FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Марик в чеке надо было отразить что процессор с дефектом крышки - потом проще!

голосование надо сделать кто каким способом проц скальпирует, и каким считает самым безопасным, не могу определится сбивать крышку или сдвигать тисками.

user28101989, в Конференции разве кто-то сбивал? о.О
Определенно лучше снимать тисками.

На форуме магазина общался с представителем - сказал, что проблем при принятии в гар. отдел не будет (если что, сослаться на тему, в которой общались).
другое дело, как выше было замечено, что, при "нормальной" эксплуатации процессоры живут очень долго.

grigosha, спасибо большой за предложение, но, если этот дефект не влияет на температуру, то, в плане внешнего вида меня эта вмятина не пугает

Метод сдвига и был изобретён мной и выложен тут именно после попытки "сбивания" крышки. Просто поверь, в процессе сбивание всё происходит не так легко как на видео ютуба, удары нужны настолько сильные, что расцениваю шанс повредить при этом проц как 50\50. Поняв это, посидел и поломал голову мыслями "А как ёщё?", в итое мы видим полне жизнеспособный способ даже для обычного обывателя не имеющего за плечами опыта множества скальпированных процев.

А чё там голосовать? Самый безопасный - тиски и фен, позаимствованый у соседки...
Тут товарищ sanich1983 писал, что при этом способе крышка почти сама слазит.

Не надо ада. Я ставил кулеры на кристалл. Во первых, многие кристаллы "горбатые",- может лопнуть. Во вторых,- для надёжной работоспособности достаточно обеспечить хороший контакт всех ламелей в сокете(что бы не подгорали), лишнего давить без надобности. Я прокладывал терморезинки по углам подложки, это немного предохраняет кристалл и обеспечивает дополнительный прижим подложки к ламелям сокета. Удачи.

Наконец то пришёл долгожданный ЖМ-6, на днях буду мазать и мерить темпы и накидывать разгон, вот думаю, между крышкой и пяткой куллера тоже может ЖМ намазать, вроде как у стрелы поверхность никелирована, как думаете стоит? Снимать кулер потом в будущем не планируется вовсе, по крайней мере пока или проц или мамка не умрут ))))

З.Ы. Вопрос знатокам, подойдёт ли этот герметик для защиты силовухи около кристалла, хочу закатать силовые элементы в герметик, чтоб МЖ случайно не замкнул их. Он диэлектрик?
http://www.ulmart.ru/goods/528147

З.З.Ы. Скальп уже сделан, только там паста.

Решил купить самый дешевый проц на lga1150 , стоит всего 2 рубля (чтоб так рисково не было) если останется рабочим после скальпирования то просто продам его с рук и буду пробовать на моем 4770k...

Добавлено спустя 3 минуты 32 секунды:

А разве нельзя просто наклеить на них скотч для защиты ? (самому интересно стало...)

видел видео по скальку, где дорожку полосой залили в герметик, мне кажется так симпатичнее и надёжнее)) неизвестно как себя будет вести скоч и изолента через пол года нагрузок и линпаков под 90С

Всем привет. В развитие темы разрешите и мне внести скромный вклад в общее дело. По наглядному примеру камрада sanich1983 (за что ему респект) так же рассматривал все способы скальпирования, но остановился на «тиски & фен».

На основании этого было изготовлено следующее приспособление.

С применением фена размер тисков можно реально уменьшить и для этой цели были использованы малогабаритные с вакуумным прижимом.

Гофрированная трубка взята из резервного сливного комплекта для ванной.

Если присмотреться, то можно увидеть, что с одной стороны на тисках отсутствует одна из «губок». Она была предварительно снята с целью обеспечить максимальную горизонтальность платы для исключения перекоса и как следствие возможного скола краёв. Фен обеспечивает температуру воздуха порядка 80 градусов – то, что нужно, горячий воздух обдувает крышку снизу. Термометр имеет некоторую инерционность, поэтому пришлось ждать пока показания дойдут до 78-80 градусов - как раз и крышка прогреется. Время прогрева не засекал, но одного раза «Отче наш» оказалось достаточно. Рычаг тисков совершил ровно один оборот – готово! То, что гордо именовалось термоинтерфейсом, имело вид засохшего алебастра.

А вот макросъёмка поверхности моего кристалла. Это кто-то в ветке не понимал, как кристалл может быть «горбатым». Вот вам, пожалуйста, может! Хорошо было бы его шлифонуть, но я эту затею оставил – нет базы для этого, да и результаты последующих тестов впечатлили.

Это ДО. Среднее по ядрам - 76˚С

А это ПОСЛЕ. Среднее по ядрам 55°С. Итого 21˚С! Думаю, результат неплохой. Поэтому мой «горбатый» кристалл пусть таким и остаётся. Крышку посадил на обычный прозрачный силикон. Полёт нормальный.
В качестве термоинтерфейса были применены Coollaboratory Liquid Pro, а между крышкой и основанием кулера Zalman ZM-STG2. Почему Залман, а не ЖМ? Основание кулера полированное – медное зеркало, решил его не пачкать ЖМ. Как то так. Если кто то ещё сомневается, скажу - выигрыш очевиден. Пускай будет применён другой термоинтерфейс и температура не так заметно упадёт, но это произойдёт точно! Спасибо, что хватило терпения это прочитать.
P.S. Сори за объёмный текст.

Пробовал ли тут кто-то скальпировать i5-4670k? Думаю собирать машину на таком проце и не знаю, стоит ли ввязываться...
Хотя скорее всего i5 хасвельный от плющавого мало отличается.

Sniperum хорош! приспособы у тебя конечно как-будто в космос корабль запускаешь, я даже после первого косяка не стал выдумывать, просто побольше малярки на губки, чтобы не слетело и тиски даже не закреплял, одной рукой держал их, другой крутанул, прям на полу

Силиконовый герметик должен быть высокотемпературным, безусадочным, нейтральным, диэлектриком (без "левых" добавок меди и т.п.) и склеивать металлические и неметаллические поверхности.
Идеально: "клей-герметик силиконовый нейтральный высокотемпературный (однокомпонентный безусадочный клей-герметик нейтрального отверждения)" (применяется в автомобилестроении и электронной промышленности).
Перед покупкой желательно почитать тесты (диэлектрические свойства, растяжение, допустимая температура, процент усадки и т.п.) герметика перед покупкой.
А главное, как отличить оригинал от подделки.

Например:
Силиконовый герметик нейтральный для электронных компонентов (полупрозрачный) Loctite 5145
(техническая документация на герметик внизу страницы)

Потренироваться в скальпировании можно на старых процессорах Celeron s478/s775 или подобных, коих в количестве, за бесценок, можно купить на барахолке.

Попробуйте запустить Linx 0.6.5 с объемом задачи хотя бы 20000, тогда можно будет судить о температурах и разгонных потенциалах.

В принципе уже все готово к скальпу, остались последние вопросы :
1. Чем лучше приклеивать крышку ?
2. Что лучше использовать для снятия засохшего герметика ?
3. Чем лучше изолировать конденсаторы от жм ?
4. Что лучше прокладывать между тисками и текстолитом от скола ?
5. Как обезжирить кристал с крышкой?
5. Усилится ли теплоотвод если помимо кристала нанести немного жм внутреннюю сторону крышки как здесь:
#77

1. Ничем, корзина сокета прижмёт
2. Ноготь, после ткань
3. Герметиком силиконовым ~ -70/+260 диэлектрик
4. Упаковку стикеров
5. Спирт
6. Равномерно размазать на обе поверхности.

Поздравляю

Как тут уже говорили, сухость не сильно влияет на теплопроводные качества, но я тоже был в шоке, когда свой вскрывал

Жалею теперь что свой кристалл не проверил Проверял только крышку, которая была немного горбатая.

Кстати, проскакивало где-то в этой ветке или ветке про термоинтерфейсы речь о том, что Coollaboratory Liquid Ultra хуже, чем Coollaboratory Liquid Pro. По паспортным характеристикам теплопроводность последней выше, чем у первой (хотя, к слову, популярный здесь российский ЖМ-6 имеет такую же теплопроводность как Ultra). На деле же Ultra дает такие же результаты, как и Pro и стоит дешевле.

Добавлено спустя 4 минуты 20 секунд:

Крышка быстро поплыла после прогрева?

Точняк. Снять пару миллионов "лишних" элементов и выкинуть его на помойку. Класс

Зёма, "красная нить" моего поста - съём крышки и замена ТИ на ЖМ. При чём тут разгон? После этой операции мой проц успешно запускается и работает на 5.0 Ггц, наверное можно было бы и ещё его гнать, но я не стал его уже мучать. Мне вполне комфортно работать с 4.8 Ггц. Сейчас комп работает с видеокартой GT 240 (помидорами не кидайтесь токо), в перспективе приобретение MSI GeForce GTX770 и 4.8 Ггц вполне достаточно, чтобы её хорошо "расшевелить" даже с моим i5.
А вот мой Linx на твой запрос.



Спасибо


Да, да, поэтому Pro и выбрал. Смотрел ещё на ЖМ-6, но у нас его нет.


Момэнтально, всего оборот тисков сделал, сам не ожидал. Кстати, предварительно испытывал "установку" на своём старом Pentium 4 531 - не сдвинулся ни на миллиметр, видать там точно припой.

Helg
Знаете, так заморачиваться на выборе герметика, думаю, лишнее - и без того башка трещит. Вы задайте себе вопрос - для чего нужна эта "прослойка" между крышкой и платой конкретно уже ПОСЛЕ скальпирования? Правильно: чтобы не съехала крышка при установке в сокет и прижимом её планкой. Всё. Вот предлагают тут клей-герметик использовать, а если вдруг возникнет необходимость повторно снять крышку? Потом что, этот клей с "мясом" отрывать? А он ведь с прогревом проца приклеит крышку "будь здоров"!


Я ж не сам это придумал. Информация отсюда с форума. О том, что некоторые и кристаллы шлифовать умудряются. И я не думаю, что элементы находятся прям сразу под гранью кристалла.