаждения снижало максимальную стабильную частоту.
С тремя 4770 у меня ничего не изменилось, ухудшения частотного потенциала не заметил, улучшения правда тоже.

vollsh,
теоретически может, но зачем?
Если бы это было так, то после вынимания процессора из сокета наверняка присутствовал бы двойной старт.

Значит бутылочное горлышко где-то в другом месте. Может на стыке кулера и крышки. (Возможно что-то не так с технологией нанесения пасты/жм.) Может - в самом кулере.

TyPuCToZ Я ранее уже писал;4700 при 1,47в;24/7 более 3-х месяцев;все игры(старые и новые);дома только и ждут когда я куда нибудь свалю(что бы занять моё место).За это время небыло ни одного бсода или зависона.Смущает другое:0,03в -это нереально много,по сравнению с предыдущим вольтажом.

vollsh Вы уверены что проц до снятия крышки в тротл не уходил ? Может от этого и требовалось меньшее напряжение.

Sonic-Chainik
Ты куда пропал? Намазал?

Это скорее пример криворукости.
Вот мой опыт скальпирования:
#77

никаких проблем. Руками нужно делать, а не ветками.

Всем привет.
Вот и пришло время осуществить свою детскую мечту.
Решил я сегодня проапгрейдить свой камень и память.
Сказано - сделано.
Был камешек Садник i5-2500К@4700mhz v1.428. и память KINGMAX NanoGaming 2000Mhz 4x2Gb.

Купил сегодня камень Ивебриджик i7-3770K и память 16Gb 2400MHz G.Skill TridentX 10-12-12-31 F3-2400C10D-16GTX 2 плашки по 8 Гб.

Фото отчёт процедуры замены камня и памяти:
- Снял СВО, снял сандик и старую память, поставил память G.Skill TridentX из-за "высокого гребешка"(который снимается) на памяти, пришлось снять 2й кулер на радиаторе СВО.
- Установил i7-3770K (не скальпирован), Фото 2, Фото 3.
- Установил СВО на камень i7-3770K, Фото 2, Фото 3.

И так, приступаем к процедуре тестирования.

До установки i7-3770K, BIOS был пере прошит c F4 на F6.
Использовался термоинтерфейс между крышкой камня и подошвой СВО - IC Diamond 24 Carat Thermal Compound

Конфигурация компьютера:
Материнская плата: G1.Sniper 3, версия BIOS F6;
Процессор: Intel Core i7-3770K (3500 МГц);
Кулер: СВО Tt Water 2.0 Extreme ;
Термоинтерфейс: IC Diamond 24 Carat Thermal Compound;
Память: 2 x 8 Гбайта DDR3 2400MHz G.Skill TridentX 10-12-12-31 F3-2400C10D-16GTX;
Видеокарта: GV-N680SO-2GD;
Накопитель SSD: OCZ Vertex 4 128Gb;
Блок питания: Tt Toughpower XT Gold 1475W.
ОС: Win7x64bit.

И так, приступим:

- Первое включение ПК, без разгона, в BIOSе всё выставлено в AUTO.
- Слабенький разгон до 4000Mhz, настройки BIOS в auto. AIDA64 тест памяти.
- Разгон до 4500Mhz в BIOSe выставлено вручную напряжение 1.300 AIDA64 тест памяти.
- Ну и разгон до 4800Mhz, дальше камень не гнал, смысла нет.

Внимание, вопрос знатокам.
Если ли смысл скальпировать данный экземпляр камня?
Подойдёт ли в роли авто герметика POXIPOL (прозрачный, холодная сварка)?
Подойдёт ли Жидкий металл Coollaboratory Liquid Pro
+ CS 0.15ml (купленный сегодня)?
Для методики скальпирования больше склоняюсь к варианту: тиски (которые могу взять у отчима, либо купить).

D3v1L0rN
Прогоните нормальным LinX-ом c поддержкой AVX инструкций. Температуры у вас будут совершенно другие, не 68С на 4800МГц.
Вот мои 4900МГц на воде со скальпированным 3570К, максимальная темпа 69С. И обратите внимание на ГФлопс...
#77

D3v1L0rN У меня сложности с пониманием. Сегодня 3е августа 2013 года. Правильно? Температура как правило выше 20. Откуда у вас взялась температура процессора в 9*С?
Да и ГФлопс шота маловато. У меня 64 набирает при 4300. Но у меня i7-930.

Всё я понял. Как заурядный цифролюб товарищ D3v1L0rN взял и занизил TJmax до 77*С. В результате там где 9*С должно быть минимум 22. Но ведь это ни коим образом не влияет на реальную температуру процессора