FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

мне доставили жм6,я намазал одну каплю на кристал другую на крыжку обратной стороне
размазал равномерно,но боюсь будет мало!
как думаете скажите что норм?

Сулик Шахбанов хватило бы и с одной стороны намазать. Крышка то у тебя на кристалле лежит, т.к. после удаления старого герметика если положить крышку на кристалл, то будет зазор между текстолитом и крышкой.

Я лично столько мазал:

спасибо утешил
намазал,уже закрыл + герметик по углам и на ушках проца
зазора нет ваше,очень минимальный,почти лежит плотно на текстолите

Добавлено спустя 1 минуту 23 секунды:

капля чуть меньше спичечного носика?

Добавлено спустя 42 секунды:
даже можно сказать крыжка села плотно на текстолите!
думаете контакт будет хорошим? размазал равномерно иголкой тянул

[quote="Сулик Шахбанов"][/quote]

Да, маленькая капля, на камень и на крышку, еще меньше даже. Кажется больше гораздо, просто хорошо размазывается

Напомню проблему(4770k) с неделю был "нормальный полет", потом:


Вот именно так и оказалось:


Прогнав очередной раз LinX6.5 - и получив разницу по ядрам в 10-11С(между "средними" ядрами - 1,2 - и ядрами 0,4) и тротлинг на 4400@1.3V решил
"вскрыть" тело. То что там увидел словами не передать.
Центральная часть, где-то четверть от общей площади на кристалле была сухой!
При этом комп лежал на боку!
На крышке с ЖМ было всё нормально.
Видимо это и спасало.
До этого я 4ре раза вскрывал(переделывал) - ничего подобного не было.

Проблема в том, что последний раз ЖМ лег очень легко.
И секрет тут в том, что и кристалл и крышка были зачищены прилагающейся к Liquid PRO шкуркой-губкой.
Она немного маслянистая, ацетона не было под рукой обезжиривал спиртом(спирт хуже ацетона в этом плане).
Плюс возможен вариант, что вообще не обезжирил после того как прошелся шкуркой(протирал до этого).
Вывод такой - что не надо расслабятся.
Даже если сделали уже много вскрытий, можно легко накосячить.
Легкость нанесения ЖМ должна настораживать. Обработка комплектной губкой(шкуркой) здорово
облегчает нанесение ЖМ, но кристалы я теперь не будут трогать.
ЖМ цепкий после шкурки этой. Тут прицепился, и там, через 5мм, - "мазюкнули" и эти части сцепились....
И еще, абсолютно точно, что не надо стремиться нанести много ЖМ.
Капля - и вперед.
И еще, если есть 8-10С разницы по ядрам в LinX6.5 (4400@1.3V) то стоит крепко подумать о равномерности нанесения ЖМ.

Вскрыл, нанёс ЖМ по новой, всё в норме:


Добавлено спустя 32 минуты 21 секунду:
Кстати, предлагаю пользоваться термином трепанация - это гораздо более правильный термин, чем скальп.
Скальп - это когда никель снимают с крышки, выравнивая её

athlon ii x4 640 bl-c3
паста, - 8 в простое, -12 в нагрузке, сво водоблок+жм на голое ядро.

Garik14, скорее уж нелепый мониторинг температур от AMD.

Garik14
нет, результат наверное так хорош потому как проц неоднократно перегревался, помпа сдохла забыл включить ... етс, паста совсем камень.

Cоветские ручные тиски "3 руб." и кусок картона на скотче

#77 #77

#77 #77

Крышка в помойку отправилась

а что с ней случилось ?

а куда столько ЖМ или вы с той капли и на водоблок мазали? такое кривое?

nanoflooder
http://s019...radikal.ru/i640/1309/60/96ffdbda2671.jpg
Процессор работает, после сорванных элементов?

Foolleren Всё там распаяно. Видно, что сорваны же.

Да к черту эти элементы, и кристалл надо было тоже оторвать

На самом деле я долго разглядывал его на предмет того, что для скальпирующих лезвием это главный босс просто какой-то - очень плотный герметик по всему периметру, огромное количество smd-элементов, и они прямо вплотную расположены - ощущение, что невозможно не покоцать! Этих двух там не было, да и иначе не запустился бы, я думаю, но от этого легче не становится

ЖМ оставшийся на кулер пошел (ноктюа л12)

Добавлено спустя 1 час 2 минуты 47 секунд:
Л9а, не л12, перепутал

Посмотрите внимательно на фотку #3, там три элемента сдвинуты, а на фотке #4 два из этих трех, отвалились, а третий чудом висит, позже отвалится и будет греметь в системнике

да действительно только там три сорвано
скорее всего это фильтры по питанию или конденсаторы или TVS диоды, в первом случае с разгоном будут траблы, во втором со статикой,
больше не трогайте голыми руками проц

Ну здрасте чтоль =)
У меня вот такая ситуевина и вопрос к "знатокам" фенов:
Есть Phenom2 x4 955 3.2Ghz black edition с хитсинком evo212 + пара Scythe GS 120mm 2000rpm + Arctic S. MX-2. Штатно сейчас работает на 4.0Ghz c одним вентилем при 900-1200rpm - темп. 55C в бенчах; 58-60С при "прожиге". Если ставить на 4.2Ghz, то приходиться ставить второй вентиль. Можно и один, но на 1700-2000rpm, что оч. громко...проц вощим может спокойно работать и на 4.4Ghz*, но с водяным охлаждением...тратиться на которое у меня нет желания. И я так понял, что IHS у моего проца припаяна, так? И что толку от смены термопасты (между IHS и кристалом) будет ноль, так? Какие есть вообще варианты для того, чтобы сбросить макс. температуру градусов на 10-15С?..Или только с "водянкой"?

Т.е. моя цель - сделать так, чтобы при 4.2Ghz, макс. температура была градусов 60-62С c одним вентилем работающим на 1000-1300rpm...конечно, хочеться 4.4Ghz, но не в ушерб моей голове и ушам.

* - приятель, работающий в компьюетрной тестовой лаборатории, "высматривал" мне проц около месяца...пока не попался вот этот удачный экземпляр =)
PS. Вощим я могу его и на "воздухе" своем заставить работать на 4.4Ghz, но придеться скорость обоих скифов выставлять на "около 100%"...а это просто жесть - рёв, как у знакомого админа в серверной. Плюс температура 80-90С при этом...тесты проходит, игры не виснут...но ведь заявленная, макс. рабочая температура для моего проца - 62С...боюсь спалить вощем-то.

lautre1
мне не нужен новый кулер...у меня и так с моим все шикарно =) Я в верной теме...мне просто нужно понять, если ли смысл менять термоинтерфейс под моим IHS?..ведь у меня фен2-Dened...IHS припаяна. Или есть какие-либо другие варианты со снятием IHS (жим?)...можеть быть на "голый" кристал посадить радиатор?