Итак кульминация

Есть комрады с Ryzen на Linux'ах?

Так что дамы и господа, райзену нужен дуалранк, профит есть 8-15%

Учитывался ли в тесте такой параметр, как BankGroupSwap? Сложилось ощущение что только благодаря ему дуалранки и получают некий буст.

У меня от включения BGS на дуалранках скорости в тесте AIDA64 подросли как раз на ~10%. Но система была нестабильна. Для синглранков BGS не используется или не дает ничего, насколько понимаю. Может быть прирост не просто от того что память дуалранк, а от того что на ней можно включить и использовать BGS? А без BGS дуалы работают так же, как и синглы?

очень ожидаемый тест Rotr с дуалранком на идентичной частоте в 3200 Мгц.

разве что DR будет работать стабильно на 3333 и 3466,тогда вот веселье самое и начнется

Не ожидаемый. Тестов на одной частоте было предостаточно. Почему к примеру не сравнить 3200(3333) дуалранг с 3466(3600) синглом, так сказать в максимуме обоих?

А вдруг там в новых агесах отвяжут инфинити/еще что и сингл ранки пойдут свыше 3600, а дуалы так и останутся на 3200-3333 ? И сингл опять будет на коне, как в старые добрые .

Так что дамы и господа, райзену нужен дуалранк

A high quality (3200MHz CL14 rated, or better) B-die based single rank kit is by far the best way (in terms of the performance and the ease of use) to go with Ryzen. B-die is the only IC currently available, which can simultaneously reach sufficiently high MEMCLKs and tight timings. In cases where 16GB RAM is simply not sufficient, I would recommend purchasing four single rank modules rather than two dual rank (16GB) modules.

1) На дуалах по умолчанию сразу включен BGS, но отключен BGS alt. На синглах полная противоположность настроек.

(in terms of the performance and the ease of use)

Due to the differences how the memory controller handles single and dual rank modules and the signaling differences between the two types of modules themselves, it is easier to get four single rank modules to work at high MEMCLKs and with tight timings. Compared to two single rank modules the performance on dual rank modules is somewhat better at the same MEMCLK, the performance advantage being roughly equal to increasing the MEMCLK ratio by one (133MHz). The same performance benefit can be acquired by using four single rank modules as well.

Between 1066 - 1333MHz (2133-2666MHz MEMCLK) the performance improvements from the increased data fabric speed are vast and totally unquestionable. At 1466MHz (2933MHz MEMCLK) the performance improvements are still there, but they are already starting to tail off. At 1600MHz (3200MHz MEMCLK) and above there are literally no data fabric related gains anymore and the only performance improvements come from the higher memory bandwidth and lower memory latency. If the CPU could hit significantly higher speeds than they currently can (> 4.5GHz), the scaling from the higher fabric speed alone might or might not continue further. At >= 3066MHz MEMCLK the fabric speed itself is not the bottle neck. Personally I would trade 3733MHz with CL16 timings to 3066MHz CL10 any day.

Samsung B-die > Hynix AFR > Hynix MFR / Micron

Of the most common DDR4 ICs Hynix MFR is the worst for Ryzen.
It can achieve lower tRCDR/W and tRP than Hynix AFR, however it cannot handle the extremely performance critical tRDRDSCL or tWRWRSCL timings < 4 CLK at 3200MHz. Both Samsung B-die and Hynix AFR can handle tRDRDSCL and tWRWRSCL 2 CLK at 3200MHz.

Also unlike Samsung B-die, neither of the Hynix ICs can handle GearDownMode = Disabled with 1T CR either.

All dual rank modules, regardless of the ICs are a major PITA to get working at high speeds. There are many reasons for that, one of them being the MEMCLK holes which occur much more often than on single rank modules.

Отлично продвигаемся, теперь смотрим на мой скрин еще раз и видит что ДА 2666 недостаточно (якобы о чем и вся писанина в статье, датированная датой выхода райзена, но есть нюанс, тогда память на 3200 не работала и не могли знать на каком моменте находится предел инфинити), а сейчас на практике 3200 уже достаточно чтоб удовлетворить все потребности системы. И 3466 уже не приносит абсолютно никакого буста, за исключением 2%. Исчисление кол-ва данных обрабатываемое процом конечное, соответственно наступает тот момент когда ПСП шины инфинти фабрик хватает сполна и все упирается в латентность озу. Итого вывод, все кто покорили 3066/3200 уже находятся на том моменте когда инфинити хватает на все сполна для среднестатистического разгона 3.8 - 3.9Ггц. Я понимаю прекрасно что старания святые по стабильному старту 3466 канули в лету, от сюда наверно столько слепого упрямства и нежелания воспринимать информацию.

Инфинити после 3200 особого прироста не дает, хитмена в дх12 тест ты думаю помнишь, что 3200LL = 3466LL с разницей в 2%

Of the most common DDR4 ICs Hynix MFR is the worst for Ryzen.

neither of the Hynix ICs can handle GearDownMode = Disabled with 1T CR either.

Кстати я не знал, что 4хSR = 2xDR по производительности