Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.12.2005 Откуда: оттуда
serj Почти. на 28 странице
Amigo писал(а):
По составу очень мягкий - припой.К сожалению проц убил когда канц.ножом счищал эту дрянь. Моя технология отделения крышки от ядра такова:
1)Канц. ножом проходим по периметру крышки - 1 мин. 2)Тонкий "радио" отверток вставляем между текстолитом и крышкой.Тут надо быть осторожней , иначе будет брелок с ядромНо и не совсем маленькой.(мой отверток диаметром 3-4 мм) 3)Нагреваем эл. плиту на "6" (макс. температура) Н-ое кол-во времени.Точно сказать не могу. Но температура выше сотни должна быть точно.Но не 150! 4)Кладем проц крышкой на комфорку - ждем секунд 10-20 и за счет силы натяжения крышка отваливается. У мя так и было она аж на пол упрыгала Чуть не спалился) 5) Все действия я выполнял на свой страх и риск и за действия других людей ответственности не нес
Теперь думаю над технологией отделения припоя от ядра
Я там дальше предлагал сдуть остатки припоя промышленным феном
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2007 Откуда: Москва
Снял теплораспределитель с A-4200+X2(manchester)...снимал не забавы ради а по интуитивному:) предчувствию что перегрев при разгоне имеет причиной именно оный девайс(при наличии Termaltake V1 теплообмен с оным шел как то вяло,т.о проц горячий кулер холодный,пробовал шлифовать теплорасперделитель - толку мало )...не ошибся,термопаста(если ее так можно назвать) под крышкой напоминала порошек,плюс судя по оттиску крислала на крышке еще и имело место неплотное прижатие оного к теплораспределителю...под садомазой температура упала с 61-65 до 46-48 градусов,в простое теперь 28-29 градусов (на частоте 2800 при 1.45 в)...Вообщем доволен,можно поднимать вольтаж на проце и гнать дальше...Единственное трудность при этой манипуляции,пришлось регулировать силу прижатия кулера к кристалу...но гдет за полчаса все было сделано как надо...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.03.2004 Откуда: Питер
Хочу снять крышку с толедо х2 3800+. Температура его не нравиться мне: 65 и 83 под S&M. Для набивки рук срезал крышку со старого "веника". Стал ставить биг тайфун VX. Не тут то было, зазор большой получается. Подкладок под клипсу ни каких не хватает. Если спиливать стойки с ракмки, то она ложиться на элементы вокруг сокета и может их подавить, подсточить их равномерно скорее всего не получится и кулер может встать косо. Кто ставил такой кулер на голый проц на 939-й сокет. Поделитесь опытом.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.12.2007 Откуда: Москва
nalevis писал(а):
Подкладок под клипсу ни каких не хватает.
Кто ставил такой кулер на голый проц на 939-й сокет. Поделитесь опытом.
Я именно подкладкой и решил проблему,рамку не пилил...в качестве прокладки использовал кусок железа ровного и чтоб клипса не гуляла 4 винта еще загнал в качестве ограничителей с 2 сторон... Единственное но,у меня Tt V1,но у них с BT по моему сходный способ крепления если не ошибаюсь...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.11.2005 Откуда: оттуда
А есть кто-нибудь, кто адаптировал Scythe Mine rev. B для Athlon-а со снятой крышкой? У него крепление нетривиальное, с какими-то хитрыми защелками - куда там подставлять подкладки, непонятно.
ufk А у тебя проц когда выпущен? А то у меня та же проблема, на дефолтной частоте в S&M 65 градусовна одном ядре и 60 на другом, а в простое 45 и 41 соответственно. А на 2400 МГц до 70 доходит. У меня проц 24 неделя 07 года. Остальная конфигурация в профиле. Вот и думаю тоже что ли крышку срезать?
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 26
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения