FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

скальп больший смысл имеет делать при высоких температурах и хорошем потенциале… если проц гонится 4300–4000MHz, но в LinX темпы около 90–95°С, смысл есть… если и 4200 не берет - забейте…

Nikolay40, Под крышку собираюсь затолкать ЖМ - Coollaboratory Liquid Pro.

Жду пока приедет ЖМ и карлсон TS120, поэтому гнал пока на заводской вертушке, при 1.155 работает на 4100, но уходит в тротлинг. Или такой результат нельзя считать нормальным?
Проходит и с максимально возможным объёмом памяти. Прайм95 минут 20 крутил, темпа колеблется 95-100*C.

Какой герметик лучше всего использовать, понятно что машинный, но какие компоненты он не должен содержать? или просто термогерметик не на уксусной основе?

Дык охлада BOX) что скажете, стоит делать скальп, 4400 возьмет такой камень на не дорогом воздухе?
Не могу запустить нормально тест LinX AVX, все время вылетает с ошибкой о недостатке памяти, при любом объеме задач.

У меня со скальпом(не ЖМ)(4770К с HT включенным) на CM 212 EVO спокойно можно до 4.2 взять. Но LinX 0.6.5 уже не пройдет точно......
Если намажу ЖМ, то вот будет очень интересно......
+ Есть люди которые говорят что лучше всего покрыть элементы лаком или эпоксидной смолой. А вы что думаете ?

AKLov, box не так уж плох, как кажется. На таком довольно низком напряжении он должен удерживать процессор ниже температуры троттлинга.
Хотя, я его ставил на скальпированный, при напряжении 1.24В он мне поначалу давал те же температуры, что и моя башня. Отсюда и отталкиваюсь — башня до скальпа при 1.24В удерживала до 96*. Как и сейчас другой экземпляр при 1.3В.

Каждый делает как ему пожелается, Сниму скальп, а там будет видно, что мазать, а что нет. Есть изоляционный лак, который затвердевает под ультрафиолетовым светом.

Да, но при этом напряжении, он пендюрит на все 2100 оборотов, причем всегда, в простое удерживает 30-35*С, в нагрузке все видно на скринах, 3 ядра в тротлинге.

Кто тут мега вскрывальщик или мега шаристый.
Скажите пжлс., когда скальпированный проц зажимается в сокете зазор каким либо образом устраняется между крышкой и текстолитом ?
Понятно ведь что никто не будет ждать пока герметик засохнет на процессоре вне компа - а вдруг что не так и снова вскрывать.
Я все же опасаюсь за то что кристал зажат сильно или еще что то. Просто вскрыл мега удачно. Не хочется убить его чем то другим. Камушек четкий(4770К) !
В сравнение с моим старым добрый и еще мощным i5 760, он все же имеет очень хороший отрыв даже на частоте 2.5, а не 3.5 и 4.5........

абсолютно без разницы- ждать или сразу в сокет..
Я жду около 30-40 мин- потом убираю сопли.. Потом в сокет.. Потом, еще раз вынимаю и окончательно убираю сопли.- клиенту отдавать с соплями из-под крышки как-то не гигиенично))))))))

Добавлено спустя 33 секунды:

BY_Pashka
Думаю все же проклеить два слоя изоленты на текстолит под крышку.......

Всех с Новым Годом! Собрал новую систему, вот тоже думаю скальпировать. А обязательно для хорошего разгона покупать память 2133? Или хватит моей 1866? Без тисков сложно ли резать лезвием?

В целом лучше ничего не вскрывай, купи норм охлад и гони до скольки сможешь. 4.0 точно сможешь........
Всрывать проц ради 400-600Mhz считаю глупостью. А зачем я вскрыл ? - Руки чесались вот и вскрыл. Чисто ради забавы или интереса......
И мне повезло еще что я его не убил. А в будущем еще хз что с ним может случится..........

А это уже как тебе захочется. Можешь хоть 1333 вставить а проц разогнать до 10.0...............
На "новых" чипах и мамах нет взаимосвязи между память и процом. Можно все разгонять не зависимо друг от друга.......

Да не надо ничего клеить ИМХО. Сокет не сможет выдавить весь герметик из-под рамки, соответственно какое-никакое расстояние там останется.

Смысл в проклейке есть, если ты не намерен садить крышку на герметик. Я проклевал в два слоя, когда запускал проц для предварительной проверки с пастой после вскрытия.

Она на герментике, но при давление сокета он там слоем тоньше волоса..........
А я хочу создать благоприятные условия для кристалла..... Что бы на него ничего не давило со зверской силой........

парни))) снимаю крышку 4770К- но видео снова не будет..........
Ибо еще пьян и камеру держать некому.......
проститееееееееее...

Тисками?

Нет. Он делает это уже много времени и как не странно я сам догадался как это.
Фото дать ?