Мощность и показывает 10W при 0.9V и частотах ЦП:2000 / ГП:800.

А TDP - это, грубо говоря, требования по "мощности" теплоотвода, но НЕ потребление чипа. Ну как бы то ни было - проку от того датчика все-равно нет.

---

По итогам поверхностых экспериментов хочу сказать, что если не лазить в биос, а оставить все как есть, то боксовый кулер безопасен только в паре с дискретной видео. Тогда проц хоть и будет зазря ватты жрать, но не перегреется.

А так, мать выставляет на него 1.375-1.4 (на видео 1.275 - нормально).
Я же поставил обоим по 1.275V. Частоты снизил с 4100/844 до 4000/800.

И при этом, в комбинированном тесте OCCT за 10 минут дошуршал до температур 74-75 ЦП, 83-84 ГП, 40 мать.

Для этого пришлось еще и защиту в биосе выключить, т.к. иначе ПК перегружается раньше, не доходя до этих температур.
На стоковых же температурах и при 1.4 на проце, которые выставляла мать, было бы совсем печально.

После 80 градусов на ГП периодически на долю секунды сбрасывается частота. Какой-то совсем не уверенный троттлинг. Нет чтобы постепенно снижать частоту на постоянке - хоть бы эффект от него был, а не просто фризы.

Ну так как же у вас TDP тогда "прыгает" если вы озадачились сутью термина? Он не меняется и производителем заявляется только одно значение

Если говорить четко - то TDP это заявленное предельное выделение тепловой мощности процессором. Этим параметром пользуются для разработок систем охлаждения. НО в более широком смысле - этим термином пользуются и для определения конкретного значения потребления электрической энергии которое как известно очень хорошо коррелирует с выделением тепловой энергии.

Есть пару вопросов по температурам fx8350 , ногами не пинать.
вся информация и сами вопросы тут http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=498399, но модеры закрыли тему, жду совета))

tony_rostov
Температура ядер FX реальную вы никогда не узнаете. Программы мониторинга могут показывать по ядрам в простое 10-15 градусов и подобную чушь при Tambient>20 C, что просто физически невозможно. А вот на температуру подсокетного датчика обращать внимание надо.

tony_rostov Я могу посоветовать проверить ровность подошвы радиатора и теплораспределительной крышки процессора...заменить термоинтерфейс на более эффективный - arctic cooling mx-4, например. Имейте ввиду, если есть сильная неровность основания кулера - пасту надо класть толстым слоем! Иначе в местах плохого соприкосновения с теплосъемником ЦПУ будет воздух, который явно хуже любой термопасты!

Далее, если вы не разгоняете процессор а это судя по всему так - пробуйте снижать вольтаж...с проверкой стабильности в программах типа prime 95. Скорее всего сможете заметно снизить температуры именно этим методом...

Да, как выше сказали - контролировать тмпературу надо по датчику ЦПУ, а не по ядрам...

Уважаемый КТ, проблема решена.
Снял охлаждение, посомтрел отпечаток термопасты, смеялся минут 20 ))

У fx8350 такая вот поверхность крышки, вот оно и поулчилось...
Мазал толсто, но без фанатизма, теперь в нагрузке при рендеринге 51 градус, против 78 с воздушной прослойкой вместо пасты)))))))
-----

KT и Самбука - большое спасибо

tony_rostov ну поздравляю!

Объясните плиз!
Имеем модельный ряд, например, Athlon II X2. Младшая модель, к примеру, пусть будет 240 с частотой 2.8, старшая – 270 с частотой 3.4 http://www.amd.com/ru/products/desktop/processors/athlon-ii-x2/Pages/AMD-athlon-ii-x2-processor-model-numbers-feature-comparison.aspx.
Все модели помещаются в теплопакет 65Вт.
Далее, если открыть любую тему по разгону ЦП, то везде пишется, что при разгоне увеличивается выделяемая мощность. Насколько я понимаю, производитель в разных моделях фиксирует различный множитель при одинаковой базовой частоте. Мы же не можем изменять заблокированный множитель и увеличиваем базовую частоту. Почему в нашем случае происходит повышение TDP? И неужели модели 240 и 270 имеют одинаковое тепловыделение? Как же тогда объяснить разгон моделей ЦП с К и ВЕ? Ведь там тоже при разгоне требуется соответствующая МП и кулер.

magnat731 Все очень просто - все кристаллы цпу - различны по своим характеристикам...одни могут быть горячее, другие холоднее (с краев пластины обычно кристаллы хуже, например)...по этому если скажем процессор на тестировании проявил горячий нрав - производитель занижает ему VID (чтобы уложиться в TDP) ...тут же на этапе тестирования и происходит сортировка по частотному диапазону. Все это соотносится с необходимостью уложиться в заданный TDP...так какому-то процессору и частоту дополнительно могут понизить, какому-то и ядра отключить (например забраковать его в семпрон)...

При этом естественно что реальное тепловыделение/энергопотребление у разных экземпляров немного различно даже с учетом того что оно формируется на заводе при изготовлении. Все это так же находит отражение и в разнице демонстрируемого поведения при разгоне...

KT То есть, линейка цп - это компромисс отбраковки производства? Могут быть горячие с пониженной частотой и холодные с повышенной, при этом и те и те укладываются в необходимый диапазон TDP?
Если вернуться к приведенной в примере линейке вторых атлонов, то модель 240 имеет "горячий нрав", а 270 - "холодный". Правильно? А как с потребляемой мощностью? Ведь у этих двух моделей разница 0.6 ГГц. Неужели настолько хуже получается 240-я модель, что "кушает" столько же ватт, сколько и 270-я, на гораздо более низкой частоте?

Нет. Но в одной, назовем так, категории с названием "TDP 65W". А конкретные камни сколько потребляют в равных условиях - надо уже мерять.


Потому что ты изменяешь частоту работы вычислительных блоков. Какая разница чем?

P.S.: Зависимость потребления от напряжения примерно квадратичная, а от частоты - примерно линейная.

Могут быть...да.

Нет, может иметь, это не значит что нет холодных 240-х... это не отбраковка, а сортировка... Можно привести такой пример...допустим у нас два кристалла один на 1.275 способен к стабильной работе вплоть до частоты 3.4Ghz...второй - с этим же напряжением на 3.6Ghz...но при этом первый в заданных условиях потребляет 60Вт, а второй на 3.6 - 84...тогда допустим ему снижают частоту 3.4 - 76Вт - не укладывается... Вот и получается что этот кристалл идет уже в более младшие модели. (Это все на опыте разгона, когда боле горячие модели могут иметь бОльший потенциал но и бОльшее потребление. На самом деле об этом было много теорий прогнозирования разгонного потенциала по зашитому в процессор VID - идентификатору дефолтового напряжения)... При этом оба этих кристалла легко уложились бы в заданный TDP как модели на 3.0Ghz...первый с результатом в 50W, второй - 63 (просто пример).

К тому же есть регламент на диапазон рабочих напряжений...для которых в среднем прогнозируется TDP (при отлаженном производстве)...то есть иной раз всем ставят VID 1.3750 даже на 2.8GHz и все... (у амд особенно заметно). Ну а с учетом что от напряжения зависимость экспоненциальная - получаем даже на низкой частоте относительно высокое потребление. При этом можно без особых проблем вручную на 2.8 выставить 1.1v например и получить проц с потреблением в 35W...

Короче очень много факторов определяют рабочие характеристики..это не только технические, но и маркетинговые... Например представим что есть модель с пониженным энергопотреблением...за которую производитель берет больше денег. Для этой модели заявлено потребление в 35W... На деле мы имеем те же самые кристаллы (хотя возможно что и тут некоторый отбор ведется) просто с заниженным напряжением. Исходя из этого было бы глупо продавать обычные версии с низким напряжением... вот им и лупят 1.4v хотя младшим моделям столько и не надо...

KT спасибо большое, многое прояснилось.

Либо кладут в черную коробочку с буквами К или ВЕ?

Может быть. Вот феном FX 9xxx точно отборные! Для старшей модели, которая 5GHz в Турбокор заявлены 220Вт потребления!!! это недостижимо мало для серийных процессоров. А вот по хасвелам "К" отзывы весьма печальные...в плане разгона/нагрева. (Я сейчас не сравниваю их скорости и друг с другом только в рамках своего семейства ). Тоесть тут тоже у разных производителей могут быть разные приоритеты при сортировке обусловленные и зрелостью технологического процесса (качеством получаемых кристаллов и количеством брака) так и маркетингом.

Еще один интересный момент - разлоченные в 4 ядра пропусы C3 (атлон X3) гонятся лучше чем изначально четырехъядерные пропусы...+они почему-то чуточку быстрее (доли процентов, но это система)... Это все при том что судя по всему отключенное ядро не отключается от питания...именно потому легко включается...

И как я выше писал (по личному опыту) Холодный/мало потребляющий процессор не всегда отлично гонится... Самое интересное что чтобы повышать частоту - каждый следующий шаг по шине или по множителю (если разблокированный) требует бОльшего напряжения чем предыдущий... Соответственно если уменьшать частоту то напряжение можно понижать с каждым шагом назад более существенно (но естественно до определенного порога).

Разгон множителем и по шине одинаков по сути для процессора (как в плане прироста скорости, так и в плане нагрева)?


Предположу, что это выгодно лишь для построения бесшумных HTPC с пассивным охлаждением?

Да...зависит от того что доступно...управление базовой частотой или множителем. Раньше когда еще была FSB - разгон ей был более выгоден так как эта шина для связи с КП в том числе.


Да...это просто пример формирования TDP и принципов сортировки процессоров...

KT спасибо!
Вот еще вопрос. Показывают ли тестовые программы текущее потребление ЦП, или они просто "знают", что максимум этого процессора, к примеру, 65 Вт, вот и дают при полной загрузке цифру 65. А при уменьшении нагрузки просто высчитывают процент? Или всё же как-то там измеряется мощность?

У меня и до разлочки например (атлон x3) показатели были не совсем адекватные, а уж после вообще бред (56W в простое)... И температура и потребление имеет какую-то зависимость от кол-ва ядер...то есть действительно программы мониторинга опираются на определенную формулу при подсчете потребления взяв из соответствующего MSR-регистра за основу условную изменяющуюся величину АМД...определенно там не ватты в чистом виде (но я уверен что проц замеряет реальные величины значений напряжений и токов по линиям питания разных вычислительных блоков, потому что это необходимо для грамотного управления энергосбережением и термозащиты, то есть это не заготовки типа "65W"...проблема в том что отдает контроллер на базе данных с этих датчиков в программно доступные регистры?! То что он отдает на базе датчиков нужно знать как интерпретировать, для этого нужна документация от амд, видимо она не всегда есть у разрабов софта)...

Если говорить об интел у них цифры более реальны, в новых амд piledriver особенно не заострял на этом внимаия...видимо есть положительный сдвиг. Но амд традиционно не разглашает подобной информации...поэтому до сих пор такой беспредел с внутрикристальными температурными датчиками (точнее показаниями с них).

KT
И поэтому если взять одну МП и несколько ЦП, качественный измеритель мощности (или кто как меряет потребление, у всех разные методы, кто целиком систему, кто еще как-то), то можно в результате множества замеров вычислить достаточно постоянную мощность мат.платы? Поскольку и остальные комплектующие будут "статичны" по потреблению, то вычислить изменение потребляемой мощности процессором не должно составить труда. Но почему-то я не встречал в обзорах/тестах, чтобы приводили именно эти данные. Как правило, дают общее потребление системы в простое и в разгоне, а там уже читатели должны сами примерно прикидывать, что, сколько, кому и куда.

Вообще были качественные материалы раньше где проводились замеры потребления перед блоком питания процессора (без учета его кпд)... Сейчас никто как правило не заморачивается и точных цифр мы не видим.