tester-on1 , я ничего не заливал

Брал Дюрон1600 на тестирование.У меня на моей мамке завел на 2400 Ггц(200*12), дальше непошел. С мостиками неэкспиреминтировал(чужой проц).Производительность на 5-10 % меньше чем Бартон на 2200 Ггц(200*11).
Так что думайте ребятки. К сведению мой Бартон(ХР 2500) спокойно работает на 2420 Ггц(210*11,5) с напругой 1,85.
Hot CPU Tester Pro - Total skore-7447, Meta Mark-3,15

Переделал DURON 1600 в Атлон.
У меня были перерезаны 2-а мостика Л2. Залил канавки между ними Супер клеем, и соеденил токопроводящим клеем. Разогнал до 2250 (180х12,5). Дальше мешает гнать память. Напряжение ядра 1,7.

Ну и я поделюсь своими впечатлениями...
Поменял я недавно свой 1700+@2700+ (B,1.6V) на Duron 1600 (DHD1600DLV1C *5242616 MIXHB 0333VPMW) в новой упаковке без мостиков.
Почитал я на сайте статьи о новой упаковке и отчаялся: не хотел рисковать потерей гарантии или проца. Думал, подожду патчей для БИОСов или может через ножки можно будет. Но сегодня решился... На 3DNews я читал, что ямки на Паломинах, выжженные лазером, заземлены, и их надо изолировать. Померил тестером сопротивление между ямкой и массой - бесконечность, уже хорошо. Но ясной статьи на наших сайтах как отколупать лак я не нашёл, зато на http://www.ocprices.com/?rev_id=184 всё ясно написано, хоть и на аглицком:-).
Итак, я взял иголку и начал отдирать лак движениями из ямки вниз и вверх, пока не увидел золотистые контакты. И, главное, верхний был заземлён(!), тогда я взял проверенный карандаш (см. ниже) и провёл им неск. раз от верхнего контакта до нижнего прямо через ямку, не изолируя её!
И - +196 халявных kb кеша L2.УРА AMD!! cELERONы такого не позволят.
Проц погнался до 2333 (14*166, 2900+) при vcore ~1.75, хотя работает не стабильно, не хватает охлаждения - радиатор TitanCU5TB + корпус вентиля с движком от Volcano 7 + крыльчатка от хз кулера с AT БП.MAX температур, которую я видел - 52 под сокетом и 75 по ядру (датчик откалиброван).
P.S.:У меня порезано 2 мостика L2, левый я не замыкал, только правый.
P.P.S.: не все карандаши одинаковы полезны...
Хоть у меня всегда со всеми карандашами всё работало (на Spitfire, Morgan, Thunderbird), но сегодня решил протестить их.
Провел китайским карандашом (HB) и конструктором (ТМ) по полоске длиной ~5 мм и шириной 1 мм на клетчатой бумаге и измерил сопротивление. На "китайской" полоске было ~25 кОм, а на "русской" - unlim. Так что имейте в виду, хотя если померить сопротивление с одного конца грифеля до другого (по всей длине карандаша) будет порядка 45 Ом. А на бумаге...

В00бщем, наконец я решился посмотреть, что можно выжать из ентово Дурика, переделанного в Торобред. 215х10 при 1.75 вольтах - неплохо! только греется дико, кулер слабенький (SilentBreeze), зато тихий. А т.к. тишина для меня важнее производительности (в разумных пределах =)) оставил так как было - 200х10. А самое главное - включение всего кэша ни чуть не снизило разгонный потенциал камешка.

Кто-нибудь пробовал соединять мостики токопроводным марекром???

2 all
А можно ли разблокировать кеш через ножки?
Ведь это проходило на Mobile Athlon 4!
http://fab51.fc2web.com/pc/palomino/athlon-e5.html

DeathBringer
Классная ссылка! Как раз из той статьи следует что через ножки разблокировать не получится.
Мостики L2 не имеют прямого контакта с ножками CPU, только через мосты L9(которые судя по данной статье всегда разорваны)
По идее можно соединить группу L9 и поставить скобки в сокет, а зачем если проще соединить L2 ?
Нужно срочно исследовать состояние мостиков L9 на различных процессорах/типах упаковок

А что новые Duron'ы бывают в разных упаковках ?

PAIIITET , упаковка у всех K7 одна и таже - OPGA, а подложки - разные.

ИЛЬИЧ А процы на какой подложке лучше гоняться?
Я вот сегодня взял D1600 на коричневой подложке. Но у меня почти все мостики заклеены стикером от AMD. Видно только токо по три мостика из групп L1 и L3 а "напротив" их по три последних мостика. Я думаю что это из групп L9 и L2 или я не прав? Надо замыкать последний мостик из L2 который и порезан? И можно ли его замкнуть карандашом в обход канавки?

Дим-Димыч , цвет подложки не имеет значения. Я замыкал прямо через канавку, т.к. она на заземлена.

Отодрал налейку, замкнул оба мостика L2 карандашом - никакого эффекта.
И вообще: 3DMark начал вылетать :? С чего бы это?

Дим-Димыч , оба мостика? замыкай последний L2, отчётливо рисуя мягким простым карандашом. Рисуй прямо через канавку. Можешь послюнявить для пущего эффекта...

Дим-Димыч была такая же проблема - всё вылетало. отключал кэш, всё тормозило, но работало стабильно. решил, что от пайки кэш повредил(мост спаян прямо через оголившийся медный слой по всему процу). потом подумал и сбросил биос, всё сразу стало ок и кэш на все 256кб. короче на самой антиоверклокерской мамке ga7vtxe (вообще без возможности менять множитель и зависонах после 145 мгц шины), я всёже выжал из дурика 1.6 атлон 2.6+. кстати после раствички бивиса на этой маке появляется куча всего для оверклокинга, кроме измения мультиплаера

kirill123 , перед заливкой пропатч бивис BiosPatcher-ом (www.rom.by) Откроются залоченные возможности полюс ещё то-то там. Вещь реальная! рекомендую!

Слюнявить не стал . Как-нибудь съезжу куплю токопроводный лак и попробую еще разок. Так все же: замыкать оба мостика или только последний?
kirill123
хм... Биос патчером говоишь? Ну что ж попробуем

Залез я на www.rom.by А тама написано что ентот патчер вроде как токо для Award-овских биосов...

Дим-Димыч , да, с AMI BiosPatcher не работает. А с Phoenix-ом - легко.
Замыкать надо только последний мостик.

Хотел уточнить одну деталь: при использовании токопроводного лака/клея можно ли заливать канавку, или ее надо изолировать?