В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2528504 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2527603 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.12.2015 Откуда: из Караганды Фото: 4
max1g писал(а):
Александр1978 у вас скорее всего также как у Spawn_93, проверьте
О, про память я могу долго говорить. Но тест с пресетом от ant777 я гонял и не раз, - проблем не выявлено. У меня память на 3600 МГц, поэтому все тихо и спокойно. Тайминги вторичные и третичные оттюнингованы далеко не не "экстрим". У меня действительно дело именно в ядрах. Но благодаря комраду dKenGuru я открыл для себя офсет (черт, - никогда бы не поверил, что курва будет оставаться стабильной при последующем наращивании отрицательного офсета - но это факт, разумеется, до определенных пределов), темпы стали ниже на 6-7 градусов. Я очень рад. Возможно, с учетом офсета, попробую повысить MAX Boost override, но это не точно, так как у меня видюха узкое место в системе.
matocob писал(а):
Покупают, значит, соглашаются.
Вот с эти не поспоришь. Пипл хавает.
_________________ Я - фанат PBO2. Боже, храни АМД!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
Александр1978 писал(а):
Это вам не 5950x с его идеальными ядрами!
По всякому бывает )) Видел у людей -5 на лучшем ядре.
6eлоруС_80 писал(а):
Все остальное - это баловство, когда уйма свободного времени, а заняться нечем...
Разгон - это получение бОльшей производительности за те же деньги или на том же железе. Домашний вариант 24/7 тоже имеет место быть. +10% это тоже очень приятно. А экстрим - это экстрим. Это как сравнивать проф спортсменов с людьми занимающимися для себя. Скажу как экстремал: разгон под азотом и разгон 24/7 - совершенно разные вещи, но сказать что на азоте принципиально сложнее гнать я не могу сказать. Скорее наоборот. Ни каких лимитов и думок о температуре. Больше азота - холоднее камень. Инертность достигается массой стакана. Колд баг и колд бут баг можно чуть сдвинуть настройками, а в остальном как повезёт. И есть закономерность - удачные прохладные на воздухе процы под азотом гонятся хуже.
Добавлено спустя 3 минуты 39 секунд:
matocob писал(а):
Тут вопрос в другом - так ли уж хороши Райзены 5000, как на них задрали цену. Покупают, значит, соглашаются.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2013 Откуда: НабережныеЧелны
smile-777 писал(а):
Ну лучше ничего нет, вот и гнут цены.
Ну на фоне рокетов, если смотреть на тот же 11600KF при разнице в цене в пару тысяч на стороне 5600х более дешевые платы и вдвое практически меньшее потребление (хотя при этом греются они одинаково, я надеюсь в 5нм мы увидим подвижки в сторону уменьшения температур, ибо 10нм у интела в ноутбуках по крайненей мере в 4/8 показывают довольно небольшой нагрев на фоне других, у знакомого асус туф, т.е. такой же ноут по устройству СО, с 3550Н постоянно долбится в играх под 90гр, хотя быть может это заслуга хорошей производительности интела). Но при этом у обоих лотерея с чипами, как в плане разгона, так и в плане кп (абсолютный рандом, как я понял, у единиц работает на 4000мгц без делителя, у большинства даже с 3733-3800 проблемы, с двухрангом все еще хуже)
я надеюсь в 5нм мы увидим подвижки в сторону уменьшения температур
Без радикальных изменений в теплопроводности или манипуляций с датчиками, с увеличением транзисторной плотности температура снижаться может только с уменьшением мощности. Вы и сейчас тоже самое можете сделать порезав буст.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2013 Откуда: НабережныеЧелны
Agiliter писал(а):
Без радикальных изменений в теплопроводности или манипуляций с датчиками, с увеличением транзисторной плотности температура снижаться может только с уменьшением мощности. Вы и сейчас тоже самое можете сделать порезав буст.
Я это и делаю, стараюсь под нагрузкой ставить лок на 4150мгц и 1025мв, ибо температура в 83гр под околомаксимальной нагрузкой мне вообще не нравится.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.12.2015 Откуда: из Караганды Фото: 4
dKenGuru писал(а):
Как правило если без оффсета не шло, то и с ним не пойдет. Стабильность выше, тест надо дольше проходить, но все равно проскакивает ошибка на ядре.
Понял.
RoMiLiUs писал(а):
Никакие настройки проца тут не помогут, потому как видно, что непосредственно проблемы с самой системой охлаждения.
. Я вот тоже свой охлад нахлобучил (в профиле, если что), снял лимиты, запустил синюю скамейку....мама родная, 95 и даже выше градусов, ну, думаю, хана, надо охлад брать подороже....а потом поигрался, умные люди где-то что-то подсказали, и сейчас даже в прайме 95 на самом диком пресете выше 80 поднимается. Так что думайте сами, решайте сами
_________________ Я - фанат PBO2. Боже, храни АМД!
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.04.2015 Фото: 0
BL2K8G36C16U4B четыре по 8 tRCDWR ниже не пробовал)) tRAS и tRC не понимаю по какой формуле считать, в разных источниках разное дайте совет что можно еще ковырнуть снизить повысить, может в чем-то ошибся))))) #77
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
daniil2509 писал(а):
(хотя при этом греются они одинаково, я надеюсь в 5нм мы увидим подвижки в сторону уменьшения температур, ибо 10нм у интела в ноутбуках по крайненей мере в 4/8 показывают довольно небольшой нагрев на фоне других, у знакомого асус туф, т.е. такой же ноут по устройству СО, с 3550Н постоянно долбится в играх под 90гр, хотя быть может это заслуга хорошей производительности интела)
Вот оно - полное непонимание причин. Высокие температуры при меньшей тепловой мощности говорят о том, что площадь чипа мала даже для такого тепловыделения. Не надейтесь, при чиплетной компоновке процессора подвижек в сторону улучшения температур не увидим. Слишком толстый чип и слишком маленькая площадь, через которую передаётся тепло.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 27.02.2013 Откуда: НабережныеЧелны
matocob писал(а):
Не надейтесь, при чиплетной компоновке процессора подвижек в сторону улучшения температур не увидим. Слишком толстый чип и слишком маленькая площадь, через которую передаётся тепло.
А что поменяется при технологии спайки? Все также будет блок с ядрами, который будет выполнен по наименьшему из всех элементов техпроцессу, ну да, все остальное не будет греться, кроме него. Цельный блок просто вынудит перерабатывать СО под него, да и стоит будет такой процессор очень дорого. Еще и переход с FinFET на новые стандарты у ТСМС будет только к 3нм, в общем пока зен3 радует, а вот темное будущее зен 4/5 не очень, похоже это будет снова гонка многоядерности как во времена с зен.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.08.2006 Фото: 66
А гарантоированно по RMA на какой IF проц должен стартовать на холодную? Делаю load safe default ставлю только if 1600 обестачиваю жду минут 5 включаю загружается с сообщением что пост не прошло нажми F1
Выставил напряжение воткнул микроны старт вроде есть. Тестирую дальше. Поставил ток if1800 и напруги память сток. Холодный старт сообщение что пост не пройден.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.11.2004 Откуда: Омск
matocob писал(а):
Не надейтесь, при чиплетной компоновке процессора подвижек в сторону улучшения температур не увидим. Слишком толстый чип и слишком маленькая площадь, через которую передаётся тепло.
Что-нибудь придумают. Вон интел уже сделали кристалл тоньше, чтобы тепловое сопротивление кристалла уменьшить. АМД могут сделать также, а ещё могут увеличить объём кэша, тем самым увеличив площадь кристалла. Ещё наверное можно с компоновкой ядер на кристалле поиграться, а может даже добавить "пустот" чисто для площади. Жидкий металл теперь наверное везде будет, т.к. просто необходим. С распределительной крышкой ещё тоже возможны подвижки.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения