Для установки доп охлаждения на VRM:
Размеры между креплениями радиатора: 80х10 мм
Кулер на бэкплейт - не более 60х10 мм
970M Pro3 имеет контроллер VRM Richtek RT8871A 4+1 [4 фазы CPU Core и 1 фаза CPU NB Core] c Mosfet Renesas K03J2 (LS) и K03J3 (HS). В частности, связка из двух K03J3 и одного K03J5 использовалась на некоторых материнских платах MSI на наборе системной логики Z87. Примером может быть рассмотренная в Лаборатории overclockers.ru материнская плата MSI Z87I, где четыре таких фазы обеспечивали питание процессора с максимальным TDP 84 Вт.
В реальности Asrock 970M Pro3, хоть и впритык, но тянет FX-8350 в стоке. В разгоне, придется заняться доп охлаждением и undervolting.

FX 8350 CPU = 4200 на все ядра при 1,30 В (достаточное время работает без троттлинга), на воздушной СО. 4400 при 1,35 В, но уже перегревается зона VRM.
CPU NB = 2600 и может 2700 (но с разгоном по шине эту МП мне завести пока не получается, у других - без проблем до 235 МГц).
HT = 2400 (2600 может только по шине, и возникают "качели" напряжений на всем ЦП).

ОЗУ 1600 CL9 -> 2400 CL11. На 2-х модулях, на 2-х рангах. При 1,7 В. Стабильно. Hynix CJR. И максимум по ПСП для FX. Берет и 2520, но КП требуется от 2800, а это проблема уже (хотя и 2800 я получал). Многие говорят, что 2133 ОЗУ достаточно, но я не согласен - ПСП получается выше на 500-800 Мб/с, субъективный отклик системы на шине 1200 - лучше, да и латентность кешей тоже ниже (L2 - на 1 нс, L3 - на 2 нс)
По памяти это отдельная тема. G.Skill это та компания, которая любит выжимать максимум уже с завода, не чураясь самым высоким напряжением. ИМХО.
И даже тут все возможно, потому что тайминги наверняка не самые оптимальные. Но за этим обращаемся в другую ветку.

Сначала выясни, что там за чипы. Не исключено, что имеет место быть отрицательное масштабирование по напряжению. Другими словами, больше - не всегда лучше. 2133 CR1T 10-12-12-28 у меня так было, на 1,65 В. 2400 CR2T 11-14-14-30 на 1,7 В