В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

поставил ARCTIC Liquid Freezer II 360 на 7700х, после воздушки deepCool Assasin3, ставил с офсет монтажем со смещением, температура в стрессе упала на 20 градусов и частоты буста выросли, тепер 75-77 градусов в стресс тесте, ранее упирася в 95 градусов

стоит ли переплата в 2 раза этих градусов - конечно нет) брал в основном чтобы продув корпуса был и под 3д кеш проц

Добавлено спустя 2 минуты 35 секунд:
p.s. ну и основной плюс что если на воздухе когда запускаешь приложение проц бустит и шум от вентиляторов моментально улетает вверх, на aio постпенно тепереатура растет и шум плавно, в играх тоже охлад сглаживает пики по процу

Фантастика.. оттестировали то нормально? Просто воздушный кулер прогревается за ~2 минуты, а 360 вода примерно за 10+ минут постоянной нагрузки. И какого рода стресс тест?

у меня он куда быстрее реагировал на нагрузку, я бы даже сказал моментально, сразу температура улетала вверх


cpu-z стресс тест, 7-z тестивоание, aida64 stress fpu ,

такая разница еще скорее всего обусловлена что поставил на переднюю панель и кулеры на вдув в корпус, чтобы брал холодный воздух снаружи, а так в корпус meshify продуваемый, еще есть 2 - 140 на выдув сверху + 120 сзади, раньше было эти 140 на вдув были, видокарта вообще до 60 греется еле еле, но все ровно подогревала кулер

парни, подскажите где у асус ROG CROSSHAIR X670E GENE находится SMT настройка ... голову сломал, по поиску понятно дело показывает, но хочется понять где её искать.

Ребят у кого СВО Arctic liquid freezer 2 240, 280 и 360мм какие температуры в стоке в стресс тестах на 7700х?

Сомнительные результаты если честно, я переехал на корпус под воздушный охлад, поставил ак620 который на уровне или на 1-2 градуса хуже топовой ноктуа. До этого была ваша вода, но 240.
Как итог, я разницы особо не увидел, при длительном тесте в экстрим режиме occt => разница на уровне погрешностей +\- 4 градуса. Сомневаюсь, что увеличение на 1 секцию скинуло бы мне 20 градусов. Да и по куче обзоров ак620 или топовая ноктуа(а ваша башня вроде как является их аналогом) могут соревноваться с 2-х секциями водянок, если это не топовое решение или кастом.
Даже на своей офф странице сравнивая с топовой ноктуа, арктики говорят о преимуществе в 7 градусов с 3 секциями.... Может у вас охлад как-то криво стоял или прижим нормальный отсутствовал?

Отчего тогда самые удачные ядра греются сильнее других, при меньшем напряжении?

Нравятся мне такие вопросы, типа "отчего тогда 2 + 2 не равно четырем?" ))
Вот тебе пример поядерной SSE нагрузки (чтобы исключить взаимный разгрев соседних ядер), где я подобрал оффсеты PSM-ов для +/- одинакового Vtarget на ядра (3,4 - лучшие, 2,5 - худшие):

PS: может академик доморощенный обьявится и скажет чо-нить умного

А где это видно у вас?
И какие оффсеты по ядрам?

И кстати, если все тесты стабильны, а Аида стресс с галочкой на кэшэ моментально крашится - в чём проблема?
Кэш от чего запитан на райзенах?

А почему выделена температура, а не мощность, о которой изначально речь шла? Если смотреть на температуру, то теплообмен разных ядер может быть разным в силу того что они по-разному расположены топологически

Ядра жрут одинаково, а греются по разному, тоже интересно ))

А core performance order - на втором скрине - не, не видно? )
И какая разница, какие офсеты? Смысл в их подстройке - обеспечить одинаковый Vtarget/Ftarget в определенной нагрузке.

Добавлено спустя 6 минут 16 секунд:

Как насчет чуть повнимательней быть?

а как насчет ответить на вопрос, а не ёрничать?

wooopggabg
а как можно ответить на бестолковый вопрос? Smile спрашивал "почему больше греются", а не "почему больше потребляют энергии"

Видно, что лучшие ядра 2,3, а худшие 0,5 или 1,5.
Вы же не специально так ошиблись? ))

От чего крашится, хз... надо подробнее смотреть на телеметрию
Кэш какой? L1/L2 c VDDR, L3 SRAM - VDDM, L3 логика, флопы - VDDR


Нет, не ошибся. Это именно рейтинг, т.е. список номеров ядер а не их ранков
(по неясной мне причине HWInfo нумерует ядра здесь начиная с 1 вместо 0):
5 4 2 1 3 6 означает
лучшее 5 (Core4), второе лучшее 4 (Core3), третье 2 (Core1) и т.д.

Как можно протестировать стабильность разгона fclk? Рамдомные перезагрузки без синего экрана могут быть связаны с ней? Процессор не разогнан. На 5950x например из за fclk whea в журнале windows были, а с 7950x их нет, но с fclk 2066 система перезагружается в играх, как будто с питанием что то. И вообще какое то странное поведение, с частотой fclk 2033 память в zentimings показывает с частотой 6100, на 2066 как 6000 да и по тестам в aida64 первый вариант имеет большие скорости

Похоже дело в КП или самой памяти.
Скинул разгон ПК с 3100 (DDR 6200) на 3000 (DDR 6000) и аида больше не крашит.
Но странность с линкс 0.7 - всегда проходит только 1 прогон, выдаёт 1100 тфлопс и в начале второго останавливается с ошибкой.


Не тривиально )) Потому я и не понял. Спасибо за пояснение.


В новых биосах исправлена зависимость КП от FCLK, т.е. если 6000 поставил, то столько и будет на любой фабрике.
Перерагон фабрики отлавливаю по снижению производительности в 3d Mark Fire Strike Combined test.
Хотя есть и другие тесты, в которых производительность снижается при троттлинге фабрики.
Какой у вас напряжение vSOC при 2066?