Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 03.09.2004 Откуда: Москва Фото: 3
targitaj писал(а):
Пластинами их тестируют. Цельными пластинами.
Предварительно...ведь теплосъем со ста работающих процессоров на одной пластине не осуществим, наверное. Процессоры тестируют несколько раз, об этом как раз говорят точки на контактах процессора. И точек на одном контакте несколько, по-моему. Это говорит о том, что сначала тестируют на работоспособность, потом шьют инфу о процессоре. Идея для реверс-инжиниринга... Посмотрел брюхо и3-3210, на одном контакте до двух точек. Значит сначала тестируют полностью (все контакты), потом прошивку(модель и т.д) заливают в чип...можно в datasheet посмотреть какие контакты задействуют для прошивки...
Последний раз редактировалось Amigo 31.01.2014 18:53, всего редактировалось 1 раз.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.10.2006 Откуда: Питер Фото: 132
Himik_15, неужели ты не понимаешь, что себестоимость капли припоя - ничто по сравнению со стоимостью усложнения оборудования для сборки процессора с припоем по сравнению со сборкой с термопастой.
Amigo, в любом случае, "под крышечкой" i5 без K вполне может быть как припой, так и паста, точного ответа пока нет. Если у кого-нибудь в Питере есть лишний трупик подобного i5, готов вскрыть его для получения ответа на этот вопрос.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Сегодня я другу вскрыл i5-650. Там походу и паста и припой. На малом кристалле было нечто вроде припоя, какой то слой металла, а на большем кристалле термопаста. Намазал на оба кристалла ЖМ-6, на герметик крышку не сажал, т.к. прижим сокетом весьма приличный. Друг доволен, что у него теперь BOX-кулер уже не кипятильник =)
Добавлено спустя 6 минут 30 секунд: Снимал крышку лезвием. Фоток я не делал, но мой друг фоткал процессор без крышки, как-будто он что-то необычное увидел
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2010 Откуда: Киев
Я соглашусь с товарищем Sniperum. Нагрев не накладывает никаких дополнительных затрат и не требует особых усилий/времени. Насколько более мягким он делает заводской герметик непонятно, но логично предположить, что из совсем дубового он становится более эластичным. А это значит, что сдвиг и отрыв произойдет немного раньше и легче - соответственно шанс сколоть текстолит чрезмерным усилием меньше. Для каждого человека - почти уникальные условия: разные тиски, разные губки, разная кострукция и плавность хода - всё индивидуально. И если кому-то эти дополнительные "+5-10% к шансу удачи" облегчения не принесут, то для кого-то могут оказаться критической массой. Потому ИМХО грейте - от вас не убудет. Комрадов с массовым подходом и отработанной техникой даже не пытаюсь агитировать - у вас отработанный механизм, зачем придумывать костыли?
Cyborg39rus Забань себя сам пожалуйста. Достали рассказы о том какой ты рэмбо, о твоих ровных руках и т.п. Судя по всему один горчичник ничему не научил. Ты не единственный, кто снял скальп лезвием, не единственный с прямыми руками и уж точно никого не интересует повторение этой истории ещё раз, а также твое мнение о людях запоровших свои камни.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Кстати, в шапку если Вы добавите процессоры Clarkdale, то напишите припой с пастой? Но если честно, то я удивился, как я без всяких утюгов снял крышку с припоем. Кстати крышка с оборотной стороны была желто-золотистого цвета. До этого я снимал процессоры на пасте и такого еще не видал.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.10.2012 Откуда: Москва
pahan-08 писал(а):
а как Sabius соберется выложить свое......
На днях сниму, может даже завтра. Сам на Ютубе видос не выкладывал никогда, там вроде есть определённые ограничения по объёму и т.д., вобщем есть тут кто нить, кто пережмёт сделанный видос и выложит на Ютубе от моего имени?
_________________ Помощь в скальпировании процессоров imneitebe@rambler.ru (Москва).
Junior
Статус: Не в сети Регистрация: 15.12.2013 Откуда: Одесса
PioNeeR_ma Я долго выбирала способ скальпирования и вы этим постом таки убедили меня на сдвиг с нагревом. При скальпировании лезвием есть опасность задеть им плату или пальцы... При сдвиге без нагрева возможен вылет (!) из тисков с возможным повреждением платы или её расслоением. А вот какая опасность присутствует при скальпировании сдвигом с нагревом? Подскажите, чего опасаться?
Последний раз редактировалось Mystique 29.01.2014 23:54, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 28.04.2012 Откуда: Невинномысск
Mystique писал(а):
При скальпировании лезвием есть опасность задеть им плату или пальцы...
Ну чтобы плату не задевать, надо всего лишь не проводить лезвием под крышкой, т.к. сгибается легко. Из-за этого на краях получал легкие срезы подложки, на первых двух экземплярах. До этого я допер благодаря видео, где BY_Pashka снимал крышку лезвием ну и пару мелких вещей взял на вооружение. А по поводу пальцев, то тут видимо опыт нужен, т.к. я уже четыре раза как снимал крышку, а все равно после каждого скальпа только 9 пальцев были не тронуты лезвием Пока моя статистика лезвием такова: первый проц труп, ну тут просто было у меня сильное волнение да и сам пару грубых ошибок совершил, со вторым тоже огрехов избежать не удалось: подогнул подложку со всех углов и подрезал подложку по краям, но проц жив и трудится в моем компе, третий проц под s478 вскрыл без повреждений, скорее всего он не труп, но мать, как оказалось (с помощью другого такого же камушка), была мертва, четвертый был s1156 уже на нем я понял, что до этого мне явно везло с толщиной зазора между подложной и крышкой и герметик был до этого поддатливее, но вскрыл удачно хоть и долго с ним возился, но оставил небольшие царапины на лаке от иголки, т.к. зубочисток не было, больше иголки не буду использовать и плюс теперь я знаю толщину среза для современных Intel процессоров.
Добавлено спустя 4 минуты 49 секунд:
PioNeeR_ma писал(а):
Но честно скажу, для скальпа лезвием нужны железные нервы
Это да, на первом скальпе у меня руки, как у алкаша тряслись. На втором и третьем разе гораздо слабее, а уже на четвертом уже почти уверенно себя чувствовал. Почти потому что в четвертый раз я вскрывал первый LGA камень, до этого были только PGA (два на FM2 и один s478).
Добавлено спустя 6 минут: Так что с лезвием я постепенно совершенствуюсь. Осталось ток в аккуратности освоиться, чтобы целыми после скальпа оставались все пальцы
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.08.2011 Откуда: Волгоград Фото: 4
Sabius не, там заливать можно сколько хочешь. я и 4 гига заливал. youtube один фиг сам пережимает видео. и тебе, наверно, будет проще рарегаться, чем перекидывать кому то видос. в общем, заходи, регистрируйся и заливай если, вдруг, лень регистрироваться, пиши в ЛС, что то придумаем
PioNeeR_ma писал(а):
Но честно скажу, для скальпа лезвием нужны железные нервы
когда взялся за камень, настроил аппаратуру, включил запись и начал. снимал, максимум минут 7. потом, когда руки начало трясти, выключил все. один фиг не стал бы заливать, чтоб не позориться и понимал, что процесс затянется
Crow26 писал(а):
А по поводу пальцев, то тут видимо опыт нужен, т.к. я уже четыре раза как снимал крышку, а все равно после каждого скальпа только 9 пальцев были не тронуты лезвием
меня эта проблема, к счастью обошла. хотя, когда начинал резать, был уверен, что, как минимум, один палец пострадает
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 26.08.2012 Откуда: Мурманск Фото: 619
Есть нюансы при обычном сдвиге тисками крышки на Хасфелле (процедура скальпа была месяц назад)?.. типа аккуратно, что бы ЖМ не стекло на элементы под крушкой рядом с кристаллом и т. п.?..хочу проверить все ли там в порядке, а то есть подозрения, что на крышку ЖМ не полностью под размер кристалла нанес + шлифану крышку снаружи/внутри...
_________________ ★ CPU ☆ Intel 10900KF ★ GPU ☆ ASUS 3080 Strix OC ★ DDR4 ☆ G.Skill Trident Z 3200C14 ★
_________________ - IX E3-1245 v3 l ASUS Z87-PRO V-EDITION l RX 484 Nitro+ l HyperX Fury 120GB l 24gb DDR3 Samsung 2133 CL9 l CTG-650C l Optima 10X l DELL U2312HM
Moderator
Статус: Не в сети Регистрация: 17.10.2012 Откуда: Минск/Беларусь
Всем, у кого 4770К CostaRica и кто задумался о снятии крышки- будьте внимательны!! Качество крышек весьма посредственное, с заусенцами по краям, особенно в углах и ушах... Рекомендую скальп делать до установки в сокет!! Ибо сенни столкнулся с проблеммным процем.. Уши и углы продавили своими заусенцами текстолит, не до меди, но все равно- стремно.. Скальпировать очень осторожно!!!
_________________ Помощь в скальпировании процессоров (Минск). http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636558 WoT: IRSS_BY_Pashka
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 14.02.2011 Откуда: Kaliningrad Фото: 32
BY_Pashka писал(а):
Всем, у кого 4770К CostaRica
У меня такой..... Но я внимательно осматривал все кроя касаемые текстолита, опасения они у меня не вызвали..... Все ровно сточено с закруглениями...... Ничего острого не торчит.... Я пальцем провел по ним, все красиво....
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения