Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
k@mikadze писал(а):
...и не встретил ни одно про убитые лезвием.
А может просто не хотели увидеть...?
k@mikadze писал(а):
А с тисками тут всё на воле случая, никакого контроля, может крышка погнуться и повредить проц, может текстолит расслоиться и от этого не спасут даже самые прямые в мире руки, просто не повезло.
Если только тиски то да, согласен - это скорее не случайность а закономерность. Но если плату поставить ровно, а не наперекосяк и прогреть феном, то герметик становится как пластилин или "липучка" строительная. При этих условиях усилия сдвига крышки недостаточно чтобы разрушить край платы. Если конечно он до этого не был повреждён.
А вот подскажите, лежит у меня сейчас i7-4771 (не К), гнать не буду, а скальпировать его есть смысл, если разгонов не предвидится однозначно? Охлад True Spirit 120M предполагается.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Centory в улучшении теплоотвода есть смысл, так как можно будет уменьшить скорость вращения вентилятора, а тут и шум меньше становится. А если еще и СО от TR, то и не помешает избавиться от горба на подошве кулера - это тоже улучшит теплоотвод.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
Centory Если руки чешутся, то можно. Летом полегче будет, потише.
Кибермозг писал(а):
мне вроде поясняли что этот "горб" специальная фишка...
Блин, весь форум горюет за эти "горбы", а у тебя это "фишка". Этого горба в идеале не должно быть. И если это даже "фишка", как ты выражаешся, то почему инженеры Интела о ней не раструбили ещё?
Кибермозг писал(а):
...а можно ли вместо жидкого металла припой положить...?
Конечно можно. Только зачем? Если теплопроводность припоя и ЖМ почти одинакова?
в улучшении теплоотвода есть смысл, так как можно будет уменьшить скорость вращения вентилятора, а тут и шум меньше становится.
Sniperum
Sniperum писал(а):
Если руки чешутся, то можно. Летом полегче будет, потише.
Спасибо вам большое, камраден! Да наверное не буду. Горб посмотрю, говорят, что попадаются и без горба. А проц наверное не буду скальпировать - летом у меня кондиционер.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2009 Фото: 5
Sniperum писал(а):
И если это даже "фишка"
Вы считаете, что у одной из ведущих компаний по производству СО повальный брак продукции?.. Даже с этим "горбом" тот же SilverArrowлидирует в охлаждении и обходит тех же NH-D14 и PH-TC14PE. Всё зависит от степени кривизны. Но соглашусь, что идеально ровная поверхность это, то что и должно быть, но вот те же кристаллы "горбатые", а крышки тоже поподаются выпуклые/вогнутые...куда ни глянь нигде этой "идеальности" нет. P.S. Вспомнил про материальчик исследование о вреде/пользе неровного основания, в итоге на AMD - вред, на Intel - польза. Вот такой результат. Как раз сыграло, то что на Intel крышка оказался вогнутая.
Последний раз редактировалось Egor008 17.12.2013 23:28, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
Egor008 писал(а):
Вы считаете, что у одной из ведущих компаний по производству СО повальный брак продукции?..
А кто сказал о браке? Если бы я так считал, то взял бы AMD. А горбатый кристалл как пищащие дроссели на видеокартах - не гарантийный случай. На скорость не влияют. Но товарищу на уши таки навешали.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 17.10.2012 Откуда: Минск/Беларусь
Sniperum писал(а):
то почему инженеры Интела о ней не раструбили ещё?
Причем здесь инженеры с Интела, они тебе доложили о "какашке" под крышкой? Никто никому не должен- пора бы уже понять.. Интересно, как TS умудряются рвать на тряпки остальных производителей кулеров?
Добавлено спустя 1 минуту 6 секунд:
Sniperum писал(а):
А горбатый кристалл как пищащие дроссели на видеокартах - не гарантийный случай
Это Вы введены в заблуждение своим неведением, к сожалению..
Добавлено спустя 2 минуты 18 секунд:
Sniperum писал(а):
Если бы я так считал, то взял бы AMD
TS-не для АМД, ибо горб.. На АМД вообще лучше с прямым контактом брать..
_________________ Помощь в скальпировании процессоров (Минск). http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636558 WoT: IRSS_BY_Pashka
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2009 Фото: 5
Sniperum, прочтете "P.S." в моём дополненном сообщении То что "горб" кристалла - брак, я не заявлял, речь была о "горбе" Thermalright, раз Вы не сочетаете его за "фишку", то из вариантов остаётся лишь брак.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
BY_Pashka писал(а):
Это Вы введены в заблуждение своим неведением, к сожалению..
Так просвети, нас заблудших. Укажи путь истинный. Только поспокойнее, без нервов.
Egor008 писал(а):
То что "горб" кристалла - брак, я не заявлял, речь была о "горбе" Thermalright, раз Вы не сочетаете его за "фишку", то из вариантов остаётся лишь брак.
Просто я парню ответил, что этот горб специально не делается, он сам по себе получается и на характеристики изделия не влияет. Если я не прав - поправьте.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.09.2010 Откуда: СПб
Разбавлю Вашу милую беседу вопросом) после скльпа устанавливая кулер с выпуклым основанием, есть ли риск нарушить кристалл если черезчур сильно затянуть кулер к процессору болтами? Ведь теоретически слой герметика уже будет не заводской и крышка итак уже возможно окажется ниже, да еще и выпуклость основания давит прямо на сам камень? Особенно при установке проца сразу в сокет не дожидаясь пока герметик затвердеет.
Я просто договорился с одним форумчанином, поеду к нему утром скальпировать проц. Вот переживаю чтобы потом ничего не сломать при сборке
_________________ ☼ i5 14600kf | MSI Z690-A Pro | 32Gb Crucial Ballistix | GTX4070 Super ☼
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 05.02.2009 Фото: 5
Кибермозг, у многих скальпированных стоят СО от Thermalright и ни одного заявления о выходе из строя процессора от них я не заметил, так что подобное маловероятно.
Sniperum писал(а):
вы серьёзно думаете, что кристаллы "горбатыми" специально делают?
Где хоть я такое заявлял?.. Это побочное явление, за которым не уследили при производстве, но это не значит, что оно возникло "само по себе".
Отдали системник, на базе Athlon x2 5000 намучался (тема здесь Athlon x2 5000+ 60C со старта и выше #11520153) набрел на эту тему, за 1 час вскрыл наконец таки с помощью лезвия как в статье , ну и аккуратно мини отверточкой . (Ориентировался по скринам в этой теме, первый раз вскрывал страшно было). После вскрытия термопасты как таковой почти я не увидел, лишь сухой остаток..Подозреваю, что проблемы перегрева были из-за этого... Сегодня к утру побреду в магазин за герметиком и термопастой.. Скажите парни, какой мне нужен герметик? пойдет автомобильный герметик? а то на каком то сайте писали что как нельзя кстати подходит. И еще, как ложить его , и сколько точное количество нужно термопасты? Заранее благодарю!
Добавлено спустя 32 минуты 16 секунд: И вот еще! Можно ли мазать проц обычной термопастой, а потом уже пройтись герметиком?
_________________ Ryzen 7 5700x3d Msi Mpg B550 Gaming Plus +G Skill Aegis F4-3200C16-16GIS 3800mhz (18-22-22-42-1T). Sapphire AMD Radeon RX 7900 GRE PURE GAMING OC @2560/2360
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения