FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ricasso1
Да, там припой, скальпить ненадо, говнопаста только у 3ххх и 4ххх камней Интел на 1155/1150 сокетах.

Отнюдь не хочу быть третейским судьёй, но по моему вы человека сами спровоцировали. Посмотрела в ютбе несколько роликов как люди сдвигом скальпируют без нагрева - как то неуверенно, переживают, скрипит там что то у них. Может на правильный ролик просто не попала.

Ха. Я вот на днях буду скальпировать 7850K. Вот это будет скальп...

Вряд ли. A8-5500 мне удалось скальпировать совмещенной тисочно-лезвийной технологией. Скорее всего, буду фиксировать в тисках и резать лезвием. Еще попробую зубочистки привлечь.

А мне только что в голову пришла идея:
А если взять тонкую и прочную нить, лезвие и утюг. Лезвием с одной стороны слегка подрезаем герметик, в полученную выемку протягиваем нить, утюгом греем крышку, герметик размягчается и ниткой отделяем крышку.
Вроде как громоздко выходит, но я так должно получиться.

Добавлено спустя 1 минуту 40 секунд:
targitaj а новое крепление от EK на голый кристалл AMD Вы будете заказывать? Стоит оно 4$.

Crow26
Нить уже пробовали. Непродуктивно. Я буду крышку ставить обратно.

Леди, где ваша логика? Почитайте внимательно с чего и как всё началось. ДО его высказывания об обязательном прогреве я вообще несколько недель не писАл в этом топике....по вашему его спровацировало моё долгое молчание?! А насчёт роликов на ютубе....какого ответа вы ожидаете от меня? Откуда мне знать что вы смотрели, что у них скрипит и почему они переживают и не уверенны.

P.S. Пора действительно завязывать по этому факту отписываться. Подумываю....снять чтоль самому процесс скальпирования на видео.

Да завязывайте уже.... И так все выяснено-перевыяснено...
Есть 3 вида скальпа- каждый выбирает на свой вкус-цвет-половой признак- религиозность и прочее:
1. Лезвие.

тыц

http://www.youtube.com/watch?v=sE-dBZsoe20&feature=youtu.be

2. Тиски:
а) с подогревом;

тыц

http://youtu.be/IYECKwbwAtQ

б) без подогрева.

тыц

http://youtu.be/NvVQS0FCOog

3. Молоток с деревянным демпфером.- ну это видео уже наверное даже самый ленивый смотрел)))
Дальнейшие фантазии и эксперименты не вижу даже смысла принимать к обсуждению........
Есть варианты как делать:
1) самому, набравшись смелости, либо,
2) отдать специалисту, заплатив определенную мзду за операцию.
ВСЕ НА ЭТОМ.........

Вспомнилось видео с 3Dnews кажется, где они огромный тисками, с не менее огромным гаечным ключом в виде дополнительного рычага в течении минут десяти пыхтели над бедным процессором, постоянно прерываясь и осматривая пациента. Там для полного погружения не хватало только музыки из Психо Хичкока, вышла бы просто идеальная страшилка.

Нет- от чего же- как раз таки выложи и впихнем в пункт без нагрева и в ФАК закинем...

Да, тоже смотрел этот видос с ребятами, которых корили потом, что мол такая довольно известная лаборатория и выкладывает видос где краем съёмки зацепили тот факт, что скальпируют то ребята в ПИЖАМАХ. Ребята потом долго оправдывались, что мол времени нет совсем, не высыпаются и т.д.

поддерживаю! надо снять и скинуть нам!))

в него можно и эти 3 видео закинуть. а как Sabius соберется выложить свое, можно будет заменить последнее видео
кстати, твое видео разве не добавляли в ФАК? чет я его не вижу

Добавил.
Если есть предложения по улучшению и развитию FAQ напишите мне ЛС, интернет не всегда доступен.
Напоминаю:
Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!
Выбор способа снятия крышки зависит от Вас.
По-моему мнению, самый безопасный способ для начинающих: сдвиг.

Хороший вопрос, не нашел примеров вскрытия именно i5 Sandy Bridge без индекса K.
Поясню. Известно, что у i5-2500k и i7-2600k припой (отчёты о вскрытии были). У Celeron G530 паста (лично вскрывал).
Что у процессоров между ними - информации нет.

Откуда такая уверенность?

Ну мое личное мнение)))
Интел когда поняла что 1155 камни начали все расхватывать (неудивительно разлоченый камень за 7к с таким то потенциалом) и что они хорошо гонятся и продажи 1366 в пролете и 2011 тоже поначалу для среднестатистических юзеров, то следующие камни иви на 1155 и хасвелы на 1150 сделаи с говнопастой внутри чтобы не создавать внутреннюю конкуренцию и по сути ограничили разгон высокими температурами - других причин смены припоя на пасту я не вижу, не думаю что капля припоя в 1155/1150 могла быть дороже чем на 1366/2011 камнях, думаю при их объемах производста жалеть 50 центов на каплю это бред - все было сделано умышленно!

Т.к. процессор с 4-мя физ ядрами, но многопоточность отключена, можно предположить, что 2310серия получена путем отбраковки 2000 серии.
У производителя спустя некоторое время накапливаются чипы, которые не подходят ни к одной из серии выпускаемых продуктов. Так часто бывает и с видюшками и с процесорами.

Himik_15,
Отличный поток сознания.
Только не понял, как это аргументирует "припойность" i5-2310?
Да и думаю, что разница в себестоимости производства процессоров с припоем и с пастой намного больше 50 центов.

Amigo,
то есть, i5-2310 - отбраковка от i5-2500k/i7-2600k? Вполне вероятно.
Но не уверен, что процессоры отбраковывают в уже собранном виде, с теплораспределителем, припаянным к ядру, и только после этого наносят маркировку на теплораспределитель.

Чипы предварительно тестируют вроде еще не упакованными, точной информации у меня нет. В одной статье про производство процессоров данный момент уточнялся...
Мне кажется их упаковывают, но не маркируют, хотя держать на складе не упакованные чипы менее затратно, в объеме.

Пластинами их тестируют. Цельными пластинами.