FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

там же места мало, как ты умудрился?
я по периметру сделал тока рамка выше ядра... щас довожу ее до ума

маловато мой 2800 брал при 1,3v,

значительно это когда проц доходит до 120 с крышкой и вырубается, а без нее отлично работает вот это вот значительно.

Вокруг кристалла достаточно места для рамки. Я именно так и сделал. Правда, не доверяя собственным рукам, попросил помочь друга.
http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bi ... _____2.jpg

Снял от нефиг делать крышку с А64 3500+, впринципе внутри было все неплохо, можно было и не снимать, но "наши руки не для скуки". На рамку забил, поставил Биг Тайфун просто так (естественно аккуратно действовал просто). Это уже второй "обезглавленный", до этого был Семпрон 3000+

А сами припой юзать не пробывали? Думаю сплав Ньютона или Лихтенберга заюзать, или более тугоплавкое... На старом атлоне опробую технологию. Ведь в принципе не сложно... Снимаем крышку, думаем, нагреваем на крышке каплю легкоплавкого припоя, соединяем обратно... Или это теория чисто?

Qreun
А для чего нужен такой изврат? ИМХО не стоит оно того. Какая температура плавления у сплавов ньютона и лихтенберга?

d2x 80-90 градусов. Типа как раз... можно и 100 подобрать, было бы желание.

CORE2QUAD ASUS-P5K Zalman9700NT KПT8 "АВК-Сфера"

Была возможность поюзать 3 проца Xeon3210, основанном на Kentsfield. Впечатления разносторонние:
Первое- Рулез!!! Все камни прошли СМ191 (FPU- долго) при 400x8 mem 1:1, Vcore = 1.2650 в БИОСе (в Everest - 1.240)
Все разогнались до 460х8 при Vcore = 1.3250 (БИОС) , SuperPi -13.860 best. Т.е. разгонный потенциал огромен при смешной цене в $265
Второе-в минус: огромный разброс по тепловыделению среди них! Приведу показания CoreTemp для всех процов в idle и burn при 22С : core
0 1 2 3 соответственно

1P 39 39 37 37 burn 76 77 73 75 Тмах 77С
2P 49 51 35 36 burn 82 86 77 79 Проц при достижении 78С включал тротлинг(400х6).Отключив ТМ в БИОСе удалось пройти на 400х8
3P 35 37 32 35 burn 72 74 68 73 Тмах 74С
У всех процов проверена геометрия HS. Второй был с вогнутостью. Заполирован до меди но результат не изменился....
Единственное обьяснение таким разбросам - криво посаженые HS (особенно у второго)
Поэтому,надеюсь понятно, какой проц я себе оставил.
Есть ли у кого-нить опыт трепанации CORE2QUAD ? Кристаллы в них, как известно, размещены слишком близко от края HS. Технология
вскрытия, реальный опыт эксплуатации со снятыми HS и результаты.

Снимать я считаю не стоит, а если проц сильно греется то без разгона и нестабилен то можно попробовать понизить ему напряжение или отнести по гарантии, извраты ради 4-7 градусов абсурд, учитывая возможность уничтожения ядра , походу снятием крышек занимаются совсем больные люди которым заняться больше нечем

мониторинг не врет если есть зависания или выброс из игры значит перегрев, но он может быть и из-за не ровно поставленного кулера встречал такое.

SM.YURBAN
Если руки растут не откуда надо, то сломать можно ВСЕ. 4-7 градусов - очень хороший результат, если бы у всех так скидывалась температура после снятия крышки, то было бы отлично, потому что это потенциально сразу увеличивает разгон (кстати зачем вообще разгоном заниматься, ведь ресурс снижается у процессора. Это следуя твоей логике)

да и ещё проверь блок питания может он гонит попроси у знакомых поставь если без изменений то проц в топку

ИМХО. Это у них скорее всего термодиоды разные данные выдают. Из-за того, что Xeon раньше и срабатывает TM 74-78. На десктопах ~80C-83C (c Tjunction = 85C) и 92C-96C (c Tjunction = 100C).
У меня, например, Q6600 c Tjunction = 100C профильный разгон idle 49-43 (макс-мин по ядрам), ТМ срабатывает при 90+ (не помню точно, проверил один раз и теперь просто не довожу до 90 и всё). Вот и думай, где здесь реальная температура, а где попугайцы. Поэтому отчасти всё верно относительно срабатывания ТМ процессора - если ТМ срабатывает (если м.п. не глючит, а то встречал и такое) - значит греется, а всё остальное - погода на Марсе. А крышка у них скорее всего припаяна. Хотя, конечно, всё может быть кривым как внутри, так и снаружи.

снял от нечего делать =) крышку с sempron 3000+ am2 manila... в роли термоинтерфейса обычная термопаста, уже высохшая. еще не тестил: не на чем пока... в течении недели выложу результаты и фотки...
пс: до этого гнался 2800МГц, посмотрим, что с ним станет... )))

Не удержался таки и тоже сделан своему Брисбану трепанацию крышки.
В итоге температура по мониторингу матери упала на 10 гр. и при сохранении техже 60 гр. удалось повысить разгон на 100: на 3600 снял скрин http://overclockers.ru/cpubase/?action=details&id=21990 , на 3500 прошел SPi http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bin/dl.pl?id=26828&filename=3500Pi.png, S&M прошел на 3332 http://cp.people.overclockers.ru/cgi-bin/dl.pl?id=26813&filename=3332.png.

Офигеть у меня крышка к кристаллу была приделана на припое что то вроде розе ну и ну, не думал что там такая технология))) Так что будет темка к размышлению по поводу термоинтерфейса:hitrost:
[img] http://images.people.overclockers.ru/149286.jpg
[size=18] Ну и собственно мой способ как отвинтить по быстрому крышечку:lol:
[img] http://images.people.overclockers.ru/149287.jpg

vergaser
Ты это серьёзно?

Конечно серьезно, как еще по вашему можно сорвать крышку на припое приделанную? Я новатор просто

А чем подложку проца держал?
ЗЫ Эту идею я у тебя позаимствую.

Подложка крепится в маленьких тисочках с пластиковыми губками, копирайт преследуется по закону

vergaser и каковы результаты трепонации?