Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 27.07.2015
В данной теме обсуждаются CPU линейки AMD Ryzen 7000 (Zen 4) и 9000 (Zen 5)
В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты; 2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции; 3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты); 4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы; 5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах AMD Ryzen 7000 (Zen 4)
Преемник успешной архитектуры Zen 3, выпущенной в 2020 году, Zen 4, выглядит многообещающе - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Первые официальные тесты указывают на значительные улучшения в игровой и вычислительной производительности. Что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 7000:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Новый 5-нм техпроцесс TSMC; Поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0; Микроархитектура Zen 4 обеспечивает улучшение IPC на 13% по сравнению с Zen 3; Повышение энергоэффективности на величину вплоть до 49% (в сравнении Ryzen 9 7950X vs Ryzen 9 5950X); Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - до 5,7 ГГц на Ryzen 9 7950X; Кэш L2 на ядро увеличен вдвое, до 1 МБ; Добавлена поддержка инструкций AVX-512 (VNNI) Новые материнские платы с чипсетами X670E (Extreme) / X670 / B650E / B650 (пока только с памятью DDR5) Мощность старших процессоров теперь составляет 170 ватт с возможностью увеличения до 230 (штатно) Новый 6-нм кристалл ввода-вывода от TSMC (IOD); Теперь все процессоры новой линейки будут иметь встроенную графику на RDNA2, при этом отдельное семейство G-процессоров продолжит выпускаться
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору
Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: SPb Фото: 10
dKenGuru писал(а):
Какой-то маркетинг шит на слайдах, когда сравнивают 9000-е в прошлым сокетом 5800х3д. Это вообще что?
На этом слайде у них акцент на то, что 65w зен5 на 12% быстрее легенды ам4 сокета. Вероятно метят в целевую аудиторию владельцев этих камней.
ego0550 писал(а):
Не уточняют за счет чего удалось достигнуть таких результатов? 7950x под водянкой при 230Вт легко ухожит за 92 градуса. Каким образом тут получается 62 градуса? Увеличился в два раза размер кристалла?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.01.2005 Фото: 0
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000, т.к. они прилично тыквили свои пред. поколения с выходом новых. Но в этот раз я что-то не уверен. Даже новых чипсетов нет до выхода Зен6.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2010 Фото: 0
ego0550 писал(а):
Не уточняют за счет чего удалось достигнуть таких результатов?
тупо залочили на 80С вон же частоты выше 5600 почти не поднимаются
Добавлено спустя 2 минуты 28 секунд:
dKenGuru писал(а):
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000, т.к. они прилично тыквили свои пред. поколения с выходом новых. Но в этот раз я что-то не уверен. Даже новых чипсетов нет до выхода Зен6.
а что должно быть в новом чипсете? чего народу в х670е не хватает? Количества линий pcie5? так это тогда на триперы надо переходить.
_________________ Ryzen 7950x3d, AsRock taichi carrera x670e, 4x48Gb Kingston Fury Renegad 6400(5400 @1.3.0.0a), Gigabyte 4090 Game OC, SSD Digma Pro PCIe 5.0 x4 4TB DGPST5004TP6T4
Member
Статус: В сети Регистрация: 29.07.2015 Откуда: Москва Фото: 696
dKenGuru писал(а):
Я менял 2000 на 3000 и на 5000 и на 7000,
2000 на 3000 мог и не менять, а остальное это другой случай. между 3 и 5 масса изменение и конкретный буст, а 7 вообще новая платформа DDR5 и тоже буст существенный
92 - 7 никак не получается 62 градуса. Да и собственно интересно как добились снижения этих 15% сопротивления, неужели площадь кристалла таки выросла? Или же сделали тоньше крышку и сточили кремний?
Cyber писал(а):
тупо залочили на 80С
Ладно было бы 80, но там 62.
Cyber писал(а):
а что должно быть в новом чипсете? чего народу в х670е не хватает? Количества линий pcie5? так это тогда на триперы надо переходить.
Ну хотя бы нормальной связи между процессором и чипсетом, чтобы можно было использовать не только один ССД на чипсете, а оба и они не резали скорость друг друга, ибо там связь всего 4 линии. Да и само по себе наличие только 2 чипсетныз слотов под М2 при наличии двух чипсетов - несколько странно. Как они вообще собираются использовать USB4 с такой связью на 4 линиях? Так контроллер скорее всего должен быть в процессоре, а не на соплях через чипсет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.08.2010 Фото: 0
ego0550 писал(а):
Ну хотя бы нормальной связи между процессором и чипсетом, чтобы можно было использовать не только один ССД на чипсете, а оба и они не резали скорость друг друга, ибо там связь всего 4 линии. Да и само по себе наличие только 2 чипсетныз слотов под М2 при наличии двух чипсетов - несколько странно. Как они вообще собираются использовать USB4 с такой связью на 4 линиях? Так контроллер скорее всего должен быть в процессоре, а не на соплях через чипсет.
Ну видимо АМД считает, что среднестатистическому хомяку достаточно одной видяхи pcie5x16, одного SSD pcie5x4 и 1 -2 порта USB3.0 для флешки. Все остальное излишества. А USB4 - intel пропихивает свой болт, возможно даже бабла заносит за это)) Все остальное считает профессиональным сегментом, для которого есть триперы.
Добавлено спустя 5 минут 21 секунду:
dKenGuru писал(а):
Zen 5 MSDT=N4X! not N4P
картинка не грузится или что там заскрин и залей так
_________________ Ryzen 7950x3d, AsRock taichi carrera x670e, 4x48Gb Kingston Fury Renegad 6400(5400 @1.3.0.0a), Gigabyte 4090 Game OC, SSD Digma Pro PCIe 5.0 x4 4TB DGPST5004TP6T4
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.10.2005 Откуда: SPb Фото: 10
ego0550 писал(а):
Да и собственно интересно как добились снижения этих 15% сопротивления, неужели площадь кристалла таки выросла? Или же сделали тоньше крышку и сточили кремний?
Чиплеты зен4 созданы по тех.процессу N5, а в зен5 по N4X
Технологический процесс N4X добавляет расширенные функции для продуктов HPC и имеет следующие особенности:
- конструкция и дизайн оптимизированы для работы с большим током и максимальной частотой;
- оптимизация внутреннего металлического слоя;
- конденсаторы металл-изолятор-металл сверхвысокой плотности для надежной подачи энергии при экстремальных нагрузках.
Все эти функции N4X в совокупности обеспечивают повышение производительности до 15% по сравнению с техпроцессом N5
Там разница между 4p и 4x в пределах 5%. Это вообще никак не объясняет разницу в 30 градусов. Собственно получить 62 градуса при 230Вт не каждой водянке под силу даже на огромных интеловских кристаллах.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
dKenGuru писал(а):
7000е это 5нм. А не 4.
Код:
В октябре 2021 года TSMC представила обновление своего семейства 5-нм технологических процессов: N4P. По сравнению с N5, узел обеспечивает на 11 % более высокую производительность (на 6 % выше по сравнению с N4), на 22 % более высокую энергоэффективность, на 6 % более высокую плотность транзисторов и меньшее количество масок. TSMC ожидает, что первые изделия будут выпущены ко второй половине 2022 года.[22][23]
В декабре 2021 года TSMC анонсировала обновление семейства 5-нм техпроцессов, предназначенных для высокочастотных вычислений: N4X. Процесс отличается оптимизированным дизайном и структурой транзисторов, уменьшенным сопротивлением и ёмкостью целевых металлических слоёв и высокоплотными MiM-конденсаторами. Процесс обеспечит на 15 % более высокую производительность по сравнению с N5 (или на 4 % по сравнению с N4P) при напряжении питания 1,2 В или большем. TSMC ожидает, что N4X начнет опытное производство к первой половине 2023.[24][25][26]
Так что все это 5нм.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 3070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Это объясняет снижение TDP в новинках относительно 7000 серии, но не объсняет того факта, как при одном потреблении получается разница в 30 градусов, если верить результатам того тестера?
Интересно, а IO чип пофиксили, и все так же и будет 30Вт жор в простое?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.02.2016 Фото: 7
Возможно в 9950х запихнули два отборных чиплета и оба работают на околомаксимальных частотах. А не как ранее - сильный + "слабый". Ну и алмазный экземпляр на тест дали который с СО -50 работает. Отсюда и такие результаты. Ждем независимых тестов в первых числах августа.
_________________ Ryzen 7 5800x3d CO -30, x570 Aorus Elite, DDR4 16GBx2 Ballistix 3600 cl16, ASUS RTX 3070ti TUF, Define R5, Custom Water loop
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 13
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения