FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

FAQ читаем...

Дико - это сколько по ядрам? При какой нагрузке? При каком кулере?

Насколько известно там припой.

Egor008 В ФАКе указывается на пасту- тут нужно поискать более весомые знания..........

BY_Pashka
На той странице написано:

Видимо автор проверял каждую модель занесённую в таблицу.

Знаю точно, что на i5 760- паста:
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=8129121#p8129121
И по фото камрада Amigo на его фото: http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=7770711#p7770711
на Лингфилдах также паста..

У меня был до 4770К именно i5 760 самого первого образца. Я честно сказать не понимаю как паста на нем и паста на 4770К может давать разные температуры при разгоне обоих до 4.0
+ разница имеется в виду в общей температуре, температуре крышки и температуре ядер........ Я не смог 760ый прогреть линпаком выше 83-85 градусов на 4.0.
А 4770К просто фанат 100 градусов =)(был) =))))))))
И в целом значит что качество термопасты отличается или так сказывается размер кристалла ?
Вообще чем больше узнаешь тем больше вопросов...... Беда прям

Именно......
Кстати на i7 920- припой..
Вот еще: из описания "....Решился содрать крышу со своего 2х летнего i7-980x- припой...."

При чем тут качество пасты? Разный тех процесс, соотв. другие температуры

Надо бы как то обновить статистику что ли......
И дописать несколько умных пунктов про размер кристала, тех процесс, влияние питания на температуру и т.д.

Добавлено спустя 39 секунд:

У 760ого 45нм, у 4770 он 22нм. Разве не должно быть пользы в сторону 4770 ?

разобрался сам, снял а там цемент )
Дико это под нагрузкой за 85 без разгона

О!!! Важно!!! На i-7 860- паста.......

Нет. У Линнфилда площадь кристалла 293 мм2, у Хасвелла 185 — разница 60% относительно Хасвелла. С бОлшей площади легче снимать тепло.

Frank Ferdinand Фото голыша с пастой старой есть? Для статистики и инфы!!!

Нет к сожалению уже почистил снял лезвием пока на работаспособность не проверял могу выложить чистый а так всё как тут http://images.people.overclockers.ru/201561.jpg

BY_Pashka, ссылка на обозначенной мной сайт так же в FAQ под "материалы по теме:"...противоречивые данные, но кристаллик на фото чистенький, после отпайки такого не добиться.
Наконец-то нашел вскрытие(пациент не выжил) i7-860: видео и фото. У него паста. Но это и так уже подтвердил Frank Ferdinand.

парни, а как правильно зажать проц в тисках? я имею ввиду, кристалл расположить вдоль или поперек губок? или это, в принципе, не имеет значения? смотрю, кто как его пихает. проц 3570K, если что. сам, думаю, частью, где нет дорожек (левой), упереть текстолитом, а правую крышкой. или там с уха может соскочить и лучше поперек губок кристалл расположить?

Параллельно губкам же.

Вдоль, как уже сказали, параллельно габкам, то есть так(тут Haswell, но суть отражена).

Поперёк расстояние от границы крышки до кристалла меньше, есть риск повредить кристалл.

Можно пример поперечного расположения?..

значит, верно? крышку тогда упирать не ухом, а той частью, что повыше?

например, вот:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #11355288

Это уж кто как делает. Я упирал не ухом, так меньше шансов, что проц слетит, к тому же у меня была возможность расположить процессор почти строго горизонтально даже при таком упоре.