FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

несколькопроцентный рост производительности от поколения к поколению нивелируется все меньшим разгоном

Наконец-то собрался и решил выложить результаты вскрытия своего 4770К. Вскрывал почти 1,5 месяца назад методом сдвига в тисках с прогревом феном.


В общем старался использовать те же инструменты, что были описаны в мануале. Скажу только от себя, что с феном данная процедура максимально облегчается. Прогреть им проц нужно секунд 40, т.е. основательно, чтобы размягчился черный герметик. Сначала я грел в течение 10-20 секунд, чего явно не хватало, и крышка не хотела отлипать. На 3-й раз грел уже долго (40-50 секунд). В итоге, после незначительного усилия на тисках, крышка поплыла:

В итоге подковырнув крышку с угла я аккуратно ее снял:

Стандартная терможвачка оставила гнетущее впечатление, как-будто сухая зубная паста
Далее полностью очистил металлическую крышку от герметика и терможвачки, сам красталл, а вот герметик на текстолите очищать не стал:

Чуть ниже будут результаты тестирования процессора со стандартным интелловским "термоинтерфейсом", пастой МХ4 и Coollaboratory Liquid Ultra.
Coollaboratory Liquid Ultra наносил ватной палочкой. Элементы питания на процессоре слева от ядра заливать лаком не стал.


Теперь касаемо самого разгона и его результатов.
На стандартной терможвачке от интела удалось прогнать проц до 4,4 Ггц. При этом температура приближалась к критическим 100 градусам и составляла 98 гр.

С заменой стандартной пасты между кристаллом и крышкой на МХ4 удалось скинуть температуру на 7 градусов

С заменой МХ4 на Coollaboratory Liquid Ultra удалось скинуть температуру на 17 градусов. Если сравнивать Ультру и Жвачку, то на 24 градуса.

Разгон до 4,5 Ггц, но уже с повышенным напряжением

п.с. В заключение хочу сказать, что если вы имеете прямые руки, то юзайте тиски и фен. Это самый безопасный способ.
У меня все, всем спасибо

sanich1983
Спасибо за мануал. А вот это фен у вас "Valera+" у жены одолжили, в смысле обычный, для волос?

sanich1983 текстолит в процессе не выгибался? Больно угол установки процессора большой.

Лучше ведь ставить как можно перпендикулярнее прикладываемой силе (то есть более горизонтально)? Такое возможно на тисках со сменными губками, если одну из них снять.

фен не мой, одолжил. Обычный для волос, но греет жестоко, палец на 1 см от отверстия зажаривает буквально горячим воздухом

Добавлено спустя 2 минуты 48 секунд:

спасибо

Я знаю. За текстолит очень переживал. Но губку голубую не зря подложил. Угол максимально возможный. Я упер одну сторону тисков с изолетной во второй выступ крышки, а сам текстолит с другой стороны проца как раз на другую с губкой, чтобы не повредить текстолит. Просто стрёмно было делать упор в первый выступ крышки, вдруг выскользнет, поцарапает, там текстолит же.
Кстати, тот край крышки, который упирался в изоленту, немного деформировался (появилась небольшая зазубрина). Но это легко устранилось очень мелкой наждачкой (800 или 1000) за 1-2 прохода.
Надеюсь, понятно написал

Мне вот тоже кажется, что это правильно, хотя в ФАКе настаивают на обязательном удалении. Думаю, потом вставить в сокет, нанести ЖМ, приложить крышку, зажать сокетной рамкой и прогреть снова феном - герметик размягчится и даст крышке стать на "своё" место. Так же можно?


Ещё интересует чем была обезжирена поверхность кристалла? А то я собрался ацетоном потом спиртом.

З.Ы. ФАК пора переписывать...

Я вот тоже за то, чтобы греть. Для пробы скальпировал тисками целерон s478. под грань текстолита подкладывал кожу, а куда упиралась крышка - один слой изоленты. Без прогрева приходилось прикладывать значительное усилие, но крышка всё равно не хотела сдвигаться. Затем я немного ослабил тиски, и прогрел крышку феном паяльной станции, до тех пор, пока к ней почти что невозможно было прикасаться. Температуру потока воздуха выставил 160 С. И после прогрева уже понадобилось гораздо меньшее усилие, чтобы крышка отошла.
Осмотрев текстолит процессора, был виден едва заметный изгиб углов. И не понятно, было это так изначально, или получилось в процессе скальпирования. Проверить этот целерон не на чем, но думаю должен работать. Хотя за профильный камень пока не решаюсь взяться всё равно.

Добавлено спустя 2 минуты 48 секунд:

Так же разделяю это мнение. При удалении стокового герметика, крышка может упираться в кристалл. Автогерметик не обладает необходимой твёрдостью, чтобы выдержать постоянный нужный зазор. А это чревато сколом кристалла.

Я его не удалял, чтобы оставался хоть какой-то зазор между крышкой и кристаллом, ну т.е., чтобы крышка не полностью прилегала к нему, чтобы не было избыточного давления (хотя может мои опасения излишне надуманы). + как мне кажется остатки герметика оставляют профиль, по которому удобно располагать крышку на текстолите при ее установке обратно, без лишнего подгона на глаз и без опасений, что крышка сместиться при зажатии рамкой сокета.

Да. Я держал фен около 40 секунд. Обдувал в основном переднюю поверхность процессора (со стороны крышки), чтобы прогрелась сама крышка и текстолит рядом с ней. Процессор обдувать надо уже зажатым в тиски. Насчет перегрева камня, я не уверен точно какую выходную температуру воздуха дает фен, и на сколько градусов разогревается проц, но думаю за 40 секунд его вряд ли можно разогреть до 100 гр и выше

Добавлено спустя 1 час 56 минут 4 секунды:

Забыл ответить. Ничем не обезжиривал. Просто протер кристалл тщательно. И, кстати, был небольшой косяк с моей стороны - когда шлифовал наждачкой неровность на крышке, оставленную губкой тисков. Часть образивного покрытия (камушков) попала на кристалл. Я этого не заметил, они маленькие были. Так вот, я приложил крышку в процу, чтобы прикинуть какое примерно расстояние от края кристалла до силовых элементов слева от него, услышал хруст ну и, в общем, царапнул этим образивом кристалл. Естественно появились царапины, вроде не глубокие. Стреманулся. Опять очистил кристалл, и потом уже нанес ЖМ. Все вроде работает без проблем, тьфу-тьфу

Как бы Вы не грели- назад герметик крышку не приклеит- поэтому не нужно фантазий- пройденный этап..

Добавлено спустя 1 минуту 45 секунд:

еще фантазии))))))- нет зазора между кристаллом и крышкой...

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:

И еще один....)))))) Не нарушаем технологию скальпирования и не получаем на выходе сколов и прочей лабуды...

Добавлено спустя 2 минуты 51 секунду:
Неужели молодежь не смотрит Дискавери- очень наглядная передачка была, как делаются процессоры))))))))

Ну нет так нет. Буду спать спокойно
Главное результат

Добавлено спустя 2 минуты 59 секунд:

Лучше в ФАК добавить. Просто там несколько расплывчато написано "обязательно уберите остатки герметика", не совсем понятно почему обязательно

Потому что бессмысленная затея оставлять старый герметик- это как плитку ложить в ванной- старую сбить, а раствор старый оставить)))
При фиксировании крышки прижимной рамкой деформации никакой произойти не может ибо толщины крышки хватает, соприкосновение обязательно должно быть крышки и кристалла.. Так что все поползновения и фантазии ни к чему- есть технология.. Отработанная и изученная..

BY_Pashka а как же эти случаи?
Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Ivy Bridge). #11328528
Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Ivy Bridge). #11329201
Давление ведь на кристалл адское получается. Многим просто везёт, а иногда прочности кристалла и не хватает...

камрад не описал вообще о том, снимал ли герметик, мазал ли новый, или вообще без герметика..- О- нашел- цитата)):
"-Это я уже понял, так я еще и герметик не мазал новый, тупо просто положил и прижал крышку."- но коментс))))))
Изначально между текстолитом и крышкой присутствует зазор и крышка свободно вертолетом крутится на кристалле.. Посему использование герметика есть правило.
Старый герметик имеет свойство повреждаться и обратная установка на старый может быть с перекосом..

аналогично- не понятно- как снимал, тисками или лезвием.. Если тисками- то вполне мог и повредить кристалл, а рамкой прижал и трещина вылезла..
Поверьте- я уже более 100 скальпировал и за исключением своего первого проца- когда дороги по незнанию перерезал, ни одного косяка с треском кристалла и т.д.

Добавлено спустя 3 минуты 55 секунд:
Опять же, у меня правило- после установки крышки на место с новым герметиком- я даю ему просто полежать около часа без установки в сокет, герметик подсыхает- убираю излишки и только потом в сокет..

Лезвием? А как быть, когда зазор между крышкой и текстолитом настолько мал, что лезвие туда не лезет?

абсолютно- обычный Спутник.
Лезет))) Только в путь)) Обычно плохо лезет на ушах и на углах.. Но тут "своя" технология))))))))

Добавлено спустя 1 минуту 59 секунд:
Почитайте тему, там полно и моих и не моих каментов и скринов с рисунками.. Каждый раз повторять мне лениво, как и читать пользователям, задающим вопрос...

Паша, спасибо, с твоей помощью фантазировать не будем. А вот ФАК точно надо переписать. Пишет - только лезвием типа "Нева". ну и? Пойди-найди ту "Неву" щас. Наверно и завода того уже нет, который её делал. И потом на мой взгляд в её тонкости - подвох кроется: вильнёт, зараза.

Нева плохо- лопнуть может, причем легко, лучше лезвиями из нержавейки.. Ну типа Спутник..

Добавлено спустя 5 минут 11 секунд:
Технология подготовки простая: на левую руку простую хлопчатобумажную перчатку- пальчики потеют однако и держать проц не очень полезно)))
На правой- на фаланги большого, указательного и среднего пальцев- медицинский, тканевый скотч- также шоб лезвие не скользило и шоб не порезать себе пальцы.
В прорези хорошо пролазит обычная деревянная зубочистка- вставляем чуть лезвие в прорезь и под лезвие просовываем зубочистку- лезвие аккуратно вынимаем.. Проталкиваем чуть дальше под крышку зубочистку и щель становится больше- дальше лезвие идет как по маслу)))))))
Ну и самое главное правое ухо вообще не режется- там дорожки КП.... Удачи..

BY_Pashka,
100 процессоров лезвием?!
Ну ты суров

sanich1983,
ИМХО, тисками нужно упираться в ближний к текстолиту выступ крышки процессора, а не в дальний, тогда такого большого угла наклона процессора не будет.

Засыхание термопасты не обязательно сопутствует ухудшению теплопроводности.
После первого же прогрева MX-2 тоже заметно высыхает, но ведь даже в мануале к ней когда-то было написано, что её теплопроводность увеличивается через несколько дней.

BY_Pashka
Зачем так заморачиваться, тисками с увеличенной губкой на всю операцию трачу не более 1 мин.

У Ivy, у Хасвела дорожки поглубже запрятаны в текстолит))

Добавлено спустя 1 минуту 11 секунд:

Ну и что? Все равно сразу в сокет после намазывания герметика ставить не имеет никакого смысла.. Нужно ждать пока подсохнет..

Добавлено спустя 42 секунды:

А шо там такого? Технологически грамотный подход и все)

Добавлено спустя 2 минуты 12 секунд:

Ну у меня не завод по снятию крышек)) потока нет- приносят 1-2, иногда больше, процессора в 3-4 дня- никуда торопиться не нужно..