По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU. Два потока на ядро; Кэш декодированных микрооперций; 8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim); Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро); Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES; Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4
Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро
Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
- Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами). - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
- Обычно поставляется в небольшой коробке без СО. - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core). - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR. - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render). - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).
Сравнение размеров крепежных отверстий кулера под AM3 / AM4
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
Последний раз редактировалось 1usmus 06.07.2019 17:22, всего редактировалось 172 раз(а).
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
teasnap Сделай лучше андервольт карте, я своей 1080ти сделал с 284Вт до 210вт при 1900 мгц раз на соке экономить не выходит Помнишь сколько при 1,025 соке мониторило hwinfo? у меня 1,068, а не 1,025 как задал к примеру...возможно у тебя более точно мать выставляет его и есть влияние на игры
Боюсь карту окирпичу) У меня по SoC строго как в биосе поставишь, а вот вольтаж на ЦП все равно прыгает выше чем выставил. Так все же, при большом SoC материнка сгорит или ЦП, просто интересно:)
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
z()()m В теории влиять не должен, у тебя просто может LLC3 стоит к примеру да и у себя не замечал влияние сока на производительно в ведьмаке...
Добавлено спустя 4 минуты 18 секунд: NikeFreak Во вкладе UMC лежит CAD BUS и Rtt , это самое важное для разгона оперативы и стабильности кешей л2/л3 проца. Настройки для 3200 и 3333 идентичные 30 30 40 60 + RZQ3 RZQ3 RZQ1 и можешь уже перейти на procODT 68 c 80. А во вкладке NBIO лежит знаменитое CLDO_VDDP , пока для 3200 достаточно и авто режима. 3333 все же находятся ошибки стабильности, занят поиском дыр
Добавлено спустя 1 минуту 9 секунд: toliyn19
toliyn19 писал(а):
При запуске MemTest пишет, что в системе недостаточно памяти. Что делать? На 3200 запустилась поработала минут 5, перешел на 3066 таже петрушка.
Когда идет тест закрой все программы даже те которые висят в трее
Добавлено спустя 3 минуты 19 секунд: gloom15 Ну ты и придумал память разных производителей и разными ранками подружить на райзене ...кидай скрин RTC (в шапке ссылка на скачку), поправим
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.07.2007 Откуда: Sidonia Фото: 5
gloom15 писал(а):
А потом полез смотреть SPD модулей, оказалось что у меня один модуль 2 rank hynix, другой 1 rank micron! Память точно из одного комплекта... Че с ней делать - ума не приложу...
ахахаха. вот это жесть
_________________ "Спасибо экселю за его уникальные возможности." (с) PhoenixOC Голосуем чтобы убрали эксельного бота с сайта https://goo.gl/7sTXMQ
Не пойму что произошло, комп не юзал около 2-х недель, приехал, обновил винду, и теперь после рестарта компьютера не проходит пост и настройки сбрасываются на дефолтные. 1600 без разгона Asus prime b350, биос последний.. память на 3066 15-15-15-36 1.35v SoC офсетом минус 0.0500 Вольтаж офсетом минус 1.3750 Все остальное на авто, раньше на этих настройках все нормально работало и ребутилось как надо.
Смотрели видео Сталкаша "Ядерная Ряженка"? Нормальная разница в результатах? У него 2933 МГц, у меня 3466 МГц память. Процессор у него на 200 МГц больше разогнан (3,7 ГГц vs 3,9 ГГц). #77
не проходит пост и настройки сбрасываются на дефолтные.
Ну это типичная проблема "холодного старта". На асусах вроде есть "стартовый напруг" памяти, можно его накинуть до 1.4-425. ProcOdt можно попробовать другой. В общем тут нужно копать либо в сторону общего облегчения состояния памяти (снижать тайминги, частоту, подборку CLDO, напруг) либо через хитрые штуки, которые "прокачивают старт" типа bus 20ом - но там уже на свой страх и риск.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
quaswexexort отличная разница, радуйся что все хорошо настолько очереднео подтверждение что не в разгоне проца счастье а в памяти для него
Добавлено спустя 1 минуту 47 секунд: XRR я нашел источник холодных стартов это CLDO_VDDP мутит воду, идеально подобранное пролетает пост пулей и тренинг памяти , пока у них с режимом авто очень туго
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.06.2017 Откуда: Persey omicron
quaswexexort Так и есть...интересно какой предел прироста от памяти, когда уже все начнет упираться в камень?
hypetraxx
hypetraxx писал(а):
В следующей итерации Зена, они хоть отвяжут это дело?..
Если отвязывать нужно будет ставить еще один тактовый генератор частоты для рама отдельно, инфинити отдельно, а это 3 минуса : 1) нужен новый интерфейс синхронизации озу и фабрик 2) дополнительный генератор это транзисторный бюджет который повлечет за собой увеличение размера кристалла и соответственно уменьшается кол-во годных камней на выходе 3) нужны будут новые чипсеты. Если АМ4 платы долго жители максимум на что можно рассчитывать это допиленный КП с более низкой латентностью. Если пересядем с 70 на 50ns это и будет тот буст заявленный амд в районе 15-20% на зене 2 ( техпроцесс подтянет планку до 4,2ггц в лучшем случае + на AVX докинут FPU ). Уже этого будет достаточно чтоб в хлам порвать ХЕДТ интела с ячеистой шиной. В октябре наверняка уже будет слив инфы о новом зене, чуток подождать осталось
Добавлено спустя 4 минуты 1 секунду:
XRR писал(а):
От дуалрангов, таймингов и прочих фишечек - инфинити не трогается, а прирост огого.
как это не влияет????? разницу между синглом и дуалом мы видели, тайминги на латентность кешей влияла? влияла (тут собака и зарыта если на латентность кешей есть влияние от таймингов, а л3 через инфити как раз работает значит будет профит). На диаграмме упор в латентность (потребность в низкой латентности для л3 кеша который елозит инфинити между ядрами + потребность отклика озу)
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 23
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения