Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 27.07.2015
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5)
В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты; 2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции; 3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты); 4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы; 5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Преемник успешной архитектуры Zen 3, выпущенной в 2020 году, Zen 4, выглядит многообещающе - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Первые официальные тесты указывают на значительные улучшения в игровой и вычислительной производительности. Что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 7000:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Новый 5-нм техпроцесс TSMC; Поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0; Микроархитектура Zen 4 обеспечивает улучшение IPC на 13% по сравнению с Zen 3; Повышение энергоэффективности на величину вплоть до 49% (в сравнении Ryzen 9 7950X vs Ryzen 9 5950X); Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - до 5,7 ГГц на Ryzen 9 7950X; Кэш L2 на ядро увеличен вдвое, до 1 МБ; Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI) Новые материнские платы с чипсетами X670E (Extreme) / X670 / B650E / B650 (пока только с памятью DDR5) Мощность старших процессоров теперь составляет 170 ватт с возможностью увеличения до 230 (штатно) Новый 6-нм кристалл ввода-вывода от TSMC (IOD); Теперь все процессоры новой линейки будут иметь встроенную графику на RDNA2, при этом отдельное семейство G-процессоров продолжит выпускаться
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору
Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!
Member
Статус: В сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: SPb Фото: 14
dKenGuru писал(а):
Какой-то маркетинг шит на слайдах, когда сравнивают 9000-е в прошлым сокетом 5800х3д. Это вообще что?
На этом слайде у них акцент на то, что 65w зен5 на 12% быстрее легенды ам4 сокета. Вероятно метят в целевую аудиторию владельцев этих камней.
ego0550 писал(а):
Не уточняют за счет чего удалось достигнуть таких результатов? 7950x под водянкой при 230Вт легко ухожит за 92 градуса. Каким образом тут получается 62 градуса? Увеличился в два раза размер кристалла?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.01.2005 Фото: 0
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000, т.к. они прилично тыквили свои пред. поколения с выходом новых. Но в этот раз я что-то не уверен. Даже новых чипсетов нет до выхода Зен6.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2010 Фото: 0
ego0550 писал(а):
Не уточняют за счет чего удалось достигнуть таких результатов?
тупо залочили на 80С вон же частоты выше 5600 почти не поднимаются
Добавлено спустя 2 минуты 28 секунд:
dKenGuru писал(а):
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000, т.к. они прилично тыквили свои пред. поколения с выходом новых. Но в этот раз я что-то не уверен. Даже новых чипсетов нет до выхода Зен6.
а что должно быть в новом чипсете? чего народу в х670е не хватает? Количества линий pcie5? так это тогда на триперы надо переходить.
_________________ Ryzen 7950x3d, AsRock taichi carrera x670e, 4x48Gb Kingston Fury Renegad 6400, Gigabyte Rtx4090 Game OC, SSD Digma Pro PCIe 5.0 x4 4TB DGPST5004TP6T4
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 29.07.2015 Откуда: Москва Фото: 693
dKenGuru писал(а):
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000,
2000 на 3000 мог и не менять, а остальное это другой случай. между 3 и 5 масса изменение и конкретный буст, а 7 вообще новая платформа DDR5 и тоже буст существенный
92 - 7 никак не получается 62 градуса. Да и собственно интересно как добились снижения этих 15% сопротивления, неужели площадь кристалла таки выросла? Или же сделали тоньше крышку и сточили кремний?
Cyber писал(а):
тупо залочили на 80С
Ладно было бы 80, но там 62.
Cyber писал(а):
а что должно быть в новом чипсете? чего народу в х670е не хватает? Количества линий pcie5? так это тогда на триперы надо переходить.
Ну хотя бы нормальной связи между процессором и чипсетом, чтобы можно было использовать не только один ССД на чипсете, а оба и они не резали скорость друг друга, ибо там связь всего 4 линии. Да и само по себе наличие только 2 чипсетныз слотов под М2 при наличии двух чипсетов - несколько странно. Как они вообще собираются использовать USB4 с такой связью на 4 линиях? Так контроллер скорее всего должен быть в процессоре, а не на соплях через чипсет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2010 Фото: 0
ego0550 писал(а):
Ну хотя бы нормальной связи между процессором и чипсетом, чтобы можно было использовать не только один ССД на чипсете, а оба и они не резали скорость друг друга, ибо там связь всего 4 линии. Да и само по себе наличие только 2 чипсетныз слотов под М2 при наличии двух чипсетов - несколько странно. Как они вообще собираются использовать USB4 с такой связью на 4 линиях? Так контроллер скорее всего должен быть в процессоре, а не на соплях через чипсет.
Ну видимо АМД считает, что среднестатистическому хомяку достаточно одной видяхи pcie5x16, одного SSD pcie5x4 и 1 -2 порта USB3.0 для флешки. Все остальное излишества. А USB4 - intel пропихивает свой болт, возможно даже бабла заносит за это)) Все остальное считает профессиональным сегментом, для которого есть триперы.
Добавлено спустя 5 минут 21 секунду:
dKenGuru писал(а):
Zen 5 MSDT=N4X! not N4P
картинка не грузится или что там заскрин и залей так
_________________ Ryzen 7950x3d, AsRock taichi carrera x670e, 4x48Gb Kingston Fury Renegad 6400, Gigabyte Rtx4090 Game OC, SSD Digma Pro PCIe 5.0 x4 4TB DGPST5004TP6T4
Member
Статус: В сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: SPb Фото: 14
ego0550 писал(а):
Да и собственно интересно как добились снижения этих 15% сопротивления, неужели площадь кристалла таки выросла? Или же сделали тоньше крышку и сточили кремний?
Чиплеты зен4 созданы по тех.процессу N5, а в зен5 по N4X
Технологический процесс N4X добавляет расширенные функции для продуктов HPC и имеет следующие особенности:
- конструкция и дизайн оптимизированы для работы с большим током и максимальной частотой;
- оптимизация внутреннего металлического слоя;
- конденсаторы металл-изолятор-металл сверхвысокой плотности для надежной подачи энергии при экстремальных нагрузках.
Все эти функции N4X в совокупности обеспечивают повышение производительности до 15% по сравнению с техпроцессом N5
Там разница между 4p и 4x в пределах 5%. Это вообще никак не объясняет разницу в 30 градусов. Собственно получить 62 градуса при 230Вт не каждой водянке под силу даже на огромных интеловских кристаллах.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
dKenGuru писал(а):
7000е это 5нм. А не 4.
Код:
В октябре 2021 года TSMC представила обновление своего семейства 5-нм технологических процессов: N4P. По сравнению с N5, узел обеспечивает на 11 % более высокую производительность (на 6 % выше по сравнению с N4), на 22 % более высокую энергоэффективность, на 6 % более высокую плотность транзисторов и меньшее количество масок. TSMC ожидает, что первые изделия будут выпущены ко второй половине 2022 года.[22][23]
В декабре 2021 года TSMC анонсировала обновление семейства 5-нм техпроцессов, предназначенных для высокочастотных вычислений: N4X. Процесс отличается оптимизированным дизайном и структурой транзисторов, уменьшенным сопротивлением и ёмкостью целевых металлических слоёв и высокоплотными MiM-конденсаторами. Процесс обеспечит на 15 % более высокую производительность по сравнению с N5 (или на 4 % по сравнению с N4P) при напряжении питания 1,2 В или большем. TSMC ожидает, что N4X начнет опытное производство к первой половине 2023.[24][25][26]
Так что все это 5нм.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 3070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Это объясняет снижение TDP в новинках относительно 7000 серии, но не объсняет того факта, как при одном потреблении получается разница в 30 градусов, если верить результатам того тестера?
Интересно, а IO чип пофиксили, и все так же и будет 30Вт жор в простое?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
Возможно в 9950х запихнули два отборных чиплета и оба работают на околомаксимальных частотах. А не как ранее - сильный + "слабый". Ну и алмазный экземпляр на тест дали который с СО -50 работает. Отсюда и такие результаты. Ждем независимых тестов в первых числах августа.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 3070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения