В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Slimainis встройка

Только что еще раз проверил, нету оверлея.(

Народ какой охлаждение выбрать для 7700 воздушное? Советуют АК400, я заказал и ак400 и AS500

Мне кажется, при снижении напруги, оно пойдёт какой-нибудь 224-й или 226-й ID-Cooling. Мне лень проверять, но скорее всего - справится. Я свой 7700Х до 90 ватт задушил и в таком виде он бесшумен и разогреть до 70 градусов в AIDA64 не получается под Thermalright Peerless Assassin 120 на очень тихих режимах. Но если без снижения напруги, то Peerless Assassin 120 был в самый раз, а ID-Cooling`а было б маловато совсем, даже если отпускать обороты на 1800 максимальных - всё равно б в троттлинг упёрся.

Кстати, 5700Х у меня как раз под ID-Cooling SE-224-XT Basic (модель на 180 Вт). Ничо так, с удушением по вольтажу - 104 Вт и 72 градуса при нагружении стресс-тестом AIDA64. В реальной нагрузке (игры, всё это вот такое) даже не чтобы громко - слышно, но не более того, порядка 1000-1100 оборотов на вентиляторе.

В этом обзоре:
https://itndaily.ru/2022/01/18/obzor-ku ... ool-ak620/
620-й называют равным Peerless Assassin`у. Думается, AK400 будет на уровне ID-Cooling SE-226-XT и ID-Cooling SE-224-XT/XTS и прочих таких моделей (обратите внимание ,что 224-я существует в нескольких вариантах по рассеиваемой мощности). Соответственно, с придушиванием вольтажа - будет на уровне нормально (температура и шум), а без придушивания - скорее не справится и/или температура будет очень высокой даже с некомфортным шумом.

Добрый день, на 7700X при стресс тесте температура до 89-90 градусов поднимается, до этого был 5800Х - было 76-79. Охлаждение не менялось: NZXT Z63. Вроде бы все пишут, что нормально это, но все же велико. Потребление энергии при стресс тесте : 133 W (cpu only). Как думаете - это норма или охлаждение не справляется ?

Если нет цели люто разгонять и выжимать мегагерцы, то можно посмотреть, получится ли снизить вольтаж на ядрах, сохранив стабильность и целевые частоты. Это сильно скинет разогрев и перевод электричества в отопление.

Цель есть, чтобы все работало в стоке, меня это устраивает, но андервольт тоже не хочется делать, в простое и играх температура обычная, такая же как и на 5800Х.

Тогда только окно на зиму открывать или менять систему охлаждения. Мой в стоке под 1.4 вольта почти был. И прилично грелся - не критично, но порядком. Скинул вольтажа - вуаля. Стало даже меньше, чем на 5700Х по ваттам.

температура проца стала больше по нескольким причинам,частота теперь выше на 700мгц,сам кристалл стал плотнее и еще более смещен к краю,площадь крышки уменьшилась

Не совсем понял, чем мне открытое окно поможет. Выделение тепла с процессора - особо жары не добавляет или каких-то неудобств, вопрос был сугубо про стресс тест и разницу с 5800X, который грелся до 75 средне, а 7700Х до 90 средне.



При установке обратил на это внимание, да скорее всего из-за этого. Частота в стресс тесте поднялась до 5500.

Если вопрос про то, почему один греется больше другого, то на то есть ответ в виде озвученных комрадом Remarc причины, плюс, бОльшей толщины теплораспределительной крышки. При прочих-равных, это способствует нагреву до более-высоких температур.

В РВО вручную поставьте лимит 80-85 градусов и будет вам 85° при падении производительности на 0.5%

Кто подскажет, как на Асусе отключить один чиплет в 7950Х?

поставить нолики для всех ядер в CCD1 и там же применить нажав Bit Map Down Core Apply Changes, но сразу предупреждаю на 0805 (на более свежий биос пока не успел обновить - может там уже пофиксили ?) скорее всего потребуются несложные танцы с бубном после этой процедуры что бы заработало нормально. Танцы с бубнум это примерно такие действия, если не проходит пост коды (у меня обычно на 46 зависает) то выключить и нажать кнопку на мат. плате для принудительного входа в биос ---> включить, зайти в биос и выйти, обычно помогает. Как пройдет пост коды далее уже всегда нормально стартует, только первый раз выкаблучивается

Вот да, система виснет на С5 или на 46.
Спасибо за совет, попробую!


А это что за кнопка такая? ))

И да 0805.
Скачал бету 0904 (вроде) но пока не накатывал.

smile-777 знал бы сколько мучался с попытками отключить один чиплет, почти забил на эту опцию (хотя она крайне нужная) и потом случайно как то нащупал. Самое странное почему-то на форумах никто не жалуется. А кнопка это Clear Cmos которая рядом с PC/2 разъемом для клава-мыши



Кстати вопрос, а у тебя (или у других владельцев асус) получается лимит на частоту буста в PBO установить с выключенным SMT ? Или тоже висит на экране на моменте когда высвечивается заставка нажать del для входа в биос и дальше этого не проходит ? Никак не могу найти способ решения этого глюка, с включенным SMT функция работает и можно ограничивать частоты в PBO бусте, а при выключенном SMT не работает
Если +200 к PBO Boost Override поставить, то норовит до 6050 MHz при слабых нагрузках бустить и зависает, вот к примеру при включенном SMT можно ограничить на 6000 скажем запретив выше бустить, а при выключенном SMT приходится +150 вместо 200 добавочных ставить



если будет время потом как-нибудь, глянь пожалуйста как у тебя работает или нет, очень нужная функция ведь, иногда и без SMT что-то погонять

Площадь крышки увеличилась за счёт вырезов под конденсаторы.
Уменьшилась площадь контакта кристалла с крышкой с 84 мм2 до 72 мм2, по которой происходит основная передача тепла.
Ну и практика показывает, что всю остальную площадь крышки с точки зрения участия в теплопередаче можно не рассматривать - слишком длинные пути для передачи тепла (большое тепловое сопротивление). Фактически, эффективная площадь теплопередачи ограничена толщиной крышки (3-4 мм от проекции кристалла на наружную поверхность).
На этом расстоянии температура падает на 9-10 градусов. На расстоянии 6-8 мм от зоны прямого контакта кристалла с крышкой температура мало отличается от окружающей среды.

Толщина крышки влияет, конечно, но изменилась она всего лишь на миллиметр, что даёт дополнительные несколько градусов в температуру кристалла.
Гораздо большее влияние имеет снизившаяся площадь контакта кристалла с крышкой, и возросшая тепловая мощность, выделяемая кристаллом.
Всего разница в перегреве CCD между Zen3 и Zen4 составляет 8С при одинаковом тепловыделении, не секрет, что Zen4 ещё и мощнее, потому что ограничение теперь идёт только по температуре.

Не пойму, у тебя без СМТ не грузит или норовит 6+ ГГц дать и виснет?
У меня всё грузится, но ощущение, что лимиты все игнорятся.
В СВ23 частоты 5200-5300. В HWInfo пишет глобальное ограничение 5518.
Лимиты хоть ручные с запасом, хоть авто - одна фигня.
Температуры при этом под 88° на воде.

"всего лишь" и "несколько градусов" как-то не очень совместимо, учитывая, что эти несколько градусов упёрлись в потолок и даже ограничивают работу частоты. Как ни крути, но АМД обосралась с желанием отставить сокет, совместимый с креплениями АМ4.

Собрал систему на базе r7600х b650 ddr5-6000cl30, частоты цпу 5.2-5.6. В сравнении с системой в профиле (r5800x b450 ddr4-3600cl20, частоты цпу 4.6-4.85) +- ничего не изменилось.
Чуть быстрее в одноядерной, чуть медленнее в многоядерной, быстрее с памятью работает и с PCI-Ex, больше греется. Все это только в тестах можно почувствовать, в реальных приложениях 1-в-1.