FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Dimoner
Как сделаешь отпишись что получилось, желательно запили статейку с фотками на ПС в подробностях, интересно насколько лучше без крышки.

Himik_15 Никакому теплораспределению эта крышка не поможет, на всех нормальных СО основание тоже из меди и намного толще. Убирая её мы отказываемся от второго слоя жм или пасты. Считаю при её отсутствии профит должен быть, а если и нет, то пользы от её присутствия тоже никакой.

Пздц, сижу сейчас ем мороженое, кусаю чувствую что то не то смотрю кусок газеты торчит, разламываю мороженое, а там чуть ли не пол стаканчика бумаги...

Foolleren Для этого надо сделать ограничительное кольцо по периметру из эпоксидки или металла.

Tiberius а как быть с термалрайтами и их горбом и до кучи горбатыми кристаллами?

Foolleren Шлифовать, подошву СО естественно, а не кристалл. Я же для этого и спрашивал, чтобы узнать кто и с какими СО использует проц без крышки.

и тем не менее, кристалл при этом всеравно будет упираться в СО крошечным пяточком если ставить водоблоки то конечно пофиг там можно слабым прижимом обойтись

Foolleren так, а в чем разница упирается он напрямую или через крышку?

Tiberius
Во время установки тс140 на кристалл использовал пасту и особо не церемонился с ним ещё бы, не свой же - качал туда-сюда, снимал-ставил раз 10, прижимал винтами до полного упора - всё в порядке. Это не призыв к действию, это скорее наблюдение о том, что при осторожной установке ничего с ним не случится точно
Температура относительно ЖМ проигрывает от 5 до 10 градусов (сам с ЖМ ещё не мерял, сужу по отзывам других) и выигрывает 10-15 градусов относительно заводского варианта с крышкой

НТ мне не нужен,так как он не используется!
Vid 1.17
у меня на 4.8 напуга 1.25
сейчас сижу на 4.9 напруга 1.31
темпа норм

Добавлено спустя 2 минуты 16 секунд:

)) ивик ))

nanoflooder спасибо. Вот бы еще сравнить с крышкой но с замененной пастой под ней.
Foolleren так вроде люди пишут что после скальпа если удалить герметик то крышка висит на кристалле. По крайней мере на хасфел. К тому же если основание горбатое все равно все усилие будет прикладываться на кристалл, центр крышки прогнется и все.

Я при скальпе выиграл 20гр, намазав ЖМ под крышку, а если от убирания крышки нет вообще профита или пару градусов, то такой риск не оправдан, смысл какой если нет профита? Чтобы было? Тогда глупо...........и нафиг ненадо!

скажите 1.31-1.36 не страшная напруга (на постоянку чтоб не уменьшить срок службы i7 3770k)

прогнуть крышку ой как не просто, да и вобще после скальпа люди обратно садят на герметик

Сулик Шахбанов
нет, на хасвелы до 1.45в можно на постоянку, учитывая что иви тоже 22нм, то думаю до 1.45в нестрашно, а 1.36 думаю вообще детская напруга, а так любой разгон уменьшает срок службы при поднятии напряжения, ну проживет проц не 10-15 лет, а 5-7 лет, тебе не пофиг? Сменишь раньше)))))

Так в чем глупость? Вот люди пишут что все нормально, никаких проблем без крышки нет. По моему глупость это возится с крышкой и ставить её назад.
Сдается мне что это у людей первобытный страх просыпается при виде голого кристалла. Ну не могут они на него такого беззащитного смотреть.
Ладно, в скором времени куплю 4670K и доложу о своих результатах, а пока если есть кто еще использует проц без крышки напишите пожалуйста, какая СО, горбатый ли кристалл.. и т.д., а если еще есть сравнение с крышкой но с замененной заводской пастой и без крышки вообще шикарно.

Tiberius
Во, у меня тоже 4670к, потести с крышкой и без, при прочих равных условиях естественно, очень интересно)

а ну если так то,смело,не буду беспокоиться,спасибо
и еще стоит ли включать HT?
я отключил так как гигафлопсы больше,а смысл от них? тож хотел бы понять

Сулик Шахбанов
виртуальные 4 ядра у проца, если прога их понимает будет профит, если нет то нет, но тут это оффтоп!

Tiberius A 5800k. Ставил кулер (в подписи) прямо на кристалл. Если бы не проблема с болтами (резьбы не хватает) оставил бы. Найду болтики (или сделаю нормальные подкладки) и соберу обратно на прямую.

Время идёт, техпроцесс уменьшается, а предельные напряжения не увеличиваются... Про мой прошлый 45нм Wolfdale тоже все писали, что 1.45В — это уже опасно, деградация, все дела (на деле то я вообще упёрся в тепловой режим на 1.37В=)), про Sandy по-началу писали, мол, больше 1.30-1.32 не надо, но как-то всем пофиг было и 1.4В+ можно было часто видеть у тех, кому СО позволяла такое. Так где правда? Или эти предельные напряжения скорее миф, основанный лишь на теории без четких цифр и подпитанный людскими страхами? Уж слишком подозрительно, что долгое время предельные напряжения шли в одном ассоциативном ряду с техпроцессом — Kentsfield 65нм@1.6В, Yorkfield 45нм@1.45В, Sandy 32нм@1.32В. Схожесть этих пар постоянно наталкивала меня на мысль, что "предел" — лишь человеческие домыслы, не подкреплённые никакими достоверными сведениями.