да ошибся человек -попутал

Со всеми такое бывает.

Кстати, наванговали вы правильно. Мой камушек из последних партий. Последний квартал 2017 года. VIDы во всех прогах одинаковые..
Нипавезло мне чутка..

Добавлено спустя 32 минуты 17 секунд:


Я и не доказывал, что TDP может быть выше потребления. АСP = TDP.



Не может быть такого, что при понижении сопротивления, токи падают. Они растут.
И холод как раз повышает это самое рабочее сопротивление.. Но масла в огонь еще подливает высокое напряжение и из-за емкости которая в присутствует в кристале, влияет негативно на время переключения транзисторов.. А этих транзисторов миллионы......

В одном месте я ошибся.

да -вы правы.В отличии от металлов у полупроводников сопротивление повышается при снижении температуры ,снижается сопротивление связей между полупроводниками.ток утечки полупроводника конечно же снижается при понижении температуры- уравнение Шокли в помощь I = Io [exp(qV/kT) - 1].Где Iо — ток насыщения (или ток утечки); q — заряд электрона; V — прикладываемое к диоду напряжение; k - постоянная Больцмана; Т — температура, К.Ток утечки кремния составляет примерно 25 нА при температуре 25 °С и увеличивается до 6.5 мА при температуре 150°С.О каком увеличении тока утечки могут быть разговоры

У кристала с сопротивлениями по другому.
Для примера, кристал сев моста AMD970 имеет по соспротивление по линии питания 1.1V при 25*С (по этой линии питается 90% всего чипа) 23Ом, но нагрев его до 45*С получилось уже 12Ом. 60*С - 7Ом. Сопротивление падает при нагреве.

UPD. Пока бегал с феном вокруг чипа, не увидел сообщение))

Перечитай свои посты "Это их политика со времен А64."


Я тебе еще раз говорю - твои замеры никого не трогают если они расходятся с замерами большинства людей. Кому нужны замеры диванного эксперта который настолько плох в матчасти что считает что сайбер держит 280A на фазу. Что ты там в руках держал? Этим все сказано


Я тебе мог бы еще с пяток обзоров с замерами энергопотребления кинуть, но доказывать фанату ничего даже собираюсь.

Тех процесс далеко не "тот же" хоть и с одинаковыми "нанометрами". Техпроцесс - это не только "размеры". Да и "размеры" на деле не идентичны... https://www.hardwareluxx.ru/index.php/n ... msung.html

Это во первых, во вторых у 2600K TDP заявлен с учетом графики которая не используется в обзоре. Что дает минус 10-12 ватт.
2600k и 8350 замерялись в одной статье, так что вне зависимости от всех погрешностей замеры были при прочих равных. Кому я буду верить, Ivan_FCB или тебе? Ну это конечно мое личное дело. В остальном поверь, мне тоже класть на твою песочницу и тучу дезы которую ты тут постишь. Просто иногда ты в своих фантазиях переходишь рамки. Ну да пофигу

Вот это выше от anta777- наиболее приближенный к реальности расчёт. И то - с запасом.

miro1674n чте за ересь? И далее ссылка на сравнение разных и одинаковых тех процессов у разных компаний: Сравнение техпроцессов 10 и 14 нм Intel, TSMC и Samsung

подитожу вывод - интел немного схалтурила в своем мобильном процессоре)) ну бывает, это не основное производство, а скорее обкатка, к нашему случаю никакого отношения совсем))

Intel® Core™ i7-2600K : Литография 32 nm
FX-8300 : Техпроцесс 32nm SOI

разный ? )))
AMD
Величина отвода тепловой мощности по умолчанию / величина отвода тепловой мощности - 95W
и Intel
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании. - 95W

одинаковые значения , но тут действительно разные при расшифровке
интел будет горячее , а соответственно и прожорливее? не? (при одинаковой частоте и прочей нагрузке)

Я привел пример что даже "размеров" техпроцесса много больше чем просто 32нм, 22нм. Ссылка - это просто пример того что и размерности в рамках "одинакового" тиехпроцесса у разных производителей - разные. Fin Pitch, Min Metal Pitch, Cell Height и Gate Pitch которая как раз и говорит что идентичный по "размеру" техпроцесс сравнивать нельзя, нужно сравнивать несколько характеристик и размерностей.
Это во первых.

Во вторых. Каждый чип подрядчик который его производит оптимизирует под свой техпроцесс - они реально разные и имеют разные характеристики. Даже одна и та же архитектура выпущенная разными подрядчиками будет иметь немного разные характеристики. Примеры тому в индустрии есть.

Техпроцесс характеризуется не только размерами, тот же SOI одно время использовала AMD что позволяло ей серьезно продлить жизнь 90нм техпроцессу, чпы выполненные по которому имели отличные характеристики тепловыделения и частотного потенциала. В то время как интел использовала "голый" кремний на "том же" 90нм техпроцесе.

Так что да, техпроцесс у каждого подрядчика - разный полюбому.

Добавлено спустя 10 минут 9 секунд:

Что значит "одинаковой частоте и прочей нагрузке"? Ты представь если бы во времена нетберста, особенно прескотт я бы тебе заявил что при одинаковой частоте атлон 64 потреблял бы не меньше Хотя я думаю что даже на 4GHZ 2600K не жрет 130 ватт как 8350.

Ты сейчас намеренно уводишь в другую степь диалог?
Есть продукт, есть характеристика. Я знаю что TDP, который суть - интеловская характеристика, по сути ниочем. Указана производителем как характеристика требования к системе охлаждения и напрямую энергопотребление не характеризует. Но разговор был за что? Что амд всегда указывала TDP выше реального потребления и это "политика компании" - это извини меня бред. Никакой подобной политики у компании не было. Как не было никогда заметно более низкого потребления процев амд относительно заявленного TDP (или ACP). А вот ACP как раз и маскирует максимальное потребление под некими "средними" величинами. Так что если и была у компании какая-то политика относительно данного вопроса, то прямо обратная. Иначе бы ACP не появилась бы.

Тем более вполне очевидно почему у 2600K реально потребление ниже - встроенная графика. Фанаты как глухие, честное слово. Если графика не используется то и не потребляет ничего в третий раз пишу. Потому процы интел с интегрированной графикой имею заметно более низкое потребление чем TDP - у амд такого эффекта нет.

у моей памяти 2133 номинал)
прям такие восклицания,ты слишком эмоционален)

про планки это я знаю,но у него сток ведь,а про слоты получается так же как на ам4

Посмотрел вот один ролик на счет поверхности крышек процессоров, у Ryzen обнаружилась "ванна", посмотрел у своего 8300...оказалось тоже самое, сточил мелкой наждачкой до одного уровня, по краям местами дошел до меди, в нагрузке температура стала ощутимо ниже, из минусов...лишился маркировки.

Я изначально говорил о реальном потребление проца и что оно 100% ниже ТДП, а не мифических ACP.
Как только проц чуть дернется выше за штатный ТДП, приходит АРМ и душит его наглухо. В итоге всегда реальное потребление ниже ТДП.


Ну покажи мне хоть один замер 8300 через сертифицированное оборудование, а не через колхозный шунт с неизвестной погрешностью и на допотопном ВРМ платы. И где это большинство? А где вообще замеры потребления по 12в 8300? Я подожду.
Мы обсуждаем реальное потребление ФХ, причем тут фанатизм?

1) Вычитаем потери на КПД убогого ВРМ и отлично видим, что жрет 8350 меньше, чем его заявленный ТДП. И что дальше?
2) Замеры абсолютно не равные, как раз таки из-за УГ в лице ВРМ на простой 5-ой формулы, против плат у интела, которые по ВРМ на голову выше ам3+. Уже тогда интелу ставили те высокоэффективные мосфеты, что на АМД начали ставить лишь на ам4.
3) Я верю тому что видел в живую у себя на нормальном оборудовании и более адекватной матери по ВРМ, а то что мой старый знакомый Ivan_FCB мерил давным давно на первых партиях 8350, на убогой матери, конструкцией из гавна и палок, меня никак не усомнит в личных замерах.

Ты мне штеудерастов напоминаешь, пукан горит чтоли, от того что АМД жрут меньше заявленного ТДП?

это факт с которым не поспорить

Ехали и приехали.
АРМ работает только с ядрами и не учитывает тепловыделение L3 и NB(примерно 40W). И АРМ знает лишь о модели процессора, возможностях VRM(от этого зависят частоты CPB) и потреблении в W на GHz. Это всего лишь алгоритм, задача которого ограничить тепловыделение зная примерное энергопотребление. APM не знает реального TDР. Результат работы АРМ схож с тем самым фальшивым ваттом ACP.. Но внезапно АРМ = TDP, и никак APM = ACP.... Где логика?

Я эмоционален потому что затрахался трахатьсяцелую неделю пытался по дефолту завести свою память на 2400. Перепробовал все возможные напряжения и настройки биоса, переловатил кучу источников информации, прежде чем до меня дошло что нужно было попробовать махнуть модули памяти между собой во 2-м и 4-м слоте. И все получилось =) сразу на 2400 при 11-12-12-31 и 1,65 V нормально заработала, прошла все тесты и игры

Так что никто тут крышку не ровнял ?

смысл?

Неа. Но впадины на на своих СО и процессоре стоило бы выровнять.

Remarc чтобы меньше прослойка пасты была и как следствие лучше теплообмен. У интела тоже крышка не ровная, но в другую сторону...я выше видео кидал.

я даже для соревнований и рекордов это не делал...жм для этого есть,видео я не смотрел

Remarc ЖМ это тоже прослойка, пусть и хорошая...для рекордов я бы снял крышку и по старинке посадил СО на кристал.