FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Черт его знает что это, но точно не царапина. Автор свалил с форума так что точно теперь уже не узнать. Одно ясно проц был уже дохлый до снятия крышки, иначе так его не ковыряли бы.

Вот меня интерисует, кто-то всёже снимал крышку с процев LGA775 или это ещё никому не удавалось? У меня следующая проблема, проц при переразгоне сыплет ошибками, точнее L2 Кэш. так вот у меня появилось подозрение, что имеется в термоинтерфейсе между крышкой и ядром имеется пузырёк, отсутствие того самого припоя. Проблвал свой проц облаждать проточной водой, температура в простое снизилась градусов на 20-25, а в нагрузке всего на 5-6. Отчего я и склонен думать, что всему виной контакт крышка-ядро. Отрывать крышку отвёрткой нехочу, с большой вероятностью проц будет разрушен. остаётся только сошлифовать крышку, да и оставшаяся по периметру часть крышки будет служить рамкой ит сколов. Со своим E6420 пока боюсь это делать. Может кто уже пробовал? Впринципе могу для тренировки купить Celeron 420, запорю и фиг с ним. Вообще толку от подобного действа бедет много или это всё фигня?

ИМХО может еще что отпаятся
Фен вам в помощ.
Добавлено спустя 50 секунд

а там кажись термопаста какраз. Несколько страниц назад писали.

Хреново. На гарантию пофигу, итак проц продать немогу уже. Какой хоть толщины эта крышка, а то прям незнаю, брать грубую нождачку или сразу со средней начинать?

А под феном кристалл может потрескаться из-за неравномерного нагрева.. Хотя с другой стороны на xtremesystems кто-то говорил что снимал горелкой и проц оставался жив. Есть одна идейка как зафиксировать ножки чтобы не отпаялись, как раз раздобыл пару celeron D для издевательств, посмотрим что получится.
Добавлено спустя 1 час, 1 минуту, 56 секунд
Так, крышка спаялась без вопросов и ухищрений, температура плавления припоя под ней была градусов около 180, припоя на ножках и прочем похоже выше.

#77
Добавлено спустя 28 минут, 8 секунд
Хм сюрприз.. Весь припой остался на крышке Если и этот проц завтра не будет работать, то уже не знаю в какой лаборатории снимать крышки.. Сейчас проверить не на чем.

#77

работает

Да уж...
Я тут подумал, что толстый слой припоя это все-таки вынужденная мера. Ведь если сделать проц (борта крышки) тоньше, то кулера под сокет АМ2 его просто не прижмут (как не прижимают проц без крышки), а утолщать крышку тоже нехорошо, вот и придумали припоя побольше.
З.Ы. некто не знает LE-1600 тоже с припоем или нет, а то генеральную репетицию хочу провести.

Сошлифовал большую часть крышки C2D E6420, но не всю, до ядра ещё не добрался, толщина крышки около 1мм, сошлифовал около 0,5мм, крышки сделана из чегото жёлтенького, явно не чистая медь, покрытая никилем, походу какой-то сплав с добавлением меди. Что самое интересное, до шлифовки разница температур самое горячее ядро-крышка была около 15°С, а теперь только 6°С, из какого сорта термоизоляции Intel делает крышки, ХЗ!?

n00ba
Подробности будут? Что за одноядерник АМД с припоем, как снималось?

Tesla12
Celeron D, 478 сокет - на фото же видно!

Мда, храновенько, сошлифовывать, походу, буду до пенсии. Сошлифовал уже около 1 мм, а конца ещё и не видно. Взял тонкое сверло, решил просверлить конторольное отверстие, чтобы знать сколько есталось ещё, так просверлив около 2мм я чуть ни офигел, крыщка так ещёё и не просверлина, неслабенькая крышечка, за недельку мож сошлифую.

Rexcor
Когда сверлишь мягкий металл, он вытягивается и виртуально утолщается, крышка на корках весьма тонкая.

А неподскажешь, какова её толщина? И ещё один момент интерисует, что выше, прижимная крышка у сокета или ядро?

На сколько помню в ветке по выбору толщины дна ватерблока приводили цифры менее 1 мм (!) Возможно на корах она несколько иная...

Может быть равны Я б попробовал спилить углы и потом нагрев крышку феном отпаять, ну а остатки по старинке лезвием срезать....

Мда, пока оставлю как есть, пусть мазоли заживут на руках, натёр держа проц за края. Ядро, судя по всему какраз ниже прижимной крышки сокета и из сокета ядро не выстепает, видел там, где сняли крышку с E6700, прижимная крышка была снята.

Иль непариться и поменять проц на E7200? Хотя гемороя будет не меньше.

Для статистики приведу свой опыт отковыривания крышки.
Год назад была куплена мать MSI K9N SLI Platinum, проц Athlon64 X2 4400+ ядро Brisbane степпинг G1, кулер дешёвый Titan TTC-NK32TZ. Сразу после покупки прогнал проц в штатном режиме под S&M. Результаты были не очень впечатляющие, но проц не перегревался. Разогнать тогда не пробовал - не до того было. Со временем ситуация с температурой стала ухудшаться, и в конце концов проц стал перегреваться на штатной частоте и с заниженным напряжением 1.2 В. Замена кулера показала, что дело не в нём - проц горячий, подошва кулера холодная. Значит - проц. Теплораспределительные крышки на современных процах мне никогда не нравились, т.к. руки прямые и ни одного кристалла я не колол - даже когда ставил килограммовый Tower112 на бартон. После непродолжительных поисков в инете наткнулся на эту ветку. Прочитал от начала до конца, прикупил канцелярский нож и вечером сел оперировать Всё оказалось достаточно просто, главное - не торопиться и делать всё аккуратно. Под крышкой я нашёл нечто похожее на полузасохшую жвачку серого цвета - не очень впечатляюще, хотя след от термопасты на кристале был нормальный. Решил ставить кулер на голый кристалл. Титановское крепление для этого категорически не подходило, поэтому переделал винтовое крепление вышеупомянутого Tower112 (в оригинале он не предназначен для сокета AM2). Теперь всё стало отлично - проц стал очень холодным и разогнался с 2.3 до 2.8 ГГц даже на стандартных 1,3 в. Буду гнать дальше, в комплекте с OCZ'шной памятью результаты должны быть неплохие.

камрады, как выглядят ядра по площади Е2ххх, Е4ххх, Е6ххх?

armadillo присоединяюсь к вопросу!
что-то вероятность наличия припоя под крышкой меня отпугнул от операции на проце

armadillo
http://images.google.ru/images?um=1&hl=ru&lr=&newwindow=1&q=core+2+die+e4300+ihs&btnG=%D0%9F%D0%BE%D0%B8%D1%81%D0%BA+%D0%BA%D0%B0%D1%80%D1%82%D0%B8%D0%BD%D0%BE%D0%BA