В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

На зен3 было такое, первые 5600Х бустились выше, чем более свежие степпинги.

Там наверное надо пару ног оторвать как у селеронов или пентиума3, чтоб на повышенных частотох работал.))

Отлично на сколько? у меня был В1, и на балконе со старыми биосами он творил чудеса)

RW
Помню, помню... была такая забава )


Добавлено спустя 19 минут 26 секунд:

Почему не стало? )
Я собственно, отвечал на вопрос, почему проц. не бустит, когда упора в лимиты нет (как бы)

Если c FIT понятно - ok.
VID max - в смысле, не увидел упора? Тебе известен VID max Core и VDDM max?
Насчет L3 - если в нагрузке достигается один из его лимитов раньше чем достигаются лимиты ядер+L1/L2, то макс. частота будет L3 Fmax - для X3D процов обычное дело.
CCA - CCX Cac Accumulator, т.е. ограничение частоты соотв. максимальному агрегированному Сас в какой-либо зоне CCX, тоже самое для SRAM и макросов L3.

В Zen процах 11 лимитов: PPT, TDC, EDC, FIT(voltage), CCA, VID, THM, HTFMAX, PROCHOT
Плюс еще UMC bandwidth throttler

Да как же я тебе сейчас тесты покажу, если цп уже продал? Тем более с охлаждением "на балконе" (зимой?). В потолок бустился (до 4925 МГц), если в лимиты не упирался. Я шину не гнал на столько, как на ваших с vol2008 скринах

npa4ka
Мой 5600X всю дорогу на 100.0 проработал.

CPU clock 5056МГц? Ну это больше на баг похоже. Но если оно работало - я бы тоже не был против его эксплуатировать

npa4ka
Работало. Макс. Boost Override +500

Ну не может же VID max быть 1.2-1.25в к примеру?
Впервые слышу о лимитах кэша, но я и не спец в этом - могу просто поверить, т.к. эта инфа толком не гуглится. Звучит логично
Проблема в том, что ты нам объясняешь как будто коллегам по работе. Что за Сас? Макросы L3? Как узнать, что это, если это невозможно найти?
Я тоже могу менее компетентному коллеге объяснить настройку веб-сервера, используя профильные аббревиатуры и терминологию, но если мне нужно будет объяснить это не коллеге (т.е. челу, который в этом не вращается) - то нужно будет ещё и объяснять/расшифровывать каждое обозначение, или хотя бы дать ссылки. Да и аббревиатуры будут легко гуглиться. Но в идеале дать линк на какую-нить толковую статью

Добавлено спустя 33 секунды:
Ок. Как это связано с ранними или поздними степпингами? Это же баг/фича биоса вроде

Ничего, что в 3D Mark статистика берется по одному ядру? А мы тут сравнивали тяжелый многопоток с AVX?

Первые степпинги были более качественной отбраковкой, там даже попадались экземпляры с залоченным вторым чиплетом. А Boost Override +500 был фичей бетки одного из первых биосов у асус\асрок

В Тайм Спай и у меня почти до паспортных дотягивает в графическом тесте. А вот в физической части, где нагрузка посерьезнее, уже падает, временами, до 5350+-

В смысле, не может быть? ) Если про 7800X3D, то да - не может, у него VID max 1.15V, у 7950X3D - 1.25V.
VID limit обычных Zen4 скажу точно, если выложишь "Debug_Report" из ZenTimings.

Добавлено спустя 4 минуты 11 секунд:

Их влияние специфично для X3D - конструкция больно "хрупкая" (TSV, заглушки и т.п.), в обычных же Zen3/4 оно особо не заметно.

Добавлено спустя 56 минут 46 секунд:

Да нет, все можно найти. В ResearchGate, патентах и т.п.
Если упрощенно, макро это набор SRAM ячеек (обычно 6T), к примеру 16×16×8бит плюс обвесуха - I/O, декодеры, row driver, и т.п.

Насчет CCA, надо понимать, что Cac - Switching Capacitance - одна из ключевых характеристик чипа, определяющая т.н. динамическую мощность, т.е. основную долю его энергопотребления.

P = V² x F x Cac (квадрат напряжения, частота, "активная емкость")

Cac это суммарная емкость всех переключающихся транзисторов (flops, latches, gates) в данной нагрузке за один такт. Т.е. аккумулируя и усредняя это значение проц определяет нужно ли притормозить, и если нужно, то насколько

Добавлено спустя 34 минуты 38 секунд:
npa4ka
Насчет толковой статьи, рекомендую начать с этого:
https://drive.google.com/file/d/1OoDyli ... sp=sharing
Не всю конечно, хотя бы полистай III главу - VLSI systems - это библия эл.инженеров

P.S. Короткая статья по современным кэшам
https://www.researchgate.net/publicatio ... macro_unit

Ох как я сомневаюсь. По моим наблюдениям, как раз степпинг B2 требовал напряжения чуть ниже для одинаковых частот

Приветствую!

Имеется 7800X3D под Arctic LFIII 240 (с MX-6) внутри Fractal Design North (верхний монтаж СО).
Крайне смущает температура в простое


В данный момент не настроены PBO и Curve Optimizer, только чуть подняты напряжения контроллера памяти для работы с 6000 CL30 (Vsoc=1.22).
Аналогичный результат при:

• дефолтных настройках фулл авто;
• LFIII 280 на открытом стенде;
• Curve -20 по всем ядрам.

Грешил на кривую установку водоблока, но после четвертого монтажа все тот же разлет в 20°С между ядрами/кэшем и Tctl. Последнюю ниже 45°C не видел ни разу.
На других скринах в этой теме после беглого поиска видел разницу в 10-15 градусов. Подскажите, можно ли снизить Tctl и уменьшить разницу с ядрами?

норма

Подскажите безопасные напруги для 7800х3д, интересуют сокет и контроллер питания, как я понял на сокет безопасно до 1.3, а вот на кп сколько, на разных скринах у людей по разному, у кого 1.25, у кого 1.35, а есть и 1.4 как у интела 1700 сокета... Просьба к знающим подсказать когда остановиться =)

в сокет сразу несколько напряжений приходит,основные это vsoc который ограничен 1.3v в биосе и на ядра,для них на 3d процах напряжение обычно меняют с помощью кривой

Вообще с любым процом на АМ5 в случае с X670E должно быть пять M.2 пятой версии, т.к. в ЦП 8 линий на два накопителя пятой версии и в чипсете ещё 12.

Это потому что тебе производитель матери распаял. Crosshair X670E Gene одна из немногих плат с таким набором разъёмов, но у тебя не совсем USB4, а интеловский тандерболт. На его основе USB4 сделали. Спецификации же АМД предусматривают обязательную распайку одного USB4 разъёма на базе контроллера AsMedia 4242 в каждой плате на новых чипсетах. Независимо от желания вендора. Интел в своих чипсетах тоже меняет USB на более скоростные каждый раз.

Главная особенность USB4, если я правильно понял это возможность подключать несколько устройств к одному разъёму одновременно, а также полная обратная совместимость с USB 1.0, USB 3.2, USB 2.0, так что в теории он может быть даже в форм факторе Type A, а не только Type C. Это просто новый более скоростной стандарт USB, который призван отправить в историю весь многичисленный зверинец USB3.X.