FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Укажите, где в цепочке рассуждений закралась ошибка....Интел на заводе наносит герметик на крышку (или на текстолит...не суть важно), после этого крышка с ещё жидким\не застывшим герметиком надевается на текстолит и в любом случае каким то методом эта крышка прижимается дабы она начала соприкасаться с кристаллом,.....то есть факт соприкосновения крышки и кристала никто как бэ не оспаривает, ведь термоинтерфейс (неважно ЖМ или паста) выполняет роль "передатчика" тепла только в тех местах, где нет этого соприкосновения, либо оно неполное\идеальное. То есть по сути именно кристал, или (так как он зачастую неровный) лучше сказать его наивысшая точка является неким ограничителем при "посадке" крышки. Итак, что мы имеем покупая новый проц - крышка УЖЕ соприкасается с кристалом (часто не всей плоскостью, но тем не менее) и заводской герметик конечно может выполнять роль некоего демпфера в последующем, но честно говоря очень и очень сомнительно, думаю всёже крышка больше всего выполняет защитную функцию, ибо кулеры ставят зачастую совсем несведущие люди по инструкции к мат. плате. (представьте кол-во убитых процев еслиб они были без крышки), а герметик используется просто для фиксации этой защиты. Ну да бог с ним, давайте допустим, что это действительно очень серьёзный демпфер.
Но что мы имеем при скальпировании....всё тоже самое, тоже наносим герметик на крышку, и пока он не затвердел надеваем на текстолит, естественно тоже стараясь как можно плотней соединить поверхность кристала и внутренней стороной крышки, ибо в этом вся суть максимально эффективной передачи тепла от кристала к крышке. И у нас тоже крышка лежит на кристале. Единственное отличие, если не брать в расчёт различный термоинтерфейс, то мы не знаем под каким усилием прижима у Интел СОХНЕТ герметик, в нашем же (домашнем)случае как правило процесс засыхания\затвердения проходит уже под прижимной планкой, так же нам неизвестен состав интеловского герметика. То есть можно предполагать такие варианты:
1.Важен не тот факт - счищал ли ты старый герметик, а то - под каким прижимом у тебя засыхал твой новый герметик, а вернее выдержал ли кристал то давление, под которым формировался (сох) демпфирующий слой герметика. Если в процессе затвердевания твой кристал не "крякнул" от прижима, то ему и дальше ничего не будет.
2. Так же необходимо прикупить цистерну "родного" герметика от Интел и тогда вам точно будет счастье ))

Ох мать....скока букаФ.

Я после вскрытия процессора увидел слой термопасты,похожей на замазку для окон,толщиной почти 1 мм,камень 3770К.После того как намазал тонким слоем ЖМ-6 и посадил крышку на достаточно жидкий герметик,температура упала на 30 градусов,при 4600 Мгц и1,35 в. самое горячее ядро было 105 градусов,стало 75,кулер Мачо-02.

Sabius Я очень боялся за свой каменть после скальпирования, выдолбил тут всем мозги.....
Но намазав пасту и совсем чуть чуть герметика, сразу запихал в сокет и зажал. Месяц без проблем......
Думаю скоро менять пасту на ЖМ-6.... Сейчас буду ждать засыхания герметика.
А суть прижима или его сила в том что текстолит прогибается под тот зазор что есть у нас на голом процыке.......
То есть если бы у моего камня был шанс умереть, он бы умер. Потому как еще в сокете я его хорошо помучал....
Крышка каталась по кристаллу минут 5 пока я окончательно не понял что и как сделать что бы нормально все закрыть....

Тык вот и я думаю, что сила которую оказывает прижимная планка доволно не велика и её явно не хватит для поломки кристала, так что моё сугубо индивидульное мнение - перестраховщикам достаточно установить процессор в сокет на срок достаточный для высыхания герметика. Да и клиентам обычно наносил герметик только на "ушки" крышки и не ограничивал вообще по времени начала использования....ни у кого ничего не сломалось. Загадко.

Сделал рескальп (крышка снялась "с пол-пинка"):

#77
на кристалле в центре ЖМ толком и не легло +
на крышке ЖМ намазал ч/з одно место
(из-за чего и делал повторное вскрытие)

#77
Шлифанул крышку
(у которой оказалась немаленькая вогнутость в центре)
и ВБ... нанес ЖМ "по правильному"...

результаты позже скину...

11

Ну слава богу всё разъяснил.

Советую тем кто вскрыл проц(первый или 10ый раз) проверить свободное расстояние когда крышкО лежит свободно на кристалле(без герметика и пасты или ЖМ)..

Наверное, не последнюю роль в цепочке играет усилие создаваемое еще и крепежом кулера - вот там-то и рождаются трещины, разломы. 100 пудов, крепеж сокета спроектирован так, чтобы обеспечить надежный контакт всех 1155 ножек, а не "впрессовывать" кристалл и подложку в сокет.
В центре сокета ведь есть, так сказать, "отверстие", как следствие - при хорошей затяжке крепежа кулера "горбатому" кристаллу вместе с подложкой есть куда "утапливаться" - вот вам и разлом. Если бы сокет по-конструктиву был похож на АМД-ный, скорее всего такого-бы не происходило.

Для этого и существуют ковно водянки, Н110 например очень даже ничего такая....
Можно и свою собрать....

Не совсем понял, что ты имел ввиду.
...в том смысле, что водоблок не такой массивный (не будет провисания, и как следствие неравномерного распределения усилия по площади кристалла), и не сколет чип, если ставить его без крышки?

Типо того, только я имел в виду с крышкой.....Просто нет такого веса на крышку проца......
Хотя сжатие сокета равно примерно 4кг.... Думаю даже 2кг радиатор способен еще дальше продавить проц.....
Это просто неудачные случаи и почему не удачные уже навсегда останется загадкой.....

Если так, то кристаллы хрустели бы у нас как семечки. Ведь после скальпа мы, как правило, ставим уже другие кулеры, а у них прижим возможно сильнее. По крайней мере мой Noctua NH-D14 сильнее давит точно и кристалл у меня тоже "горбатый".


Это ты где ж такие видел? "Серебряная стрела" и та 825 грамм весит. И как это "ещё дальше продавить"? Стойки, идущие в комплекте наверное не дадут это сделать. И потом, если корпус вертикального исполнения, то кулер имеет горизонтальное положение и давление на IHS определяется усилием затяжки прижимных винтов кулера. В таких корпусах масса кулера процессору не критична, но критична околосокетному пространству. Отчасти помогает бэкплейт. Но вот транспортировать системник с таким кулером я бы не стал.

Возможно, когда дело доходит до установки кулера, герметик затвердевает настолько, что нагрузка с кристалла в значительной степени будет снята и равномерно распределена на подложку и собственно, сокет.
Я свой скальпированный проц зажал в сокет, через 15 минут после нанесения герметика и просто прилепил боксовый радиатор на пасту (системник лежал на боку на столе), а уже спустя сутки, удалив остатки герметика установил башню.

Добавлено спустя 12 минут 59 секунд:

Когда системник лежит горизонтально, с нагрузками все относительно(!) просто - сумммируются усилия прижима сокета, кулера его вес.
Но если вертикально, там уже совсем другие расклады - там самая настоящая теоретическая механика вместе с сапроматом. На секундочку представь себе килограммовую дуру типа ноктуа 14 установленную на маленький кристалл, например такого проца как Atlon 64 без крышки. Понятное дело, что поверхность кристалла будет нагружена крайне неравномерно, на той части, которая так сказать ниже центра, будут развиваться огромные усилия, в десятки раз превышающие усилия прижима кулера. Это как сложная система рычагов, на одном конце приложено 10 Ньютон, а на нижней части малюсенького чипа получишь, скажем, уже 500 Н .

че за чушь вы несете? Сколоть крышкой кристалл боитесь? У меня уже полгода стоит Архон на 2500к без крышки и никаких проблем. И в машине я системник возил, причем стоя, а не лежа. Да и какая разница как застыл герметик под крышкой, если проц зажат в сокете? Нагрузка ведь распределяется равномерно по бокам крышки цп.

С выражениями поаккуратнее, братела. Это вовсе не чушь. Значит были прецеденты, иначе не говорили бы за это.

Это ж как руки то чесались - снести башку процу с припоем! Жесть.

А вот это зря - чудом плату не угандонил. (по нашим то дорогам). Здравый смысл подсказывает - или закрепи дополнительно или снимай для перестраховки. А так, как говорится: "до первого столба..."

Вы чего-то борщите с мифическими нагрузками Крышка не ляжет никак, кроме как плашмя на кристалл. Нагрузка килограммовой башни хоть в стоячем, хоть в лежачем положении уходит на бэкплэйт. Вернее гасится именно им. Я подозреваю, что некоторые никогда не закручивали горбатый мачо, чтобы потом переживать из-за каких-то нагрузок. Прижим там, дай боже и усилие которое прикладывается, достаточно не хилое. А камни которые поломались, исключение из правил или заводской брак

Или пытался "горб" на стекле сровнять и эта процедура потом боком вылезла.

Или так

ок
сильно чесались.
до первого столба можно и машину повредить, не говоря про системник. А факт остается фактом, что каждый месяц комп на работу катаю для чистки и продувки, и ни каких проблем.