В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

spad13
Выбор термопаст тут - Термопаста + FAQ на первой странице
в FAQ есть ссылки на все обзоры и тесты паст!

Она чуть лучше (и подороже) чем МХ-2. Сам пользуюсь МХ-4 - хорошая паста.

Необязательно делать ЖМ, если боишься. Можно использовать термопасту, но нужно тогда сточить крышку снизу. Проблема не в термопасте, а в том, что расстояние между чипом и крышкой большое
См. вот эти посты http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... stcount=77
http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... stcount=78

Нет никакого расстояния!!!!!!! Крышка вертится на кристалле вертолетом!!!!!
#77#77

Это без клея. С клеем получается небольшое расстояние.
В следующем посте этот аффтар заменил слой клея тонкой бамажкой и доказывает, что польза скальпирования исключительно из-за уменьшения расстояния между IHS и чипом
http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=570

P.s.

да, вот здесь я сказал ерунду (facepalm)

Каким клеем, Вы о чем? Герметик там! И ввиду пластичности оного- все одно-никакого расстояния между крышкой и кристаллом нет!!!!!! Не пишите чушь.......

Добавлено спустя 1 минуту 6 секунд:
Даже вскрывая проц мы видим, что кристалл плотно прилегает к крышке уже с завода!!!!

Добавлено спустя 46 секунд:

Польза скальпа исключительно из-за смены термоинтерфейса!!!!!!!!!!

Ой ну не надо столько восклицательных знаков ставить, я лишь пытаюсь во всём разобраться. Ну и слово "герметик" я забыл и "клеем" назвал

А вот Idontcare с OCN говорит, что из-за уменьшения расстояния...

А ты процы на герметик обратно сажаешь?
Я вот думаю, что дело все в том, что когда термоинтерфейс заменяешь на ЖМ, разница большая есть потому, что ЖМ очень хорошую проводимость имеет (по сравнению с термопастой), и поэтому он нечувствителен к "толстому слою", в то время как термопаста служит лишь для того, чтобы заместить воздух в микронеровностях поверхностей и не имеет такой офигенной теплопроводности как ЖМ.

Не нужно фантазий- уже все давно выяснено...

На твоем снимке достаточно толстый слой термопасты на чипе\месте контакта чипа на крышке. В идеале там должны быть чисто точечки вообще
См. еще одну мою спекуляцию в предыдущем посте, я его отредактировал прямо перед твоим

Во первых- кристалл сам по себе не ровный, крышка также имеет неровности..
Естественно там должен быть некий слой термопасты для обеспечения теплопроводности, но назвать его "достаточно толстым" у меня не поворачивается язык.....

ну вот в неровности кристалла я очень сомневаюсь... это же нанометровое производство, а наверху кристалла пассивация, которая наносится фиг-знает-каким супертехнологичным способом.

Сами себе противоречите)))))

Добавлено спустя 4 минуты 3 секунды:

Об этом даже Интел умалчивает...........

Перевод:


Человек Idontcare - админ OCN, проводил точные измерения с суперточным штангенциркулем. Я ему доверяю.

Вывод из этой цитаты, и нашего с тобой спора:
Ты заменяешь термоинтерфейс на металл, поэтому тот факт, что расстояние между крышкой и процом (я так понимаю, все-таки речь идет о текстолите, а не о чипе, раньше я ошибся) не имеет большого значения. Но если заменить термоинтерфейс на другую термопасту, эффект будет только в случае уменьшения расстояния между крышкой и текстолитом, и он будет на том же уровне, как в случае замены термоинтефейса на ЖМ

Нет- ни одна термопаста не даст эффект в 17-25 градусов...
Мне вообще по барабану- сколько там между крышкой и текстолитом- демпфером полюбому будет служить герметик.. Вообще пофигу.... Заменяю только потому, что теплопроводность той какашки, что Интел положил под крышку- аховая, если не сказать больше..

Т.е. по-твоему Idontcare врет?
#77

Добавлено спустя 6 минут 14 секунд:

Термопасте не нужна высокая теплопроводность. Её нужно всего-то заделывать все микронеровности на контакте 2 поверхностей. Не верю, что термопаста интела совсем ужасная (конечно, она хуже чем ЖМ и IC Diamond), но посмотри любые тесте термопасты - разницы между любой термопастой и Coolaboratory LM Pro в 20 градусов ты не найдешь нигде.
Вон, даже зубная паста не отстает на 20 градусов, всего на 12 http://www.tomshardware.com/reviews/the ... 16-17.html

Я не имею ни малейшего представления, кто этот камрад и у меня совсем нет никаких поводов не верить своему опыту.......

Добавлено спустя 1 минуту 28 секунд:

НУ ты вообще- перевернул мир оверклокеров)))))))))

Это админ OCN. Этот форум побольше overclockers.ru (посмотри статистику посещения, здесь сейчас онлайн 1200 человек, там 2800)
А можно детали про твой опыт? Ты пробовал полжить термопасту на чип, накрыть крышкой, при этом не приклеивать её герметиком обратно?

Добавлено спустя 1 минуту 36 секунд:


и при этом ты, почему-то, меня убеждаешь, что жидкий металл лучше интел термопасты на 20 градусов

Вместо герметика однозначно нужно что-то подкладывать..
Вот тебе просто- пару скринов: до скальпа и после (с ЖМ под крышкой, крышка на герметике).. Причем второй тест даже на Линкс 0.6.5- что еще повышает темпу)))))) Да и так 20 гр... есть)))))))


Добавлено спустя 2 минуты 38 секунд:

Это факт........... С одной поправкой: от 17 до 25 градусов, в зависимости от кривизны как крышки изнутри, так и самого кристалла......

Добавлено спустя 3 минуты 53 секунды:
Ну а смена "какашки" на термопасту под крышкой дает до 10 градусов, не больше.. И это также факт....... Примеров тому множество.....

Только что в соседней теме обсуждали:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #11796560
Что бы ты не делал, но площадь контакта кристалла с поверхностью тела, которому он должен передать тепло (будь то теплораспределитель, или подошва кулера/водоблока), в разы меньше, чем площадь контакта теплораспределителя и подошвы кулера, на которой тестируют обычно термопасты.
И разница между ЖМ и термопастой будет приблизительно во столько раз больше, во сколько раз меньше разница в площадях кристалла и теплораспределителя.
Я надеюсь, это очевидно?

О, боже!
А что же ей нужно тогда?

BY_Pashka,
на самом деле, есть экземпляры процессоров, у которых слой термопасты под крышкой больше, чем обычно.
Чем это вызвано? Или крышка (теплораспределитель) имеет неровности и плохо контактирует с кристаллом, или крышка имеет такую кривизну, что между ней и кристаллом образуется зазор, или просто при сборке крышку прижали недостаточно сильно.
На таких процессорах выигрыш при замене термопасты на ЖМ максимальный (мой рекорд - -35С).
И скорее всего, на таких процессорах будет ощутимый выигрыш при замене штатной термопасты на MX-4 например (ведь некоторые мажут MX-4 и выигрывают 5С, а некоторые выигрывают 15С).

подскажите, почему у меня может быть результат производительности в 3 раза ниже чем у всех в шапке
#77