FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

А чем вам не нравится тёплый, ламповый цапонлак? Не трескается и ток не водит куда не просят. Я на процессорах оголённые площадки заливаю перед нанесением ЖМ и на GPU мелочёвку. Бережёного знаете ли и Вольт с Омом берегу.

Добавлено спустя 14 минут 8 секунд:
Stigga

Индий планирую заполучить завтра, а вот Liquid MetalPad уже попытал на GTX560. Геморр не совсем точно описывает суть неудобств в использовании. Действовать по инструкции вообще не вариант, не растекается. Вернее не расплавляется. Как только появляется более менее хороший тепловой контакт температура стабилизируется и фольга перестаёт плавиться. Паяльным феном разогрел крышку и растёр расплав обычной ватной палочкой. Потом так же на подошву радиатора, правда греть пришлось подольше. И потом этот бутерброд на волосатый бублик с отключенным вентилятором. Только так смог получить полное заполнение металлом всей площади контакта. Примерно тоже планирую проделать с процессором и Индием. Теперь уже есть опыт, и оборудование под рукой. А иначе - геморрой....

Что-то я предрекаю, что у этого человека с припоем ничего не получится. Давненько была новость, что кто-то делает эксперименты в этой области и если бы был успех, то новость уже была была бы тут, а пока тишина. Видимо не получается.

Добавлено спустя 13 минут 13 секунд:
Хотя я тут кое что нашел по данному вопросу.
Раздел МПК B23K35/30. Смотрите на сайте Федерального Института Промышленной Собственности fips.ru
З.Ы.: МПК расшифровывается как Международная Патентная Классификация.
З.З.Ы.: Особенно забавляют разделы A99, B99, C99, D99, E99, F99, G99 и H99 - это разделы не относящиеся к тематике данного раздела

Добавлено спустя 7 минут 56 секунд:
А если еще постараться, то можно у них попытаться найти патент на способ такой пайки, но только проблема в том, что мы не знаем автора данного патента, но точно знаю, что оно должно быть в разделе G (физика) МПК.

Добавлено спустя 14 минут 13 секунд:
Я еще кое-что нашел:
Известен способ контактно-реактивной пайки /1/ полупроводникового
кристалла к корпусу, по которому на паяемые поверхности кристалла и основания
корпуса наносят соответственно алюминий и олово, а между кристаллом и
корпусом размещают фольгу из цинка. Основным недостатком данного способа
является низкий теплоотвод от кристалла к корпусу, так как коэффициент
теплопроводности цинка (паяного шва) составляет 110,9 Вт/м·К.
Есть еще способ пайки, когда можно добиться 320 Вт/м·К, но дома это не сделаешь.

Друзья, такой вопрос, залил Liquid pro на i3 3240. мазал и крышку и проц. температура между двумя ядрами имеет разницу в 8-10 градусов. Это нормально, или где-то есть косяк?

Ironman если до скальпа она (разница) была меньше, то скорее всего косяк.

Читал про цапонлак, что он при высоких температурах имеет свойство воспламеняться, тк на основе целлюлозы.

Вы бы сначала почитали какие-нибудь технические книги что-ли,прежде чем писать такую ересь.
Да даже тех. характеристики сойдут.
Или подумали немного.

Слюной не брызгайте, а сами почитайте
Цапон - лаки
Представляют собой растворы нитроцеллюлозы в летучих органических растворителях. Для цветных цапон-лаков добавляют органические красители. Применяют для покрытия поверхностей металлических изделий из черных и цветных металлов, а также стекла, бумаги и т. п.

http://www.himiinet.ru/content/view/6/4/

Borobor,
Что-ж вы такой плохонькой ссылочкой бросаетесь то.
Погуглите получше, форумы радиоэлектронные почитайте.
Я вам советовал книги радиоэлектронные почитать, да даже советского справочника "Начинающему радиолюбителю" вам хватит.
Уже 25лет лично покрываю платы паяные цапон-лаком и еще ни разу не загорелся болезный.
Даже паяю прям по нему! и тоже не горит! Представляете!? Даже поджигать пленочку высохшую из него, пробовал в юности и не горит! Вот проблема то.
Вообще-то я это не вам пишу ,а адекватным людям. Дабы ваши посты их с толку не сбивали.
Вы то понятно что не в теме.

Borobor да уж, повеселили вы со своими страшилками. лет десять занимался радиоэлектроникой, ремонтом и телевизоров еще старых, вот где грелось и горело, и то лак не вспыхивал- горел гетинакс, резисторы, проводка, но отдельно воспламеняющийся лак не встречался (чернел, вспучивался, обсыпался, но не возгорался самостоятельно, факелов именно от лака вверх по плате не помню что-то). собирали микромодули для спутников, заливали их вообще в кубик лаком полностью и проверяли на горючесть - ну не хочет оно само гореть без дополнительных причин. а 400-1000 градусов в компьютере трудно найти, особенно под крышкой процессора. одностороннее чтение гугла без понимания процесса и более развернутых публикация ведет к деградации аналитических способностей и появлению новой системы верований - раз там эсть то таки и правда это
раз гугл сказал - то практика уже в расчет не принимается, куда мы катимся?

Да ради бога используйте его и дальше, а я, почитав про его нынешнее качество, лучше не буду рисковать.

на заводах паяют индием -дорогая штука а ещё у него теплопроводность 89
про нитроцеллюлозу доставило степень полимеризации этерификации и практика это всё пустое главное что страшно а ведь если подумать то и соль страшаня штука тамже хлора половина атомов а хлор использовали как отравляющее вещество

Добавлено спустя 2 минуты 26 секунд:
у меня вобще была идея осадить на кристалл серебро реакцией "зеркала" а потмо на нём гальваникой меди побольше да потолще и никакой пайки для завода оч накладно а для дома надо .. в общем тоже не дёшево но можно

Если тест многопоточный то это явный косяк,- много герметика, остатки старого, не было прижима при высыхании герметика(он расширяется). Должно быть 4-6 градусов под нагрузкой. В простое или однопоточном тесте, теоритически такое возможно. Если под нагрузкой выравнивается(4-6), то можно оставить.

Решил сегодня проверить младший сандик (pentium g840) на наличие припоя, оказалось вот что:
#77
#77

Foolleren а где же Вы собираетесь достать оксид серебра и формальдегид на реакцию серебренного зеркала? Да и гемор еще будет с тем, что придется замутить что-нибудь вроде "стакана" вокруг кристалла.
З.Ы.: Ну с гидроксидом аммония тут понятно. Достаточно нашатырь купить в аптеке, но только концентрация будет невысокой до 5%. Хотя м.б. я и ошибаюсь.

Crow26
1) можно упарить электролит и на горячую жахнуть туда серябряных контактов пускай вас не пугают учебники химии за 9 класс в горячей серной кислоте серебро растворяется
2) расковырять ляпис в запасниках
3) чёрно-белая фотоплёнка представляете иногда даже продаётся(тупо рентгеновская подойдёт)
4) реактивы можно купит по интернету
5)а если не по интернету то восстановленеи можно провести гидразином или сахором
делов то - белизна желатин аммиачная вода из хозмага и рентгеновская плёнка

Хотел сегодня тисочным методом вскрыть Athlon II X3 445 на ядре денеб-не идёт, приложив большое усилие, крышка с места не сдвинулась, остановил эксперимент, когда услышал хруст, внешних повреждений не выявил, вставил в плату-работает. Перед этим удачно скальпировал 3570К, практически без напряга, с минимальным давлением на ручку тисков, с атлоном не хочет, подозреваю что всё же в нём припой или если паста, то очень засохшая(проц. три года в работе), в этой теме есть удачно скальпированный Athlon II X3 на ядре Пропус, там точно паста...вообщем пусть дальше работает как есть

Lorichic денеб припой 100%, а с атлона х3 на пропусе я снимал крышку, там паста, как и на всех атлонах, которые не на денебе и тубане.

я в курсе, думал это касается только полноценных денебов, феном х4, х6, у меня же атлон, хоть и на денеб, подозревал что на них лепят пасту, процессор стоил в своё время в два раза меньше самого дешёвого фенома х4 925

Lorichic скорее всего их просто лочат прям на производственной линии для денебов, выходит дешевле, чем переносить неудачные или удачные кристаллы на линию где штампуют атлоны)
унификация производства)