FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Egor008 Просто, в ходе тех тестов, крышку снимал повторно.
Первый раз, когда сажал крышку на герметик, прижимал рамкой сокета и ватером (сильный прижим).
Второй (последний раз) - только рамкой сокета.

Вот и спрашиваю - такие температуры нормальны, или прижим был недостаточный и надо переделывать третий раз?

Как с тисками обращаться я понял, ЖМ приобрел, есть вопросы:
1) Чем удалить остатки клея с крышки и с самого процессора?
Лезвием или размягчить остатки с помощью ватной палочки смоченной в бензине для зажигалки, и удалить механически.- это понятно
2) Какой герметик или клей использовать, чтобы замазать элементы питания расположенные рядом с кристаллом под крышкой процессора для защиты от случайного попадания на них ЖМ ?
(понятно, что термостойкий - нужны конкретные указания и рекомендации).
3) Чем лучше приклеить крышку чтобы в последующем без особых проблем снять?

Я остатки старого герметика удаляю просто пластиковой карточкой и ногтем.
Никакой химией не размачиваю. Удаляется 99%, в конце еще водкой обезжириваю, этого более чем достаточно чтобы новый герметик прилип хорошо.
Герметик беру - черный "формирователь прокладок" ABRO из автомагазина.
Он вроде до 350С температуру держит, и масло/бензостойкий, таким можно мазать формировать прокладку между блоком и поддоном на моторах, раз он держит 150-градусное моторное масло, под крышкой процессора с ним точно ничего не случится.
Снимается крышка так же без проблем, как и со штатным интеловским герметиком.
Когда первый проц вскрывал, в первый раз вообще старый герметик не счищал, а просто по углам капнул 4 капли суперклея жидкого, при следующем вскрытии он спокойно удалился вместе со старым герметиком.
Но держал этот суперклей достаточно хорошо, чтобы крышку было руками не оторвать, и чтобы она не сместилась при зажатии в сокете.
SMDшную мелочь около кристалла ни разу ничем не покрывал, хотя можно покрыть лаком, который продается в магазинах радиодеталей/электронных компонентов.

Аналогично- не вижу смысла.. При правильном нанесении ЖМ на крышку и кристалл- поверхностное натяжение никуда не даст ничему вытечь..

Вытекание ЖМ после сборки - это уже совсем паранойя.
Можно разве что при нанесении ЖМ на кристалл мазнуть мимо, но это тоже малореально...

Это не паранойя- это полное отсутствие знаний школьной физики...

А если скотчем или изолентой заклеить врм?

смысл?

Более или менее реальный вариант - не вытекание после сборки, а выдавливание лишнего ЖМ при установке крышки, если намазать от души.
Но чтобы ЖМ достал до SMD мелочи, это надо в 2-3 раза больше ЖМ выдавить, чем нужно.

Народ, есть и ЖМ6 и Ликвид Про... Что лучше мазать? Или всё равно что, что не жалко?

Для тех кто боится вытекания. Дешего и сердито.

результат будет одинаков.

Тоже вскрыл свой камень 4770K. Судя по всему, не повезло мне с ним сильно, на стоковых частотах грелся до 90 градусов с перекосом в -9 на одном из ядер, и это под Water 3.0 Extreme. В общем выбора небыло. Зафигачил его тисками, они уже были только проверил что губки достаточно ровные, подача более или менее равномерная:
Если кратко, чтобы юзать сдвиг тисками, нужно иметь либо нервы крепкие, либо голову дурную... усилия нужны не хилые, при этом, текстолит, если хорошо присмотреться, дико выгибает и расслаивает... конечно, судя по статистике, не всё так плохо, но предел прочности очень близок к той грани куда нужно подойти. Чтобы лишний раз не трепать нервы крепкие, несколько замечаний:
1) Подкладывать что либо мягкое на губки не стоит, текстолит углубляется и смещается чуть вниз (в моем случае это были два слоя матерчатой изоленты), текстолит изогнулся, и в моем случае, выскочила крышка, стесав угол ровным слоем до меди.
2) Разобравшись с п.1 оставил только малярный скотч, конечно ничего он не защищает (промялся до железки), но надежно фиксирует процессор в тисках, т.е. по любому, полезная штука.
3) На этот раз решил его прогреть, в наличии был фен до 85 градусов, решил что с паяльником заморачиваться не буду. В общем нагрелся он не хило, однако в процессе заметил, что углы текстолита расслаиваются. В общем прервал эксперимент, почесал репу, по итогам решил что фиг с ним, надо заканчивать.
4) Видимо, с этого нужно было и начинать - два слоя малярной ленты, закрепить так чтобы, край текстолита был в 0.5-1мм от края губки, ну и не смотря ни на что, крутить пока не сдвинется...
5) После снятия усилий, видимых повреждений не было, только от крышки вмятины там где она углами упиралась в текстолит, со всех четырех сторон.


Конечно, допускаю, что мне не повезло с адским герметиком, на котором intel не сэкономил в отличии от термопасты... отвалилась и высыпалась как высохшая грязь.

Собственно процесс готовки:
1) Герметик счищал в основном ногтями, помогая, попеременно, ацетоном и этанолом разбодяженым на 40% изопропиловым спиртом, помогало это мало, но скрести в сухую было совсем грустно.
2) ЖМ-6 наносил, зубочисткой на кристалл, ватной палочкой в полиэтиленовом пакете на крышку. Зубочисткой по крышке размазать не реально, крышка чернеет, но к ней вообще ничего не прилипает.
3) Надо было, собрать ватной палочкой капли ЖМ, по краям "озера", но на сколько они стрёмно выглядят, понял только по фотке, когда уже всё было собрано и проверено. Скотч был просто для защиты, собирая его отклеил.
4) Герметик силиконовый нейтральный Abro 999 серый.
5) Кстати, 0.5 грамма ЖМ-6 хватит процессоров на 10, думал расход будет больше.

В итоге получил минус 23 градуса с перекосом -2 градуса на том же ядре, при температуре в помещение +4 градуса. Разгонять пока не пытался... пойду вкурю теорию и займусь.

Ты не паникуй только, я тоже сначало без фена пытался вскрыть, потом понял что при таком сильном давлении крышка уже должна бы и сместить, пошел за феном, прогрел проц и без проблем сдвинул крышку. МЖ мазал пальцем обернутым в целлофановый пакет. Штеудовский старый герметик не снимал, а потом когда монтировал её обрат то просто в 4ре угла капнул герметиком и всё, потом сокетным зажимом на маме прижал её. давай не паникуй, и это, я вот например для храбрости немного алкоголя попил перед вскрытием камня...

а че ему паниковать? он уже вскрыл
BioByte
поздравляю с удачным вскрытием

ерунда там усилия, тиски у вас маломощные, на своих (Мэйд ин Ленинград 72 год) вообще усилия минимальны, я их даже не закреплял второй раз, самое главное ,не ставить край текстолита слишком высоко к краю ,дабы избежать расслоения

Дык я его тоже грел, не уверен, не из-за этого ли текстолит начал расслаиваться, но по ощущениям усилия уже были не менее чем при удачном заходе.


Слишком низкая точность, безобразие как на фотке, получилось именно из-за того что я пальцем попробовал, если ватную палочку в пакет, получается заметно аккуратнее.


Ну да, если взглянуть на процес на трезвую голову, то много интересного всплывает


Спасибо!


Я не к тому, что крутить их было сложно, дело в том, что ради эксперемента ими крошил миллиметровый, двухсторонний текстолит, так вот усилия объективно при снятии крышки были нехилые!

изолировать элементы возле кристала можно обычной терпомастой, просто замазав их тонким слоем, она же хороший элетроизолятор. замазывал их MX-4 всё получилось красиво.

2. Как вариант можно использовать густую термопатсу, которая не проводит электричество. Будет охлаждать по мере возможности и защищать от возможного коротыша.
3.

Зубочисткой самое то. И на крышку хорошо наносится, и на кристалл. + на самой зубочистке остается мизерное количество жм - отсюда какая никакая экономия.