FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

RichardBee Ну как там дела с охлаждением??? Толк есть??? И вот что забыл спросить в прошлый раз, этот золотистый слой, он был между кристалом и припоем? Или крышкой и припоем? А вот с разгоном беда как раз из-за этих пузырей, нарушеная теплоотдача, Vad78 писал:
Я давал этому каменю прохлады (воду со льдом). В итоге в нагрузке температура камня была 25 гр...... и камень гнался хуже, чем просто под водой (55 гр.) (эксперимент проводил 3 раза и всегда одно и тоже).
походу, там таже беда, часть кристала 25*С, а местами может и все 80*С, где теплу некуда деваться, ну можь и не 80*С но точно не равномерное, этого мы не узнаем пока Vad78 не стнимет свою крышку, а я свою. Ну и конечно главный затейник RichardBee на которого все надежды. Ждем результатов RichardBee ... очень ждем...

Народ, я добью ЭТУ тему, обещаю, слово слесаря!
У меня сейчас стоит Athlon64x2 4200+, купил после СНЯТИЯ КРЫШКИ...
Так вот, гляньте на этот скрин:
#77
Что видно?
Разница температур между ядрами 7 градусов... Проц выпущен на той же фабрике, что и заболевший от моих рук Phenom, и даже примерно в то же время...
Как вы думаете, какова причина разницы температур ядер?
Можете высказать предположения, а я пока подожду получки и сниму со своего Брисбана крышку (постараюсь грамотно), посмотрим, что под ней и проверим, выровняется ли температуры ядер... Думаю на следующей неделе начнём ЛОМАТЬ ЖЕЛЕЗО...
Первыми о результатах узнают, конечно же, посетители моего сайта, Riddik.net
Добавлено спустя 13 минут, 50 секунд
Ах, да, простите, желтое напыление...
Это анодированный квадрат на крышке, чтобы припой хорошо приставал...

RichardBee Чтоб темпы ядер были одинаковы, их надо равномерно загружать задачами, что фактически не возможно, из-за общих нижних кэшев, которые они друг у друга отнимают, и смотреть влияние крышки атлона для сравнения с новой архитектурой фенома, просто безсмысленно... Они кардинално разные кристалы...
Всем интересно есть толк, от удаления крышки с ФЕНОМА, атлоны и так не плохо гоняься, только брисбаны - отстой, если гнать то виндсор, там и кеш побольше и побыстрей, да горячие, но полезные... вот...
так что там с феномами??? RichardBee на вас возлагаются надежды!!!

Я тоже подумал о перекосах в температурах, но пришел к мысли о том, что толстый слой припоя нужен для того, чтобы эти перекосы уменьшить.
Чтобы это понять действительно нужен эксперемент по снятию крышки.

Я пока не готов.
На XS один товарищ писал, что снимал крышки с Феномов http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=2905618&postcount=18, если есть умение общаться на английском можно у него выяснить.

Информация от одного очень умного моего знакомого:

у АМД сейчас только один завод для производства чипов по 65 нм технологии, - в Дрездене. Подложки чипов для 65 и для 90 нм совершенно одинаковые, толщиной, 0.7 или 0.8 миллиметров, точно не помню, но они одинаковы.
Мало того, ни АМД ни Интел не производит их в достаточных количествах, а закупает у сторонних производителей, в основном у фирмы "Applied Materials".
Зазор между кристаллом и крышкой заполнен специальным теплопроводным сплавом, который гораздо эффективнее, например меди, но и гораздо дороже и мягкий он, не годится для производства кулеров непосредственно.
Пузыри в том сплаве, как вы правильно установили, могут влиять на охлаждение процессора, но не всегда. Самый худший случай, когда пузырь диаметром несколько миллиметров расположен непосредственно над участком процессора с размером элементов 65 нм. (В скобках замечу, что и у интела и у амд не весь процессор производится с такой CD. CD - это аббревиатура обозначающая Critical
Dimension. Только некоторые участки в некоторых слоях используют эту технологию. У интела есть серийные элементы 45 нм, но все равно не весь процессор.)
Вот когда пузырь расположен над такой областью, тогда может иметь место нестабильность работы всего процессора из-за локального перегрева.

RichardBee, с учетом теплового потока от кристалла и теплопороводности кремния даже малейшие неоднородности будут привиодить к градиентам по кристаллу, достигающим десятки градусов. А насчёт

это абсолютный маразм, за исключением всяких нанотрубок нет ничего более теплопроводного, чем серебро (при нормальных условиях), так как существует вполне однозначная зависимость между электро и теплопроводностью. Следующей в этом ряду стоит медь.

Кстати, оторванные конденсаторные сборки погоды могут и не сделать, так что проц можно смело включать.

Уже включал... Только вентиляторы крутятся...

Похоже что градиент температур в 200 градусов разрушает проц.. К сожалению этот проц судя по всему скопытился.

Простите, а кто-нибудь снимал крышку с core 2 duo? есть в этом смысл? Поиск что-то ничего толкового не выдал..

D310



Просто под сталом)))))))))))))))))))))))))))))))))) Мужик довольный такой))))))) Недецким оверклоком занимается наверное)))

Насчет крышки - сейчас как раз мучаю систему а основе старого Селика-2400 - пока на 3.2 работает, хочу 3.5 - буду снимать на выходных крышку отпишусь - кстать ядро можно мазать жидким металом - ну естественно не сборки а ядро - ничего там не замкнет?

Не собираюсь спорить, уважаемый, только факт остаётся фактом... ТАМ ПУЗЫРИ диаметром 3-4 мм!!!!!

Пузыри могли возникнуть при отпайке.

И как?
При 'холодной пайке' припой может сползти с участка не оставив следа. При этом, до отпайки он мог вполне полноценно выполнять свои функции.

причем тут как этот припой нанесен, если нужно проверить как он себя поведет при "отпайке"?

Как было видно на фото, пузырь был как со стороны крышки, так и на проце. То, что припой не смачивает крышку да еще и кипит слишком маловероятное совпадение. С другой стороны, очень пригодилась бы информация о температуре плавления АМДшного припоя и о том как растекается припой по крышке. И имхо если уж отпаивать, то в печке под равномерным нагревом..
Добавлено спустя 41 минуту, 34 секунды
На интеле вообще похоже на то, что проц подох от такой же проблемы
#77

RichardBee, вот это-то и противно! Тем более, таким слоем ещё налили...

Вот и получается, что безопаснее юзать проц без крышки, чем с таким термоинтерфейсом..
Долой крышки с камней

Здрасте...
Из всех тут собравшихся припой от AMD держал в руках только я один, я правильно понимаю?
Так вот, дорогие, он не пузырится при плавлении!!! Становится довольно мягким (достаточно мягким, чтобы снять с кристалла) даже при свете яркой лампы накаливания (я использовал зеркальную)
Чтобы снять крышку, нужно просто быть аккуратным. Вначале срезать клей по краю крышки, не глубже 4 мм, потом нагреть простой зажигалкой крышку (она достаточно толстая, нагрев будет равномерным...)

n00ba Гы) а прикольная фотка) мало того, что весит два метра, так и видно что крышку срывали отвёрткой)) Причём жостко снимали! может случайно кристалл и царапнули!