В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Да всё, приплыли Чиплетная архитектура во всей красе.

Я гордый обладатель 7950x и оно вообще не гонится.

Вроде уже последние года 3 прослеживается тенденция, что гнать процессоры по старинке (простым повышением частоты) уже не получается, но все равно есть кто-то, кто этому удивляется. Странные люди

А как надо? ))

Никак. Оптимизировать стоковые значения или ставить фикс, который уже давно ниже одноядерного буста. Или надо брать кастом, чтобы шло выше.

Не надо забывать, что обычные люди примерно с такой периодичностью меняют платформу, поэтому и не в курсе.
Это энтузиасты готовы каждый год (точнее тик - период обновления) менять платформы только ради возможности пощупать новое железо собственными руками.
Большинство же считает каждую копейку в своём кармане и прикидывает, стоит ли обновиться или подождать. Ждунов, кстати, полно.

Кастом, по крайней мере на 7950х, не спасает. Возможно, на младших моделях...

А разве 7000 линейке процессоров амд нужен разгон? По моему 5500 Mhz совсем не мало, интел из коробки столько не выжимают. Как тут уже заметили, главное оптимизировать их работу на такой частоте, этого будет более, чем достаточно.

А вы точно модератор оверов?
У меня кастом и так...
Чем больше ядер, тем дальше фикс от одноядерного буста.
И сам по себе буст ни о чём не говорит. Важны частоты под реальной нагрузкой.

Добавлено спустя 3 минуты 34 секунды:

Ну да, из коробки там скорее 4500, с возможностью повышения до 5500 при слабой многопоточной нагрузке и до 5800 при однопоточной.
Стоковый 7950Х в СВ23 падает ниже 5ГГц, а с РВО и СО можно выжать 5100-5200, т.е. процентов 5...

Это всё-таки 16 ядер. Для такого количества ядер хороший показатель. Думаю такое его поведение лучше, чем если бы он в материнке дырку прожёг от перенагрева или расплавил мосфеты от избыточной нагрузки

16 ядер, из которых 8 относительно производительные, а другие 8 - энергоэффективные.
Прожечь дыру в материнке - это навряд ли. Поплавить пластик сокета - может быть. На мосфетах давно не выделяется столько мощности, чтобы они могли расплавиться. Деление на фазы поэтому и возникло, чтобы снизить мощность и тепловую нагрузку на отдельный транзистор. Температуры говорят о неадекватном охлаждении, и ситуация с этим возникла не сегодня. На протяжении 3 лет не было ничего сделано, чтобы хоть как-то решить проблему с охлаждением. То что в сокете выросло количество ножек пропорционально потребляемой мощности никак не сказалось на пересмотре принципов охлаждения ни самого процессора, ни подсокетного пространства, ни ключевых элементов преобразователя на материнской плате.

что то на newegg цены на 7900 и 7950 вернулись к заоблачным старым ценам, 7950 опять по 700 баксов, пару дней назад был по 560.

Вообще не соглашусь.
Второй чиплет иногда даже более высокие частоты тащит при многопотоке из-за более агрессивно настроенной кривой.


Мосфеты на моей плате максимум могут тянуть больше 2кВт (18+2 фаз по 110А * 1.1-1.2в).

Можешь сколько угодно не соглашаться. Что чиплеты отбираются и подбираются парами по токам утечки известно ещё со времён Zen2.

Теперь для троттлинга имеет значение только температура. Естественно, что у чипа с меньшими токами утечки она ниже, потому и пиковые частоты выше.

Это значит только то, что на однопоточный максимум будут выходить только лучшие ядра нулевого чиплета.
При многопотоке первый чиплет может бустить сильнее нулевого из-за меньших токов утечки и более агрессивной кривой.
Так что в нулевом более частотные ядра, но они и горячее, а значит при многопотоке первый чиплет может быть более производительным.
Так что не совсем корректно про производительность и энергоэффективность

есть какая то оснастка для спиливания крышки? чем фиксируют чем шлифуют?
и статистика, сколько процов сломали, скольким спиливание не повлияло на темпу?

тут подумал если 7900 x3d брать то снять с него крышку, выфрезировать новую по высоте кристаллов тк штатная наверняка будет без ступенек с выравниванием припоем
жаль жм не применить тк хз как никелировать новую крышку а жм голую медь съест

exl13
http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=3995&page=5
Всё, как во времена Q6600: стекло, масло, шлифпаста. Я для начала использовал, правда, не шлифовальную пасту, а корундовый наждак порошком - он быстрее грызёт.
При этом усилия прикладывать не надо - чисто поверхностным натяжением чтобы к поверхности ”присасывалось”. После снятия основной толщины металла - уже пастой полировать.

Я так ”термалрайту” полировал подошву. Занятие на несколько вечеров и крайне - занудное и трудоёмкое.

Не съест, но затвердеет, да. С 2007 года у меня есть артефакт - приварившаяся подошва кулера к крышке процессора.
Причём, сам ЖМ на сколе имеет явно кристаллическую структуру. Это благодаря диффузии меди в ЖМ и галлия - в медь.

Вообщем нашел идеальную для себя комбинацию для 7700х на Taichi

PBO включено
Tj max 87
курва -25
Offset на проц -50mV
load calibration line стоит на 2 (из 1.2.3)

проц в простое 37-40 градусов при 0.89v, в играх 50-60 градусов примерно на 1.15-1.26v, тест cpuZ до 77-79 градуса при 1.3v, тест синебенча 23го упирается в 87 при максимум 1.3v

ппц, и куда вся индустрия катиться....

Зато теперь всегда есть чем парировать вопли о цене 7000 райзенов. 13900кс в 2 раза дороже 13900к