FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Пару раз на работе снимал вот такими)))))- обычные инструментальные лекальные тиски))- домой "забрать" не дали)), а ездить далеко))))))) Жааааль.....

Не, главное, что на видеокартах НИКТО не заморачивается про скол кристалла, когда референс меняют на воду или на другой кулер, а тут в чем загвозка то? Точно такой же кристалл. Сам снял в тисках, поскольку посчитал, что это самый безопасный способ. Тем более, что у ивика вообще на текстолите, кроме камня, ничего нет. Зажал в обычных тисках , нагрел крышку, чтобы пальцу горячо было (сек 5-7), чуть пождал тиски и услышал хруст (герметик оторвался). Все, крышка снята. Старый герметик удалил (на крышке ножом канцелярским, а на текстолите-тупо, ногтем). Намазал автогерметиком высокотемпературным и сразу в сокет (естественно на кристалл ЖМ нанес) сохнуть. Герметик нужен только для того, чтобы крышка не двигалась (мое мнение, навязывать и обсуждать не собираюсь, поскольку сужу по факту). Все работает. Главное-не ссать

Athlon 64 X2 Windsor - паста
Паста гораздо проще снимается, ни в какое сравнение с хасвеллом! Кристалл матовый.

отдал своего малыша 3570к Sabiusу =) при +0,14в держал стабильно линпак при 4,5ггц при 103С (игры 80-85) при +0,16 держал 4,6ггц в линпаке после 2-3 цикла на 6гб уходил в тротилинг на 4400 при 104-105. завтра забираю камушек, надеюсь на хотябы -10-12 и 4600 на постоянку при 90С в линпаке.

итак друзья, забрал я свой скальпированный 3570к расскажу о результатах. До скальпа линх авх 15 циклов при 4500мгц на задаче 6000мб - 103С, после скальпа - 83с, до скальпа линкс авх при 4600Мгц - 1 цикл темпа 105, тротлинг СБРАСЫВАЕТ на 4400 и темпа стабильно 104-105, после скальпа 4600мгц - 85С любое кол-во циклов. в среднем около 19-22С минус в тяжелых и 7-10 в легких - фантастика. всем кто разгоняет рекомендую скальпировать.

r.o.m.a.N, ну и к чему эти снимки? Не на всех же стоят рамки. Особенно на ранних видюхах ати их и вовсе не было, а на мобильных чипах, мостах МВ, да много где и никто не заморачивается о сколе кристалла. Просто нужно быть аккуратным и все дела. Тем более, что зазор края крышки процессора от текстолита-0,х мм. А вот если хочешь напрямую кулер ставить, без крышки, то тут уже и призадуматься следует, поскольку площадь прижима ограничивается площадью кристалла, в таком случае могут быть проблемы, хотя при такой площади и не факт.

Поделюсь своим скромным результатом. Разница всего в 13 градусов думается из-за того, что старый герметик не счищал а просто поверх него нанёс тонкий слой нового. И как следствие - не максимально возможное прилегание крышки к кристаллу. Скальпировал тисками с прогревом паяльным феном.

Видео процесса: http://youtu.be/y2Xl3_d2KyY

Фига се-всего! Прикинь сам: на 4600, допустим, бсодит из-за температуры в 100 С, а со сменой пасты на ЖМ у тебя всего 87 С на такой частоте будет. Стало быть еще можно 300-400 мгц добавить до критической темпы. Не?

mamont40
Оно конечно верно, просто тут у народа в основном 20+ С падение с ЖМ.

Сам знаешь-лотерея . У меня тоже значительно темпа упала. Насколько не знаю, но датчик температуры воды кажет градусов на ~25 С меньше при играх. Я сильно не стремился к рекордам, а крышку снял-непорядок устранить , ну и чисто из интереса

Кстати, паста под крышкой у меня не была сухая, проц свежий. Может ещё поэтому выигрыш небольшой.

https://www.youtube.com/watch?v=L6S5udrBlko

Парень буквально за 2 минуты делает скальпирование методом тисков и сдвига ударами молотка через брусок... (видео, правда, немецкое).
Скажите, как закрепляется процессор в тисках при скальпировании этим способом? С одной стороны текстолит, с другой - IHS (теплораспределитель)?

сначала этим бруском били, потом додумались до тисочного метода, бруском как то стремно, чтобы так бить надо руки набить+ микротрещины возможные+на Haswell элементы smd

18 секунд! Легкий зажим в тисках, прогрев крышки строительным феном 5-7сек, еще чуть надавил тисками и крышка слетела. А при ударе (мое имхо) возможны непредсказуемые деформации.

Самбука
Что-то он подозрительно быстро снял крышки таким способом. Я просмотрел много наших роликов, но там ребята молотили посильнее. Не иначе как у паренька камни были уже подготовлены... А вообще поддерживаю - нахера гупать, если феном и тисками это всё отлично снимается? Где то ведь может микротрещина образоваться, которая в будущем боком вылезет, а ты и знать не будешь где рыть.

Есть те кто использует ЖМ под крышкой проца длительное время (больше года)? Не ухудшились ли характеристики охлаждения и нет ли ещё каких осложнений?
ЖМ весьма агрессивен к меди а крышка проца как раз медная, интересно что с ней происходит спустя годы.

Она никелирована.

наверное: весьма агрессивен к алюминию, чем к меди

Изнутри?

На алюминий его вообще наносить нельзя, разъедает. Медь более стойкая но тем не менее всё равно появляется коррозия.

А что, крышки только с 3770 снимают? Это делали во все времена со всеми процессорами у которых есть крышка,а ЖМ популярным и доступным стал ещё в далёком 2008.