В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Ну, давай помотрим тепловой "бюджет":
как я уже сказал, разница между Zen3 и Zen4 при TDP 105 Вт на кристалл (CCD) составляет 8 градусов,
из них 3 градуса приходится на изменение толщины крышки и 5 градусов - на изменение площади контакта кристалла с крышкой.
Это, по-твоему, "АМД обосралась с желанием отставить сокет".
Проблема явно не в крышке, а в том что есть проблемы с отводом тепла от мелкого кристалла, который сделали ещё мельче и запихнули в него ещё больше транзисторов.
Проблема, которую никто не решает, возникла не сейчас. Zen4 - уже третье поколение процессоров с чиплетной компоновкой.

matocob Проблема не в крышке, но если ее сточить на пару мм то проблема с теплоотводом исчезает. Забавно.

Airotciv, проблема никуда не исчезает, непосредственно с кристалла трудно отвести тепловой поток такой интенсивности.
Это у вас странная логика: решив половину задачи (на самом деле, менее половины), считать проблему решённой.
Ну и то что вы отредактировали свои категоричные заявления меня тоже весьма забавляет. Надо было сохранить для истории.

На 0902 нормально отключаются ядра. Отключается тренировка памяти при каждом включении.
Есть прибавка в CB23 при равных частотах.
Но какая-то беда с РВО. Не могу победить пока что.

Я бы с такой системой и не обновляся. Если не работает с приложениями, а судя по процу не работаешь, то не было смысла обновляться. Вот мне с 2700Х переход на 7950Х даст буст + я хочу начать учиться в программах, где нужен проц.

Добавлено спустя 7 минут 33 секунды:
matocob разогреть проц не проблема с любой крышкой. Проблема в том, что крышкой АМД сама себе снизила производительность. Крышка добавила ко всему прочему свой минус по темпе. Тот же JayTwoCent в своём видосе смог с 5100МГц подняться до 5400МГц; сняв побольше, может быть ещё выбил +100-200МГц. В играх может это и не будет заметно, а вот в рабочих приложениях, особенно многопоточных, уже заметно.
Этот минус из-за крышки как-то глупо отрицать. Да он не смертельный, но он есть, он забирает немного производительность. Так что никак не понимаю зачем нужно было стремиться остаться на тех же креплениях из-за сокета. Уж люди, которые тратят по несколько тысяч баксов на сборку нового компа могли бы себе позволить новое крепление для кулеров за 10-15 баксов.

Frost, я даже могу в цифрах оценить минус. Крышка - это +17 градусов к температуре ядер. Соответственно, сняв крышку, можно на этот самый люфт поднять частоту.
Проблема в том, что трудности с теплоотводом никуда не денутся, кремний на 4 мм окажется ближе к теплоносителю, и роль крышки, на которой происходили потери тепла, будет играть подошва кулера. На практике съёмом крышки можно выиграть градусов 10 при адекватных термоинтерфейсе и системе охлаждения.
Тут надо пересматривать весь контур охлаждения, чтобы добиться серьёзного результата. Что мешает АМД выпускать топовые процессоры вообще без крышки?
Ну и где я отрицаю вред крышки? Проблема просто сложнее, нежели толщина пластины IHS.

площадь не могла увеличиться тк крышка физически стала меньше

Согласен. Собрал новую систему, чтобы поковыряться в новом железе. С практической точки зрения такой апгрейд никакой ценности не имеет.
Что мне понравилось и пригодилось в новой системе:
1. BT 5.2 с низкой задержкой из коробки
2. Мощный USB 3.2
3. Встроенное граф. ядро
Но все это минорные бонусы, можно обойтись и без них.
Если вскоре не появятся нормальные ЦПУ с 3Д-кэшем и SSD с PCIe 5.0, то переходить на новую систему не буду, останусь на старой.

То есть, за площадь вы считаете только площадь проекции сверху, я правильно понимаю?
Прибавьте к ней площадь боковых граней, образованных штамповкой и фрезерованием.
Получите площадь чуть больше чем у крышки Zen3. Ну да ладно, всё равно в теплообмене она практически не участвует.
В теории, присутствует теплообмен излучением, где важна площадь радиатора, но здесь это такая же смешная цифра, как и в случае теплообмена со стороны выводов процессора.

Вот так вот довольно просто 40к, при температуре ниже 90° при 26° в комнате.
Экземпляр так себе, SP115, так что на старом биосе прям сложно было 40к.

На CES 2023 представят 3D процессоры AMD и кучу PCI - E 5.0 SSD.

Absolutely.
С этими железками, думаю не раньше Zen5/RDNA4.
Zen4 наискучнейшая из арх., как и Zen+.
RDNA3 поинтересней конечно, но амд underdelivered к сожалению. Так что Q4/24 для любителей и ценителей )

Странное заявление - купить 6 ядер вместо 8 и говорить, что ничего не изменилось... Как минимум однопоток +20% и фпс больше в играх. Многопоточная производительность такая же (12 vs 16 ). Это уже + новым процессорам. Кроме того 7600х - может быть жертвой биннинга, как у i2hard, который греется как и 7700x. 7700x надо было покупать. Это в каких, браузер?
Да вообще можно сидеть на 3600 и не дергаться. Все эти ядра, частоты и IPC - явно избыточны и не "чувствуются" третьим глазом пользователей. И ресурс надо называть starpery.ru

rvspost ну хз, я перешел с 9900К (мне тут все писали что это старый хлам), но ситуевина в том что если не включать мониторинг разницы 0,0 (а не, вру, загрузка с момента тыка в кнопку включения стала в 3 раза дольше). А циферки, да, подросли немного. Тешу себя мыслью что упор в ВК, сменю на помощнее и сразу все станет хорошо.

так и не надо было менять, если нет энтузиазма: И8700 - Р3600 (не говоря уже про то, что быстрее), хватает для всего, если цифирки не смотреть. Только это ресурс энтузазистов или нет?

rvspost энтузиазм есть, только вот процессор в него не может. А искать удачный камень пока не вижу смысла, может в X3D переберу пару штук. Тогда же стачу/сниму крышку, может тогда что-то поменяется. Так то я менял платформу и выбор был не большой: мертвый 1700 или новорожденный АМ5.

Добрый день, вчера ровно через месяц как заказал ко мне пришел процессор ryzen 9 7950x из Китая. О стальное для новой сборки уже на руках, после нового года соберу.

Я с 9600к пересел на 7700х, и прям нормально. Тотже побег из таркова, банальная загрузка карты берег в оффлайн режиме с 25 сек в 18 превратилась, на техже ссд дисках.
И минимальный фпс - с 92 до 138 поднялся. Хз чем тут людей ам5 не устраивает.

По памяти - задежка 68 нс была, немного пальцами потыкал биос - ниже 60 стала.

Разница после 3600х была заметна. Не столько в "рабочих" приложениях, сколько в играх. Благодаря в основном удвоенному L3 и его расшариванию на весь CCD, плюс допиленный frontend и фрагментация частотных доменов блока CS + DCT + DFI.
Zen4 это Zen3+ в лучшем случае, повышенные частоты сами по себе в комплексных задачах дают не много.
Если Zen5 дизайнили T.Burd и D.Suggs, то должен получиться как минимум интересный продукт.

Надеюсь, что после выставки презентованное уже через месяц-полтора окажется в продаже, а не через полгода-год.
Интел полтора года назад презентовал PCI-Ex 5.0 в своей десктоп-линейке, но ни одного устройства до сих пор не выпустили его партнеры.



Ну по факту, так и есть. А если купил бы 12 ядер, то пел бы восторженные оды прогрессу.
Серьезно говоря, думаю, что стоит нацелиться на ЦПУ с 3Д-кэшем, которые дадут по прогнозам значительный буст 7000-й платформе в большинстве приложений. Переход на текущую линейку нерационален для тех у кого есть предыдущее поколение платформы АМД.