Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 22.12.2005 Откуда: Московская обл. Фото: 41
Сулик Шахбанов по сути любой высокотемпературный, в автомагазинах есть, черного цвета - выше 150гр температуру если держит то норм, тут в теме кто то давал названия.
не может быть, почти любой проц 4.2 берет на 1.2v а.. речь про 750й
при снижении напряжения валит ошибки в prime 95, так-то может и работает) но нужно полная стабильность, поэтому путем проб и тестов я подобрал такое напряжение. Если учесть что дефолтная частота 2.68 то разгон до 4.2 в принципе не плохо я думаю
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.11.2010 Откуда: Россия
lautre1 писал(а):
Сверху фото.
Спасибо, снял. Герметик прочнее, чем на хасвелле, прогрев не дает эффекта, крышка практически сразу отходит. -10 градусов на боксовом (бокс от хасвелла ) кулере.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Москва Фото: 31
lautre1 писал(а):
Интересно только, нафиг эта подложка вообще нужна
возможно унифицирование производства, а возможно и для отвода лишнего тепла, короче хз
lautre1 писал(а):
куда дорожки спрятали.
всю разводку сделали под контактными площадками, короче интел позаботалась о скальпирующих лезвием и выпустила процессор с такой разводкой, чтобы не было трупов. А вы говорите: "интел отстой делает все для жидов!"
_________________ Z690 TUF/14700K DELID+LM5.5/4.3/4.9/ALF III 360 PRO/64Gb@4133CL18/MSI RTX4080S/RMx650W/ TT CORE P3 PRO
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.12.2011 Откуда: Благовещенск Фото: 30
Принимайте в ряды тискамискальпирующих Снял крышку с 5800К. Ничего нового не изобретал, только за место малярного скотча взял тряпочную изоленту (такая чёрная и с начало нихрена не липнет, а потом нихрена не отдирается). Для перестраховки сделал по 3 слоя, но оказалась, что этого очень много. В итоге хватило 1 слоя на каждую сторону тисков. Пасты было не много и она была по консистенции близка к подсыхающей КПТ-8. Первоначально посадил кулер (профильный) на кристалл, но прижим оказался очень слабым. Изготовил подкладки, но и их не хватило. Надо зайти в магазин и подобрать такие же болты, но с резьбой до шляпки, а не до середины болта (легче контролировать). Пока намазал МХ-4 на кристал и посадил обратно крышку. Использовал Момент герметик силикон универсальный. Цветом он белый, но пока не критично, после поиска подходящих болтов снова сниму крышку.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.07.2004 Откуда: РФ Фото: 6
Pobeda Чисто тисками снимал? Вообще не резал? Я свой A8-5500 пробовал чисто тисками - крышка сдвигалась, но не отрывалась. Лезвием поработал дополнительно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2010 Откуда: Самара
Привет всем,планирую переход с профильного на 4670К и MaxVIImpact,в связи с этим вопрос - какой из методов скальпирования безопаснее - с тисками,или со скальпелем?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.06.2010 Откуда: Самара
msi p45 писал(а):
+
И еще один нубский в этом плане вопрос - какой стороной проц класть (металлический уступ) на губку тисков?В видео как то не уловил сторону у 4770.
Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы. Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы. Я буду читать мануалы,прежде чем задавать вопросы.
Сейчас этот форум просматривают: blaf32 и гости: 10
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения