Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

И сколько у него в айде и прайме/линксе?

Добавлено спустя 2 минуты 23 секунды:


С ровной подошвой мне не известен ни один хороший кулер. А шлифовать - это дело на любителя, да и слишком велик шанс ухудшить ситуацию завалив края. Это у вас водоблок удобно держать при шлифовке, а попробуйте провернуть этот фокус с D15.

что касается китайских комплектов для сво, то я брал такой водоблок: https://ru.aliexpress.com/item/32710756337.html
подошва кривая, с традиционным горбом (металлическая линейка скакала). Пришлось ровнять шкурками на стекле: 600-800-...-2500. Для красоты полирну, но это не обязательно.

обязательно завалишь, один-два миллиметра по периметру. Но это вообще не страшно, если ни-кому не показывать.

v1p3r Уже вроде надо понять, что толщина крышки процессора большая и никакая выпуклость не прогнёт крышку. А тем более сама крышка итак максимально прижата к кремнию, зачем ещё больше прижима? Там же металлический термоинтерфейс, чуть ли не припаивает камень к крышке процессора.

Если температуры высокие на крутом кулере, то проблема явно в кривости рук пользователя. Мало/плохая термопасты, слабо притянут кулер, плохая организация воздушных потоков в корпусе.

ego0550
я ровнял подошву у deepcool ice warrior
с начало снял в середине потом всё шлифовал
а вода оказалась эффективнее ,теплосъём лучше

MSI MPG X570 GamingProCarbon WiFi на 3600-ый ?
мать за 21косарь на проц стоимостью около 14 (в наших Палестинах)?
мощно задвинул! внушает! (с) Хрюн Моржов, проект НТВ "Куклы"
3600-му (на мой взгляд ессна )и моей MSI B450-A PRO - за глаза...
ПС: о! и Kit G.Skill-овский почти в полтора раза дороже проца!
два раза

ambal74 Я на старте в ДНС брал за 19 ровно. Да и почему бы ему не взять мать на вырост? В ней самые новые беспроводные интерфейсы и поддержка PCI4.0, как раз с заделом на будущее. Потом возьмёт 3900х или 3950х.

Подтверждаю. Откатился назад.

1usmus, имеется память PATRIOT Signature PSD416G24002 DDR4 — 16Гб
Thaiphoon пишет, что на чипах от SpecTek, 8Gb / 1 die.
вопрос:
что выставлять в калькуляторе в Memory Type?
спасибо.

У процессора главный показатель это стоковая т.е. гарантированная производительность, и сколько там герц, кэшей и т.п.- мне пофиг чесс. слово
У СО главный показатель способность отводить заявленное тепло с процессора для которого он предназначен. А сколько там трубок, вентиляторов и какой материал использован - мне тоже пофиг. И когда я выбирал воздух, то смотрел именно на его сравнение по эффективности охлаждения процессоров, и он себя показывал на уровне средних водянок типа H115i.
Сам D15 я ещё не устанавливал - он предназначен не для 3600, возможно он будет справляться как надо, во всяком случае температура 80 в работе, и 36-42 в простое - меня ничуть не пугает и плакаться о том, что меня обманули я не буду. Просто если есть возможность улучшить то, что уже работает - то почему бы и нет.

P.S. На примере охлада вы уже сами должны были придти к выводу, что цифры характеристик ещё ни о чём не говорят. Т.к. судя по его обсуждению для zen2 - как раз получаем ту ситуацию, когда гораздо худший по параметрам и более дешёвый кулер, справляется не хуже навороченных дорогих.

Оценка ровности подошвы охлаждения по отпечатку термопасты лишена какого-либо смысла. Отпечаток лишь покажет каким было взаимное положение поверхностей во время отрыва от процессора (в худшем случае отрыва вообще не будет, а процессор вырвет из сокета). Безопасное отсоединение со сдвигом просто размажет весь отпечаток. В итоге кривые подошвы могут быть оценены как прямые и наоборот.
Что бы оценить реальную ситуацию, нужно просто приложить чистый процессор к чистой подошве и выявлять щели покачивая в различных направлениях. Яму в центре этот метод не выявит, но это очень редкий дефект, который может быть только у подошв тех СО, которые вообще не стоит покупать в принципе.
Шлифовка подошвы прямолинейными движениями (даже в одну сторону и подсчитывая количество фрикций) однозначно приведет к завалу краев. Поэтому или круговыми, или восьмеркой на абсолютно ровной поверхности с понижением зернистости. С тяжелыми кулерами-башнями сделать это будет намного сложнее (если вообще возможно), т.к. большой рычаг и вес будут создавать большой момент перпендикулярный направлению прижима, что опять же может привести к завалам краев. Делать полировку пастами лучше таким же ручным методом.
И еще если поверхность подошвы выпуклая, то количество термопасты и ее плотность не очень влияет на теплопередачу, а вот для максимально ровных поверхностей лишнее количество или слишком плотный состав может привести к ухудшению охлаждения.
Касательно выбора типа СО, жидкостное или башня с теплотрубками (которые по сути тоже жидкостные но без помпы), то для ЦП я не вижу особой необходимости в водянке (если только ЦП не работает постоянно под максимальной нагрузкой). У самого СЖО ЕК 360мм, которым заменил Noctua D15 и не заметил практически никакой разницы (для разогнанного Райзен 1700).
И боже упаси кого-то покупать китайскую водянку - только если вы эксперт в этом вопросе, и взяли ее для экспериментов. Ну или нужно спалить комп, что бы мама дала деньги на новый.

И еще - никакие СО не изменят тот факт, что ядра с более тонким техпроцессом менее эффективно передают тепло внутри кристалла и на крышку процессора.

само собой что кулер надо снимать вертикально если нужно посмотреть на отпечаток,собственно он покажет где есть выпуклость или недостаточность/отсутствие контакта

Ничего не покажет, от слова вообще. 10 раз снять - и будет 10 разных отпечатков.

Всем привет!
Последние несколько страниц посвящены системам охлаждения, в т.ч. как всё сложно.
У меня 3600 в стоке, под gammax 300 и пастой deepcool z5 в играх бустит 4125-4200, температуры 59-62°.
Может кому поможет выбрать СВО.

Кулера под сабжи нужно обязательно 3.14дорить до идеальной плоскости, тут даже думать не о чем. Если взять чудо-формулу из ссылки в моей подписи, то для чиплета выделяющего 100 ватт, каждые 1\10 миллиметра к толщине слоя пасты над ним будут добавлять порядка 10 градусов.
ego0550
Это довольно безопасное занятие, если следовать данным выше рекомендациям. Края только завалишь, но они вообще в теплообмене не участвуют.

+1.
блин, у меня с моим "слегка выровненным" (без фанатизма подравнял основание алмазными брусками на 1000 и 2000 грит, но пастой ГОИ не шлифовал) профильным Термалрайтом тоже так получилось, когда я с дуру снял кулер, увидев чехарду с температурой на кристалле при малейшем набросе нагрузки. подумал, что либо криво установил, либо прижим не очень.
но когда проц "вылетел" из сокета и очень не хотел отрываться от подошвы кулера, я понял, что и "пятно" и прижим были на уровне - термопасту выдавило почти насухо!
поразмыслив, я понял всю несостоятельность своих подозрений, установил кулер назад и забыл об опасности перегрева, ибо процессор сам заботится о предотвращении перегрева себя любимого, снижая частоты при экстремальных нагрузках (LinX - буст 3850МГц, а Aida - буст 3960МГц при 75град) и соответственно получившимся частотам снижает напряжение на себе (вплоть до 1.1В).
вумны-ы-ы-й! аж противно!
ПС: в "не экстремальных" нагрузках (игры) буст 4025-4075МГц, напряжение 1.34В

Как новый бета-биос на msi b40m gaming plus? 7B87v194 (бета-версия)

С охлаждением как-то все не просто совсем и печально. Я вот не готов ставить воду себе в систему, у меня туда и не поместится более менее адекватная, заводская вода. К тому же вода не обдувает зону ВРМ и не убирает тепло от планок памяти. Не понимаю я любви к воде.

ты чего влез? Такая же шлаковая сборка?

Попробовал поразгонять вручную... это конечно фэйл... 4000МГц при 1.256В, 4100 при 1.31В, попугаи растут, температуры при 4100 и 1.31В примерно соответствуют стоку в линкс (81-83гр), в стоке 335-337, на 4.0ГГц - 340, на 4.1 - 350, в cb15 в стоке 1605, на 4ГГц - 1616, на 4.1 - 1642... в CB15 при 4.1ГГц и 1.31В температура даже ниже чем в стоке, который проходит на 3975-4000МГц и 1.337В.... Но есть еще одно НО... при разгоне вручную комп не может после перезагрузки стартануть, приходится жать reset, после этого типа нажмите ф1 и валите в биос косяки устранять..