FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Хотелось бы овладеть конечно же силой великого ЖМ, но в Кубанских магазинах это дефицит. По тестам МХ-4 вроде бы не сильно отстаёт. А ещё есть сдерживающий фактор под названием "возьми и разбери всю систему заново сынок". Одна установка кулера литр крови выпила, кулер хороший , но установка не самая удобная.

bigmotor
Не путайте тесты на крышке с тестами на ядре. В последнем случае разница намного больше между ЖМ и пастами.

Приветствую! История, в принципе, такая же, как и у всех владельцев хасвеллов... Нужно снимать крышку, т.к. никогда это не делал- у меня есть несколько вопросов...
1. Т.к. я пишу с компа, проц работает, греется, нужно ли ему дать время остыть, перед снятием крышки? Или можно, грубо говоря, прямо сейчас вытащить проц и посадить в тиски?
2. Что лучше намазывать на контакты возле ядра?
3. Обязательно ли закреплять крышку герметиком?
Ну и в качестве ЖМ буду использовать Liquid Ultra, а термопаста для кулера - МХ-2...

Kulbit
1. не надо
2. я покрыл прозрачным лаком для ногтей (у LAV48 лак с блёстками)
3. нет

Читайте ветку, здесь всё описано.
1. Лучше перед скальпингом греть, так что, наверное, даже плюс, если остыть не успеет.
2. Что угодно электроизолирующее. Например обычную термопасту или бесцветный лак для ногтей.
3. Зависит от будущих планов на проц.

Добавлено спустя 1 минуту 58 секунд:
Ultra - хлам. Используйте PRO. MX-2 - тоже не особенно хорошо. MX-4 имхо лучше.

targitaj Warchoon Благодарю за инфу!
Ветку читал, и лак использовали и даже силикон, просто интересно что, все-таки, получше... Возьму лак...
Осталось дело за малым- купить хорошие тиски...

Парни мне повезло ?
4770к в простое 36-38 г
под LinX 80 после получаса
Гонится до 4,7 Ггц (при 1.235) и температура после 30 минут LinX не превышает 95 градусов.
Кулер не сказать что супер. Термалтейк Frio. Термопаста Arctic Silver 5.
После этого когда слышишь что 100 градусов без разгона и выключенным бустом, на ум приходит либо криворукость (их), либо везение (мое).

нет, стандарт
у меня в линксе тоже 80 при 4,4Ггц, но в линпаке 11 сразу 100, так что запусти линпак11 и приколись

прикололся 80 г через пол часа. Но нагрузка по моему не полная, загружено 4 логических ядра, может я не так запускал. Тупо даблкликнул по батнику runme_xeon64.

Kulbit
Сначала проверьте VID проца. Множители в авто, напряжение в авто, сохранить и выйти,(или тупо сбросить перемычкой) зайти в биос и проверить напряжение. Если там выше чем 1.040в CPU Core Voltage, то снимать крышку толку почти ноль.

Dafin да, неправильно, надо либо отключить в биосе HT либо запустить этот Разгонный потенциал Intel Haswell #11137222 с подправленными параметрами

для этого памяти нужно от 10 гигов а у меня 8. Попробую с отключенным TH

Добавлено спустя 23 минуты 28 секунд:

11 минут прогона без HT 75 градусов максимум. Теперь все так ?

Dafin на частоте 3,7 конечно нормально, я думал ты на 4,4 тестишь

Догрел я таки хасвел до 95 градусов. Разгон 4.5 напряжение 1.235. Отключенный HT. Но опять все не так плохо как пишут. У некоторых сто градусов без разгона и 75 без нагрузки. И теперь только последний школоло не трубит что хасвел УГ. Но ведь не все так плохо. Да с разгоном у него хуже чем у санди, но какие процы кроме санди до 5 ггц на воздухе гонятся ?
И ведь эти 95 градусов получены в нагрузке которую при обычном использовании никогда не получить. С выключенным HT, смысла выключать который в обычной жизни нет.

Dafin, Вы сути проблемы не понимаете, температура зависит от состояния термоинтерфейса под крышкой, у некоторых он крайне плох и поэтому столь высоки температуры, тут ранее названая криворукость пользователя ни причём.
У Вас пример хорошего экземпляра, но ситуация с разгоном Haswell в целом более печальна.

так я и пытаюсь разобраться. Это такое различие экземпляров, боксовые кулеры или кривые руки. Просто приходилось видеть недощелкнутые крепления боксовых кулеров и перегрев даже целеронов и современных пентиумов.

Dafin вот 98С как раз самое то. да, в принципе, удачный если 4,5 берет и линпак11 вытягивает

В том что и так ясно?..

В плане не лучшего экземпляра 3770K и СО эффективностью аки BOX так и есть. Думаю о ранее прозвучавшей криворукости относительно данного тестера тут и речи быть не может. Так что остаёться принять данное как факт.

Зависит от ситуации, могут быть любые вариации даже с этими тремя пунктами вместе.

ИМХО? Обоснуйте, если не сложно.
Поверю, например, если покажете статью где одни и те же термопасты из одной партии, сравниваются в 30-50 вариантах их эксплуатации, при этом каждое испытание произведено по 15 раз, все испытания произведены в одной и той же лаборатории без мебели, окон, форточек и поддерживается постоянный температурный режим. Плюс выполнен стат. расчет с отбросом сомнительных результатов, а стабильность условий испытаний подтверждается термографическими снимками. И исключены все субъективные факторы (вентилятор не так закрепил, проц плохо почистил, проводок, или даже просто стул передвинул, что так же влияет на воздушные потоки).
Что есть в наличии тем и пользуйтесь. Разница между Ultra и PRO минимальна (если она вообще есть, что кстати сомнительно). Единственное преимущество ЖМ, в данном случае это то, что он не сохнет и дает возможность обеспечить более качественный контакт с поверхностями.

Я тоже вчера скальпировал 4770K. Есть тут какая-то общепринятая методика сравнения результатов? Типа чтобы все запускали тесты на одной и той же частоте, при одинаковых настройках? Без разницы, линкс или еще какой-то там шнинск, главное чтобы одинаково было?

Добавлено спустя 1 час 22 минуты 58 секунд:
Скальпировал простенькими тисками за 100 с чем-то руб.
Наклеил малярный скотч на тиски. Нагрел процессор обогревателем , сделал пару оборотов в тисках - процессор из тисков выскочил (из-за нагрева клеящаяся поверхность малярного скотча стала скользкой). На второй попытке - повернул его упором в противоположную кромку тисков. Сделал три оборота - дальше ни идет, погнулся рычаг у тисков. Насадил на рычаг трубу, сделал еще оборот и крышка сдвинулась.
Есть фото после снятия крышки (могу выложить если интересно для статистики). Там всё стандартно.
Очистил текстолит от герметика ногтем и зубочисткой.
Сам кремниевый кристалл - очистил спиртовой безворсовой салфеткой спрыснутой жидкостью для чистки мониторов. После чего отполировал его до блеска почти не пользованным ранее карандашом для чистки матриц зеркальных цифровых фотокамер (типа Lenspen, только маленький).
Крышку чистил спиртом, потом металлклинером (применяется для чистки металлических изделий), смыл металлклинер водой с моющим средством.
Далее делал всё в перчатках. После водной процедуры протер крышку спиртовой салфеткой, отполировал контактную поверхность полировальной шкуркой из набора Coollaboratory Liquid Ultra.
Чтобы максимально быстро всё сделать: заранее выдавил немного силиконового термостойкого герметика.
Мелочь рядом с кристаллом, чтобы была возможность налить побольше ЖМ, залепил тонкой полоской старой густой термопасты Zalman ZM-STG2 с помощью зубочистки и лезвия (сделал тонкую полоску термопасты на лезвии и столкал её зубочисткой с лезвия в причинное место). Сдул со всего пыль грушей для чистки матриц.
Тщательно, тонким слоем размазал ЖМ по кристаллу с помощью прилагаемой кисточки. По краям - с помощью зубочистки.
Аналогично - смазал крышку на участке в зоне кристалла. Выдавил еще пол миллиграмма ЖМ на кристалл.
Смазал две кромки крышки герметиком, прижал и подвигал немного крышку для выравнивания по центру.
Первый прогон linX при 4400 (44-44-45-45) на 1,3 с памятью на 2400 - выдал в среднем на 15-20 ГФлопс выше производительность за счет того, что проц больше не уходил в троттлинг (хотя бы из-за этого стоило вскрывать). Средняя температура при этом была 62 гр.С. по данным AISuite, и до 72 гр.С прыгала по ядрам (в HWiNFo64). Это при включенном HT и всех энергосберегалках, включенном видеоядре с подключенным на него монитором, и на простеньком воздушном кулере Thermalright Macho Rev.A с почти высохшей старой термопастой Zalman ZM-STG2.
Выше гнать пока не планирую, по крайней мере пока не починю сдохшую на третий день работы "хваленую" СВО Swiftech H220.

Хочу заказать ЖМ-6 т.к. coollaboratory liquid pro нигде нет, да и он дешевле (а разница вообще есть между ними?).
И там есть шприц 0.5г и 1г. Хотел узнать: как вообще он расходуется? Вот например 0.5г на сколько процессоров хватит?