FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ну так меня в большей степени и интересовала паста и ее возможности )) p.s. про скины не я просил, мерю на слово

После скальпа решил все таки разогнать свой 4770к, в этоги добился 4.6 гц при напряжении 1.275 v, тестил на стабильность в проге prime95, 70 минут теста прошли успешно, максимальная температура была около 90 градусов, в среднем 80-85, в играх больше 75 градусов температура не подымается)

Если подложку очистил от старого герметика, то между подложкой и крышкой при последующей сборке получим зазор в несколько десятых мм. Тебе правильно посоветовали ранее - проклей периметр (место контакта текстолита с крышкой) хотя-бы одним слоем изоленты, дабы усилие создаваемое крепежным механизмом сокета и креплением кулера (а там десятки килограммов) распределялось равномерно. В противном случае можешь раздавить кристалл - в этой теме есть несколько подобных случаев.

Чёт не помню таких случаев описанных в этой теме, можете дать ссылочку?

Таки да, крышка вращается на кристалле аки пропеллер..- Факт...
По-поводу- раздавить кристалл- хммм, что-то не припомню... Хотя все же чего-нить бы налепил таки... Мало-ли))))))

1) Откручиваем винт с сокета на половину(в который входит перх зажима проца). И закрыв сокет потихоньку его закручиваем.
2) Тряпочная, смоляная изолента между крышкой и текстолитом !
3) Делам что нужно с процом, мажем герметик(по божески), после кладем на ровную поверхность, сверху по середине кладем 3-4 спички параллельно кристалла
и зажимает мощной прищепкой на 6-12 часов(в зависимости от герметика и вашего страха).
4) Не трогаем проц вообще во избежании паники и смерти тараканов в голове от стресса =))))))

Кристалл хрупкий, но твердый, выгибать не будешь и все он выдержит

доброго времени суток,
в шапке темы написано всё про снятие крышки, но нет информации по нанесению ЖМ и все что с ним связано.
в связи с этим возникли следующие вопросы:
1. какой ЖМ на данный момент лучше всех(самый эффективный), ЖМ-6, coollaboratory liquid pro, coollaboratory liquid ultra ?
2. чем лучше смывать герметик(бензином для зажигалки или спиртом мб еще что-то)?
3. на силовые элементы лучше наносить термопасту или герметик? (для того чтобы ЖМ не попал на них)
4. какой использовать герметик для обратного приклеивания крышки? желательно с примерами, чтобы можно было купить именно такой.
5. оставлять ли зазор на контуре герметика как это было изначально(для пропуска воздуха я полагаю, и нужно ли)?
6. у меня Thermalright HR-02 Macho, в описании написано материал радиатора алюминий+медь, если присутствует алюминий, то ЖМ на крышку снаружи(между радиатором и крышкой) лучше не наносить? использовать обычную термопасту?
7. есть ли смысл полировать крышку и основание радиатора? и чем? шкурка шлифовальная с какой зернистостью лучше?
8. есть ли смысл полировать крышку внутри? и чем?
9. все процедуры лучше проводить в резиновых перчатках?
10. есть ли смысл греть крышку, когда снимаешь её лезвием? если да, то чем утюг/фен?

вроде пока все
заранее спасибо

п.с. хочу снять с 4670k

rekot
Все ответы есть на последних пятидесяти страницах, причём с фотографиями: кто, как и чем, включая виды герметиков и обезжиривателей.

Лично мое ИМХО:
1. Без разницы. Я наносил Ультру, большинство Про или ЖМ-6. На практике у всех около 20 градусов выигрыш, у меня так же.
2. Ногти или зубочистка (спичка)
3. Ничем не защищал. Если жм нанесен аккуратно и без избытка, ровно по граница кристалла, то жм не вытечет на силовые элементы. У меня с октября полет нормальный.
4. Крышку обратно не приклеивал. Просто зажал рамкой.
5. Думаю надо оставить. Не зря же на заводе оставляют.
6. -
7. Если сильно деформирована крышка и основание кулера, то стоит.
8. Возможно и имеет смысл, но думаю выиграш по градусам будет минимальный и скорее всего даже незаметный.
9. Без понятия. Главное чтобы они не помешали работе.
10. -

6. У вашего кулера только рёбра из алюминия - главное на них ЖМ не наносите и всё будет ОК.

Мазал не заморачиваясь бухнул поболее =)) Крыху заклеил на герметик (со стороны ушек)

http://i022..radikal.ru/1402/f9/984aaf57aaae.jpg
http://s019..radikal.ru/i605/1402/44/bad8134dc335.jpg
http://s57..radikal.ru/i158/1402/9a/4a564dea7276.jpg

linx 0.6.4 avx @ 4,5 не обрезанный
http://i020..radikal.ru/1402/99/8eeeedb72cf6.png

linx 0.6.4 avx @ 4,5 обрезан, на кристалле паста MX-2
http://i057..radikal.ru/1402/69/aff1a52eb4a1.png

linx 0.6.4 avx @ 4,5 обрезан на кристалле ЖМ-6
http://s006..radikal.ru/i214/1402/36/270eb694a2ff.jpg

И контрольный выстрел: linx 0.6.5 avx2
http://s017..radikal.ru/i436/1402/dd/9dbee55df976.jpg

И того поимели -23 градуса с ЖМ-6, c пастой -15 градусов!

Неа. я резал. От нагрева прорезка стала не возможной. Стандартный герметик стал жутко вызким при температура 85-90 градусов.....
Реж так и смотри акуратнее с левым верхним углом(там лучше не режь вообще)

А вообще смотря чем резать ! Если просто спутником то лучше не греть.
А если SPCSK лезвием то пох..... Оно и крышку прорезать сможет =))))))

Товарищи, не поленитесь и сделайте доброе дело:
Сравните эффективность ЖМ-6 против Колибратион....
Знаю что работа сложноватая.... Но мне кажется это интересно !
Я бы сравнил но у меня нет не того не другого.....

Смотрите на страницах 494, 495. Shelemeh собрал без герметика, а на следующей странице RezidenT с герметиком, но вероятно, сразу установил проц сразу в сокет - в обоих случаях "смертельные" трещины: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Ivy Bridge).

Добавлено спустя 3 минуты 45 секунд:

Да, если не клеить крышку, хотя-бы один-два слоя изоленты проклеить нужно. Да и на крышке есть зазубрины-заусенцы (после штамповки) которые могут и лак процарапать вместе с дорожками. Не все сошлифовывают эти зазубрины.

А, так всё же в другой теме. Но всё равно спасибо за инфу.

Думаю буду прав в следующем -
Если из 100 процессоров или из 100 человек вскрывших процы 2-3 померло, то это не говорит и хрупкости кристалла.
А говорит о, кривой установке проца, возможно частичном браке камня, кривой припайки красталла с градусной долей кривизны 10-15 градусов(когда крышка упирается чисто в один бок.
кривизной рук и т.д. Если бы каждый третий страдал от смерти кристалла через скальпирование, то это можно было бы считать за статистику и факт....
В целом надо все делать правильно, обдуманно и не спешить. И тогда все будет 100/0........

Добавлено спустя 45 минут 9 секунд:
Как вариант - очищаем весь проц от всего, кладем крышку на кристалл и смотрим какое расстояние до текстолита справа и слева.....

если крышка банально висит на кристалле то почему все скальпируют методом тисков?! почему аккуратно не срезать герметик опасным лезвием ... далее если не сдирать герметик то и не понадобиться ничего подкладывать под крышку ?!

Конкретно в моем случае были заусенцы по периметру крышки, которые не давали возможности нормально рассечь герметик лезвием. Если оставить штатный герметик, ЖМ придется "налить" больше чем его реально необходимо Еще вопросы?

Добавлено спустя 2 минуты 29 секунд:

Я тоже думал что было тут, слегка запамятовал, пришлось прошерстить весь форум.

Добавлено спустя 4 минуты 44 секунды:

Никто ведь и не утверждал, что установка камня без герметика обязательно приведет к смерти - просто риск гораздо выше. Тут куча факторов, начиная от (как ты правильно подметил) расстояния между крышкой и подложкой, усилия крепления кулера (например у моего килограммого CNPS12X - крепеж просто аЦЦкий), веса и расположения самого кулера и заканчивая банальным везением.

все предельно ясно!

У меня предыдущем неудачном 3770К был дешевый аналог ЖМ-6, типа нонейм сплав редкоземельных металлов (продает человек на нашей местной барахолке - укроверы). При напруге 4,6@1,325 я сбросил почти 30градусов. ЖМ-6 имхо ничем не хуже.