Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2005 Откуда: Московская обл. Фото: 41
Сулик Шахбанов по сути любой высокотемпературный, в автомагазинах есть, черного цвета - выше 150гр температуру если держит то норм, тут в теме кто то давал названия.
не может быть, почти любой проц 4.2 берет на 1.2v а.. речь про 750й
при снижении напряжения валит ошибки в prime 95, так-то может и работает) но нужно полная стабильность, поэтому путем проб и тестов я подобрал такое напряжение. Если учесть что дефолтная частота 2.68 то разгон до 4.2 в принципе не плохо я думаю
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2010 Откуда: Россия
lautre1 писал(а):
Сверху фото.
Спасибо, снял. Герметик прочнее, чем на хасвелле, прогрев не дает эффекта, крышка практически сразу отходит. -10 градусов на боксовом (бокс от хасвелла ) кулере.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
lautre1 писал(а):
Интересно только, нафиг эта подложка вообще нужна
возможно унифицирование производства, а возможно и для отвода лишнего тепла, короче хз
lautre1 писал(а):
куда дорожки спрятали.
всю разводку сделали под контактными площадками, короче интел позаботалась о скальпирующих лезвием и выпустила процессор с такой разводкой, чтобы не было трупов. А вы говорите: "интел отстой делает все для жидов!"
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/LIANLI SX 1200P/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Принимайте в ряды тискамискальпирующих Снял крышку с 5800К. Ничего нового не изобретал, только за место малярного скотча взял тряпочную изоленту (такая чёрная и с начало нихрена не липнет, а потом нихрена не отдирается). Для перестраховки сделал по 3 слоя, но оказалась, что этого очень много. В итоге хватило 1 слоя на каждую сторону тисков. Пасты было не много и она была по консистенции близка к подсыхающей КПТ-8. Первоначально посадил кулер (профильный) на кристалл, но прижим оказался очень слабым. Изготовил подкладки, но и их не хватило. Надо зайти в магазин и подобрать такие же болты, но с резьбой до шляпки, а не до середины болта (легче контролировать). Пока намазал МХ-4 на кристал и посадил обратно крышку. Использовал Момент герметик силикон универсальный. Цветом он белый, но пока не критично, после поиска подходящих болтов снова сниму крышку.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.07.2004 Откуда: РФ Фото: 6
Pobeda Чисто тисками снимал? Вообще не резал? Я свой A8-5500 пробовал чисто тисками - крышка сдвигалась, но не отрывалась. Лезвием поработал дополнительно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2010 Откуда: Самара
Привет всем,планирую переход с профильного на 4670К и MaxVIImpact,в связи с этим вопрос - какой из методов скальпирования безопаснее - с тисками,или со скальпелем?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2010 Откуда: Самара
msi p45 писал(а):
+
И еще один нубский в этом плане вопрос - какой стороной проц класть (металлический уступ) на губку тисков?В видео как то не уловил сторону у 4770.
Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы. Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы. Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения