Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.12.2005 Откуда: оттуда
serj Почти. на 28 странице
Amigo писал(а):
По составу очень мягкий - припой.К сожалению проц убил когда канц.ножом счищал эту дрянь. Моя технология отделения крышки от ядра такова:
1)Канц. ножом проходим по периметру крышки - 1 мин. 2)Тонкий "радио" отверток вставляем между текстолитом и крышкой.Тут надо быть осторожней , иначе будет брелок с ядромНо и не совсем маленькой.(мой отверток диаметром 3-4 мм) 3)Нагреваем эл. плиту на "6" (макс. температура) Н-ое кол-во времени.Точно сказать не могу. Но температура выше сотни должна быть точно.Но не 150! 4)Кладем проц крышкой на комфорку - ждем секунд 10-20 и за счет силы натяжения крышка отваливается. У мя так и было она аж на пол упрыгала Чуть не спалился) 5) Все действия я выполнял на свой страх и риск и за действия других людей ответственности не нес
Теперь думаю над технологией отделения припоя от ядра
Я там дальше предлагал сдуть остатки припоя промышленным феном
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2007 Откуда: Москва
Снял теплораспределитель с A-4200+X2(manchester)...снимал не забавы ради а по интуитивному:) предчувствию что перегрев при разгоне имеет причиной именно оный девайс(при наличии Termaltake V1 теплообмен с оным шел как то вяло,т.о проц горячий кулер холодный,пробовал шлифовать теплорасперделитель - толку мало )...не ошибся,термопаста(если ее так можно назвать) под крышкой напоминала порошек,плюс судя по оттиску крислала на крышке еще и имело место неплотное прижатие оного к теплораспределителю...под садомазой температура упала с 61-65 до 46-48 градусов,в простое теперь 28-29 градусов (на частоте 2800 при 1.45 в)...Вообщем доволен,можно поднимать вольтаж на проце и гнать дальше...Единственное трудность при этой манипуляции,пришлось регулировать силу прижатия кулера к кристалу...но гдет за полчаса все было сделано как надо...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.03.2004 Откуда: Питер
Хочу снять крышку с толедо х2 3800+. Температура его не нравиться мне: 65 и 83 под S&M. Для набивки рук срезал крышку со старого "веника". Стал ставить биг тайфун VX. Не тут то было, зазор большой получается. Подкладок под клипсу ни каких не хватает. Если спиливать стойки с ракмки, то она ложиться на элементы вокруг сокета и может их подавить, подсточить их равномерно скорее всего не получится и кулер может встать косо. Кто ставил такой кулер на голый проц на 939-й сокет. Поделитесь опытом.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2007 Откуда: Москва
nalevis писал(а):
Подкладок под клипсу ни каких не хватает.
Кто ставил такой кулер на голый проц на 939-й сокет. Поделитесь опытом.
Я именно подкладкой и решил проблему,рамку не пилил...в качестве прокладки использовал кусок железа ровного и чтоб клипса не гуляла 4 винта еще загнал в качестве ограничителей с 2 сторон... Единственное но,у меня Tt V1,но у них с BT по моему сходный способ крепления если не ошибаюсь...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.11.2005 Откуда: оттуда
А есть кто-нибудь, кто адаптировал Scythe Mine rev. B для Athlon-а со снятой крышкой? У него крепление нетривиальное, с какими-то хитрыми защелками - куда там подставлять подкладки, непонятно.
ufk А у тебя проц когда выпущен? А то у меня та же проблема, на дефолтной частоте в S&M 65 градусовна одном ядре и 60 на другом, а в простое 45 и 41 соответственно. А на 2400 МГц до 70 доходит. У меня проц 24 неделя 07 года. Остальная конфигурация в профиле. Вот и думаю тоже что ли крышку срезать?
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения