В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

По температуре оказалось все немного лучше. Выше скрин сменил.
Вначале попробовал намазать ЖМ тонким слоем 1/2 спичечной головки А потом как обычно - набухал и растер.
Разница 3 градуса.

Штатный буст - 4400 на 1 ядро. А у меня 4400 на все.
1.2 на ядро взял не просто так. 1.2 выставляет мать при работе без разгона. Причем на кэш тоже 1.2 выставляет. Но тут я сам до 1,1 понизил.
В общем буду делать скальп.
Только один вопрос.
Кто-нить пробовал внутреннюю часть крышки полировать? Профит есть?

Не...не тот же...чуток лучше : ). 4400 без скальпа 1.2v - это вполне себе хорошо...имхо. Хасвелы 4300 на 1.25 - это уже норма считается... тут все получше.

KT
Мой проц 4670к идет 4500 при 1.27в в биосе, в реале под нагрузкой 1.29 в AVX2.............ну типа повезло)
Просто разгон на 400МГц это не разгон ваще, хасвеллы хоть на 1ГГц гонятся)

http://www.3dnews.ru/823575 скальпирования Intel Core i5-4690K

А вот собственно скальп:

#77

Выигрыш 20 градусов. И это с "новым тепло-интерфейсом"

ЗЫ: Кстати на процессоре вроде появились два контакта, которые случайно можно закоротить крышкой.
Заклеил скотчем.

#77

если деньги те же - какая разница? просто шансов на ваш результат у новых владельцев 4690K-4790K стало чуть больше...

2 ядра. Схема 2/3/4/4.

Может это какой-то ключ, который при замыкании/размыкании (смотря в каком он состоянии пребывает в непотревоженном виде) оставляет запись в неких внутренних регистрах камня, дабы сервисники могли более-менее точно и быстро определить, не вскрывался ли процессор? Уж очень интересное местоположение этих контактов.

Пока так, а там посмотрим:
#77

Заморочился на днях и отшлифовал крышку очередного 4770k, только в этот раз не забыл сделать фотографии.
Причём крышка не самая ужасная.
#77 ===> #77 ===> #77 ===> #77 ===>
#77 ===> #77 ===> #77 ===> #77
На CNPS10X Optima с расположением теплотрубок вдоль кристалла выигрыш 5С (прямой контакт, крайние трубки работают меньше чем центральные, а в центре была яма над кристаллом). При расположении поперек кристалла выигрыш 2-3С.
За точность цифр не ручаюсь, т.к. при повторных замерах можно получить разницу 1-2 градуса, но небольшой выигрыш есть.
Для тех, у кого проц без гарантии, или она не важна, еще один способ получить небольшое снижение температур.

Временные затраты: 1-1.5 часа на шлифовку + полировку.
Материальные: кусок наждачки зернистости 1200, кусок наждачки зернистости 2500, автомобильная полироль без воска, десяток ватных дисков (по умному надо шлифовальную машинку с войлочным диском.

Для еще большего улучшения результата надо шлифовать и полировать основание кулера, и наносить ЖМ на 2 поверхности с идеальным контактом.
Вангую, что так можно получить суммарный выигрыш до 10С.

TyPuCToZ

Правда для конечной полировки можно так же воспользоваться пастой гои, кому что доступнее. Ну и плюс, кто не делал - ровнять на стекле желательно.
Суть в том что для двух идеально ровных поверхностей (идеальный случай) термоинтерфейс не нужен вовсе. Так что в конкретном случае ТИ класть минимально тонким слоем...

Добавлено спустя 4 часа 49 минут 35 секунд:
Ребят, а рефреши стартуют на платах со старыми биос? Или система не заводится? Учитывая что ядра идентичны с хасвелл - должна стартануть, не?

KT
А что мешает прошить последний биос с поддержкой рефрешей перед его установкой еще на старом камне?

Himik_15 Отсутствие старого камня : ).

Биосы для рефрешей были обновлены на Асус месяца 2 назад.

PS. Я тут в Леруа видел два вида наборов для гравировки и полировки. Вот тоже была мысль отполировать процессор. Только не сверху крышки, а во внутренней части. Чтоб, если что, гарантию не терять.

KT Если Асус, то с помощью USB Bios Flashback можно всегда прошить. Даже если комп не включается.

KT
Ну так надо было обновить биос перед тем как камень вытаскивать,а так хз - теоретически должен стартануть ну кто его знает, на Асусах можно через порт UBF, ну других платах хз)

ну да. Определить был ли скальп. Вполне логично) Ибо умелые руки сделают так, что не отличишь)

НА дешевых платах UBF вроде нет... Давно хочу простейший программатор для SPI-флэшек собрать, есть пара схем с софтом, но сейчас не время для экспериментов. Там могут быть проблемы и с типом микрух, и с объемом... Для этого надо иметь запасную флэшку и новую рабочую плату у меня под рукой свободных плат с 64-128mbit флэшками нет.

KT
Проще купить нормальную плату и не париться со всякими программаторами, я никогда не скупился на них и всегда брал всякие делюксы и т.п.)))

Не, дорогая нафик не нужна система на дешевом рефреше... я думал может кто пробовал стартануть : ) мало-ли. Можно конечно посмотреть в сторону новых чипсетов 9 серии, я так понимаю там уже биос с первых версий должен рефреши держать, но обзоров таких плат пока не много.

KT
Естественно 9 серия будет держать рефреши, там думаю не будет проблем, но я лично всегда прошиваю биосы, а если планирую менять камень, то тем более шью последний сразу и уточняю все, прежде чем разбирать.
А смысл брать дешевую плату и дешевый проц без К - разгона не будет и неинтересно ваще для дома, а для офисного компа слишком жирно)
Да тут нет дураков думаю под новый камень биос не обновить и че то там пытаться стартовать - зачем? Форум то какой думаю понятно, не домохозяек же)