Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

Ничего не ровнял на кулере, по инструкции выдавил посередине проца каплю диаметром 5мм и до упора закрутил все винты. Думаю помогают 3 вентиля 140 на вдув и видяха с выбросом на улицу.

Как это поможет - если нет контакта с процессором и радиатор полностью холодный. Вы какой стороной ставили кулер, вентиляторами вниз?

Вентиляторы вбок смотрят. У меня нормальный контакт. Не знаю, можно ли по коробке узнать дату выпуска кулера, покупал его вместе с процессором.

Верное замечание matocob, действительно механизм поддержания когерентности кэша реализован в любом процессоре, не исключая и новые райзены. Но вы неправы в той части что обращения в кэш на порядки быстрее обращения в ОЗУ. Это совершенно не так, если говорить об обращении в кэш других CCX:



В действительности массив кэша, находящийся в "дальних" CCX не быстрее чем ОЗУ. 32/64мб гейкэша которым принято грезить в этой ветке, фикция.

k2viper, нужно было вместо большого и тормозного Л3 делать отдельный толстый Л4 через свою фабрику ко всем ядрам

Да не особо видать:

CCD чиплеты смещены относительно центра.

Тогда уже не отдельный L4, а просто выносить L3 из чиплетов в IO чип - и делать его большим, толстым а главное - по настоящему общим.
Но тут возникает сразу несколько проблем - и площадь получившегося 12нм IO чипа растёт, одновременно с сокращением площади и так маленьких чиплетов - отводить с них тепло станет гораздо труднее, а значит и кривая частота/напряжение оборвётся раньше чем хотелось бы для уверенной конкуренции по производительности.

Новьій биос на MSI X570 Gaming Plus

https://www.msi.com/Motherboard/support ... AMING-PLUS

Description
- Update AMD ComboPI1.0.0.3abb
- Improve memory compatibility.
Note: MSI do not recommend updating the BIOS unless it is necessary

из обзора куратора:
Исходя из результатов, можем наблюдать, что CCD1 может пойти в гости за данными в L3-кэш к CCD2 через чип IO, при этом время доступа к кэшу L3 соседнего CCD гораздо меньше, чем время доступа к оперативной памяти

Сужу о качестве контакта на основании того, что основание кулера хорошо греется и ребра на радиаторе теплые, а воздух, через них проходящий, отщутимо нагрет. И я так понимаю, когда притягиваешь кулер, он каплю раздавливает в пленку и раздавливание из центра, позволяет избежать воздушных пузырьков.

Lexer007 способов намазывания 100500 я например пробовал мх2 и пасту в 4 раза дороже Cooler Master MasterGel Maker , ставил термалрайтовские мачо сбм 120 и мачо rev. b который 140 мм температура упала с rev. b на 1 градус. мазал всю поверхность картой пластиковой перед прижимом.

Кстати, у 3900х 2 чиплета, поэтому и зона контакта в 2 раза больше, теоретически и отвод тепла в 2 раза больше, один чиплет греет угол крышки, а 2 чиплета половину крышки, если утрировано.

но каждый чиплет выделяет тепло ))

Мне видать повезло с крышкой, только что перемазал пасту на слой потоньше, заодно проверил пятно контакта и он идеально ровный. Пасту перемазал на тонкий слой и при включении комп стал меньше выть.

Вот сколько не смотрел обзоров, нигде не видел низких температур, думается, что и фиг с ним.

Из улучшений только что добавили мемори трай коунт. Теперь не придется скрепкой ковырять под ВК наощупь.
Других каких-либо положительных изменений нет.
Буста как не было так и нет.
А теперь из заметных минусов - поломали автовыбор "золотого" ядра. Впрочем не велика потеря - оно все равно не бустило выше остальных. Так же перестало сбрасывать напряжение в простое. на 1003а падало на всех ядрах до 0,8. Сейчас постоянно долбит 1,47. На некоторых ядрах периодически падает до 0,95. Но все равно половина ядер долбит 1,47.

Lexer007 в центре у меня был идеальный прижим, а в районе верхнего чиплета прижим отсутствовал. После грубой шлифовки подошвы температуры упали минимум на 10 градусов.
ma3uk какие температуры теперь?

Добавлено спустя 51 секунду:
ego0550 теперь даже в сайнбенче рандомное ядро бустит, а не золотое?

v1p3r

Да. В синебенче теперь тоже постоянно прыгает между ядрами. Пробовал переставлять чипсетные драйвера - эффекта ноль.