Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.
Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 07.11.2019 0:15, всего редактировалось 14 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.10.2010 Откуда: Питер
У меня у друга 3 года назад протек водоблок на процессоре (ЕК), в гарантийке сказали, что перетянул фитинг один но, как клиенто-ориентированная компания они готовы бесплатно заменить фитинг с убитой резьбой и водоблок. На вопрос, как он проработал 3 года пожали плечами и сказали, что повезло. Я с тех пор очень негативно отношусь к водному охлаждению. Хотя была мысль утопить систему в трансформаторном масле в аквариуме, но говорят, оно тоже нынче не очень.
если радиатор повесить спереди, то протекший узел на нём вряд ли затопит что-то важное. Жидкость до 90 прогревается у тех, у кого помпа останавливается, не первый человек об этом пишет в теме. Да и вообще, я написал в теории.
Это если радиатор потечет. А оно ведь может потечь и у помпы на этих подвижных соединениях, если резинки начнут разлагать, или вот трубки эти вылетать.
v1p3r писал(а):
Есть неплохие шансы, что тебя вообще отговорят от водянки или сам передумаешь. Я почитал тему и решил переплатить в 3 раза за нормальную
Дешевую водянку проще найти с ровной пяткой - потому что там просто пластина прикручена и не деформируется при тепловой обработке, как в сложных кулерах и водоблоках. Так, судя по всему, для зен2 лучше всего подходят кулеры с прямым контактом, т.к. если повезет с расположением и ровностью прессовки - теплотрубка отводит тепло из пятна контакта даже быстрее чем водянка, и уж точно быстрее чем паянные цельные подошвы.
Или можно было сразу переплатить за процессор, который не нужно охлаждать в углу.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 11.11.2005 Откуда: VoID
Airotciv писал(а):
Очень хочется послушать как современный программист что-то решает при распределении ресурсов между потоками.
Смеешься что ли? Потоки можно прибить по узлам, можно вообще файберы использовать вместо "настоящих" тредов, корутины-мутексы-спинлоки и т.п. Не все есть в msvc или gcc, но это уже проблемы того, кто выбирает, на чем писать.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
Lexer007 писал(а):
а корпусостроение особо то и не развивается или его результат стоит очень прилично. Вдобавок многие собирают системы в мини копусах, а там жесткий тепловой режим. В общем, мне кажется, 2-3 вентиля на вдув и 2-3 на выдув уже стандартом должны быть в корпусах.
или открытая боковая,у меня так например)
v1p3r писал(а):
Пока что я уверен, что большая часть проблем из-за выпуклой подошвы. Нужен доброволец с плохим отпечатком, который отшлифует подошву и расскажет об изменениях температурного режима.
Я готов попробовать шлифовку ноктуа, но слабо представляю как это сделать. Если просто положить наждачку на стол или стекло и возить по ней кулером - слишком большой шанс, что обточу еще больше под яйцо. Нужны какие-то приспособления для выравнивания наверно. У него на подошве не яйцо, а дуга поперек трубок - изначально пластина была скорее всего ровная, но когда паяли на криво выставленные трубки - он стала дугой по ним.
я на стекле делал по мокрым шкуркам от грубой до полировальной
Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4) #15210210
Там первые зен. Для него эта проблема не актуальна - т.к. центральное пятно контакта вполне сносно охватывает кристалл. Вот, кстати, у меня точно такое же пятно, как на нижнем кулере - овал в центре и полное отсутствие контакта в углах.
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
ego0550 писал(а):
Там первые зен. Для него эта проблема не актуальна - т.к. центральное пятно контакта вполне сносно охватывает кристалл. Вот, кстати, у меня точно такое же пятно, как на нижнем кулере - овал в центре и полное отсутствие контакта в углах.
еще раз,кривое основание это всегда проблема,не надо об этом со мной спорить
Это если радиатор потечет. А оно ведь может потечь и у помпы на этих подвижных соединениях, если резинки начнут разлагать, или вот трубки эти вылетать.
да, но мы говорили о добавленном узле сомнительного качества, который на радиаторе.
ego0550 писал(а):
судя по всему, для зен2 лучше всего подходят кулеры с прямым контактом, т.к. если повезет с расположением и ровностью прессовки - теплотрубка отводит тепло из пятна контакта даже быстрее чем водянка, и уж точно быстрее чем паянные цельные подошвы.
встречал обратное мнение, что для zen2 нужна массивная цельная подошва, без тестов не разобраться. Remarc отлично отшлифовал и температуры упали, так что теория верна.
_________________ AMD Ryzen 3900x / GIGABYTE X570 AORUS PRO / Ballistix@3800cl16 16GB x 2 / EK-KIT P360 / GIGABYTE GeForce RTX 2080 Super / Sound BlasterX AE-5
еще раз кривое основание это всегда проблема,не надо об этом со мной спорить
Ну тут смотря насколько большая проблема. На нормальных процессорах - это чаще 3-5 градусов. Вряд ли вообще стоит заморачиваться. А на угловом зен2 - более 15...
v1p3r писал(а):
да, но мы говорили о добавленном узле сомнительного качества, который на радиаторе.
Так там шланги не особо длинные - в итоге в полноразмерном корпусе на морду не всегда поставишь, и в большинстве случаев этим узлом оно будет поливать ВК.
А если полировать какой нибудь шлифовочной пастой эти основания? или слишком долго? Походу перед установкой - нужно измерять крышки zen2 и уже под это подбирать кулеры. Но блин тоже заметил, что основание моей Noctua D15 SE AM4 слегка выпуклое, не понимаю почему нельзя было отлифовать до ровного. У дешманского Dark Rock Slim - довольно ровное основание и проблем с контактом нет, а тут топ и такой косяк
_________________ i7 4770k, Gygabite GA-H87-HD3, 32GB Crucial Bullistix Sport LT R5 3600 (offcet:-0.05), ASUS x470 С7H(wi-fi), 64Gb Crucial Bullistix Sport LT
встречал обратное мнение, что для zen2 нужна массивная цельная подошва, без тестов не разобраться.
Вряд ли это даст какой-то эффект. У меди хорошая теплопроводность, но теплоемкость не особо велика, и как по мне - важнее всего быстро отводить от нее тепло, для чего нужно или очень развитое оребрение водоблока или теплотрубки.
ego0550думаю, потечёт другая часть водянки. В любом случае, покупатель СЖО должен понимать, чем он рискует.
Saha3dа это не ты на соседнем форуме писал, что пофиг даже на обещанные производителем характеристики? Ровную подошву тебе ноктюа не обещали как бы, как и конкретные температуры с zen2.
_________________ AMD Ryzen 3900x / GIGABYTE X570 AORUS PRO / Ballistix@3800cl16 16GB x 2 / EK-KIT P360 / GIGABYTE GeForce RTX 2080 Super / Sound BlasterX AE-5
Походу перед установкой - нужно измерять крышки zen2 и уже под это подбирать кулеры. Но блин тоже заметил, что основание моей Noctua D15 SE AM4 слегка выпуклое, не понимаю почему нельзя было отлифовать до ровного. У дешманского Dark Rock Slim - довольно ровное основание и проблем с контактом нет, а тут топ и такой косяк
Я смотрел несколько экземпляров - крышки процессоров достаточно ровные. Картину несколько портит только гравировка в углу. Отшлифовали то они D15 ровно, но во время пайки - оно просто выгибается в дугу по форме теплотрубок. Возьмите линейку, посмотрите - вдоль трубок линейка прилегает ровно. А вот поперек идет дуга.
Добавлено спустя 1 минуту 27 секунд:
v1p3r писал(а):
В любом случае, покупатель СЖО должен понимать, чем он рискует.
Покупатели zen2 вообще рисковые получаются. Сначала рискнули неизвестный процессор ради экономии, а потом оказывается нужно еще рисковать и водянку покупать.
Добавлено спустя 2 минуты 23 секунды: Вот ответ от ноктуа на эту тему.
Greetings from Noctua!
Thank you very much for contacting us.
The base of our coolers is intentionally convex, this is not an error. Not all CPU platforms are equal, with the most common LGA115x platform favoring a convex cooler base. However, even with flatter heatspreaders like LGA20xx or AM4 a completely flat base gives worse results than a slightly convex one. Because of this all our coolers, and most of our competitors as well, feature a slightly convex base.
Kind regards, Your Noctua Support-Team
Наверно настолько частый вопрос, что они даже не читая, что у меня проблема с зен2 - кинули стандартный шаблон.
ego0550 та все интересующиеся люди знают, что у многих систем охлаждения выпуклая в центре подошва для идеального прижима к кристаллу под крышкой. Браком являются кривые или асимметричные подошвы. У меня что на кулере, что на водоблоке было идеальное зеркало, немного выпуклое к центру. У д15, дарк рок так же. Но кучка форумчан списывает это на брак и рассказывает, что так не должно быть, просто фейспалм. Так не должно быть на охлаждении для zen2, с предыдущими райзенами и интелами это замечательно работало. Но сори, ни один производитель не захотел заранее делать охлаждение под новые процессоры. Так что идите в магазин с линейкой, шлифуйте своими руками старые кулеры или ждите, пока производители выпустят zen2 edition.
_________________ AMD Ryzen 3900x / GIGABYTE X570 AORUS PRO / Ballistix@3800cl16 16GB x 2 / EK-KIT P360 / GIGABYTE GeForce RTX 2080 Super / Sound BlasterX AE-5
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
Saha3d писал(а):
А если полировать какой нибудь шлифовочной пастой эти основания? или слишком долго? Походу перед установкой - нужно измерять крышки zen2 и уже под это подбирать кулеры. Но блин тоже заметил, что основание моей Noctua D15 SE AM4 слегка выпуклое, не понимаю почему нельзя было отлифовать до ровного. У дешманского Dark Rock Slim - довольно ровное основание и проблем с контактом нет, а тут топ и такой косяк
основание сначала выравнивают от выпуклостей и вогнутостей,а потом шлифуют от царапин,задиров и тд,у моего noctua тоже чуть-чуть выпуклость есть,но это ему не мешает отпечаток все равно приемлемый,а на термалрайтах бывает что пол основания не контактирует с крышкой проца на крышку проца я бы внимания не обращал тк если ее трогать то пострадает товарный вид,кому потом такое продашь)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 04.06.2017 Фото: 6
Msi: у нас нехватка места и мы стираем юзерпрофили! 7 weeks later: Msi: вот тебе, чувак, биос с профилями, в котором сохранены все твои профили из биоса под zen1, ведь нам же хватало места!
В новом биосе сломали буст, держится 4100.. Рукалицо просто,
Также сломали C'n'Q..
Кто-то ещё готов со мной спорить, что они не вставляют процессор в плату перед выпуском биоса?
Но сори, ни один производитель не захотел заранее делать охлаждение под новые процессоры. Так что идите в магазин с линейкой, шлифуйте своими руками старые кулеры или ждите, пока производители выпустят zen2 edition.
Похоже на то, что амд и сами не знали какие у них получатся крышки, что известить про это. Видимо раньше во время пайки они слегка прогибались, а теперь технология поменялась. Лиза на первой презентации показывала процессор без крышки - на тот момент наверно еще могли паять. Они ведь даже агесы своевременно не смогли дать производителям материнских плат. Вон MSI до сих пор не знают что им делать. От отчаяния уже выбросили до ужаса кривые бетки.
Добавлено спустя 10 минут 31 секунду:
Victor91rus писал(а):
Кто-то ещё готов со мной спорить, что они не вставляют процессор в плату перед выпуском биоса?
Да они их и не смотрят. Бетка 1003авв для x570 ежа - в ней сломано все что только можно было сломать. Да и "релизный" 1003а тоже сделан на коленке.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.09.2016 Откуда: Владивосток
эх, как хорошо что на асусе все ок бустит до заявленных 4.2, греется в cb20 до 71-72 градусов, в играх не больше 60, причем даже в тяжелых для процессора (bf1 например), в простое скидывает частоты до 1.8ГГц и напряжение до 0.9В, вне зависимости от драйверов, везде выдает результаты без занижения результатов, фризов-лагов-синих экранов нет, все летает но наверно я что-то делаю не так, надо пойти и че нить сломать Точно, я ж еще вручную не разгонял, надо попробовать
эх, как хорошо что на асусе все ок бустит до заявленных 4.2, греется в cb20 до 71-72 градусов, в играх не больше 60, причем даже в тяжелых для процессора (bf1 например), в простое скидывает частоты до 1.8ГГц и напряжение до 0.9В, вне зависимости от драйверов, везде выдает результаты без занижения результатов, фризов-лагов-синих экранов нет, все летает но наверно я что-то делаю не так, надо пойти и че нить сломать Точно, я ж еще вручную не разгонял, надо попробовать
Добавлено спустя 1 минуту 4 секунды: крышка проца отшлифована что ли?
какие частоты у тебя в linx? и какая температура? и какой у тебя охлад
Сейчас этот форум просматривают: A224, Gwyn, Speede и гости: 21
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения