FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

n00ba угу, спасибо, только ссылку под тег загони.

Конечно в этом случае можно РЕЗАТЬ если неудача то так и так выбрасывать, а можно получить даже выигрыш по теплоотводу. Но не стоит забывать что кремниевый кристалл штука очень непрочная, поэтому требует ОЧЕНЬ аккуратного обращения. Особенно стоит обратить внимание на остатки припоя на поверхности кристалла.
Непонятно почему так топорно сделана крышка. (Толстый слой припоя и малая толщина крышки)
При такой толщине крышки говорить о прилегании подошвы кулера по крайней мере нельзя, поскольку пластина может просто деформироваться под давлением создаваемым кулером через термопасту.
Да а а а! Фирма Intel халтурит.

Снимал крышки с Семпрона 3000+ и Атлона Х2 4200+(F2), под крышкой была термопаста, в принципе ничего сложного... Да и у водоблока было кривое основание , так что легче было снять крышку, чем выровнять основание.

jogich как разгон изменился у обоих? особенно X2 интересует)

по поводу статьи Печеный процессор.
почему нет сравнения разгона до и после? ну я так не играю...

n00ba сколько времени проц грелся в печке?

iceperson Х2 на 2900 и 1.55В проходил марки, до этого 2850 максимум, степпинг F2 всё таки... с холодной водой и с крышкой скрин на 3ГГц удавалось сделать... сейчас стоит 2750 при 1.4В. А семпрон под ХВ до 3056 догнал, дальше мамка не позволяет.

jogich обидно... я ожидал большего прироста от трепанации(((

iceperson просто предел для данного степпинга, зато температура упала градусов на 6-8 для ЦП и на 10 для ядер, но как я говорил основание водоблока было неровное

Эх, несудьба мне крышку содрать, видимо. Сегодня снял прижимную рамку с сокета, поставил проц, проц поставил ровно, водоблоком прижал тоже хорошо, так что контакты в сокете доставали до процовых КП, тоесть, всё как надо сделал, но проц POST не проходит, что за фигня, тутже вспомнилась статья, где снимали крышку с E6700, ну думаю, всё, тож проц на помойку, ан нет, поставил назад рамку - всё отлично, работает, как нивчём небывало, ну я и сошлифовал крышку до того как она около 0,2мм выслупала из рамки этой, так и работаем теперь. Может защита какая от незакрытого сокета? Попробовал просто проц поставить, через термопасту прижал рукой радиатор от Northwood, опять непроходит POST, яж прам в недоуменях.

Rexcor Рукой прижал? Экстримал блин!

Блин, ток се всё запориш... Если работает, то не трогай, как сломается - пожалуйста !
Просто поставь се СВО или фреонку, или азотное, у нас азот стоит 4 грн - литр, и не парся !

Пробовал и рукой и водоблок у меня крепится креплением от первой ревизии TT Big Typhoon, могу так прижать, шо шонить расколится, например подложка у проца, так что с прижимом всё как надо.
Так что с этим делом пока тихо, хай пока работает.
Ушко в крышке проца уже сделал, чтоб на брелок к цепочке повесить Ещё смешнее, то что денег на новый проц тоэж нету и не предвидится, даж на Celeron 420

Итак.
есть процессор А64Х2 3600+ brisbane G1
Температура в простое на ядрах отличается на 10°С градусов, под нагрузкой - на 14 -15°С.
Как я понял под крышкой будет термопаста а не припой.
То есть снять крышку будет не сложно.
Далее встает проблема установки кулера.
У меня Scythe Infinity, который крепится к рамке вокруг сокета на двух защелках.
В теме я что-то не заметил, чтобы такой или похожий большой кулер крепили к рамке, тем более, что после снятия крышки прижим станет хуже. Правда под защелки можно подложить что-то равное толщине крышки.
Опыт установки кулеров на на процессоры с открытым кристаллом достаточный

LexWater
Валяется Пентиум D 3,4Ghz, пост не проходит, испробован на разных мамках много раз, выкинуть жалко. Попробовать прожарить? Никогда не пробовал, объясните, плиз, подробно, как это сделать. Спасибо.

Начал мучать пациентов после вскрытия (без теплораспределителей)
1)D430, с крышкой макс. частота 3,15ГГц - после доработки
#77


2)Pentium E 2160, с крышкой~3,30Ггц - после доработки
#77
Температра покоя 43 градуса
FSB WALL ~415

D430 приготовлен к установке
#77




#77 -
На воздухе, Температура ~ 60

Ybg Вот здесь всё подробно описано: http://people.overclockers.ru/n00b/record31

По-моему умер 2160 ,х.з. отчего, случайно намазал серебрянкой контактные площадки 775(поздно заметил), не запускается - сломал об палец крылчатку вентилятора,пролил кровь.
#77

Теперь на D430, 1,800Mhz, напруга 1вольт. Без вентилятора на кулере/
Чуть не забыл - температура на проце(2160) на высоких частотах поднимается с 43 до 75 за секунды, думал плохой прижим, воздушное охл.(Залман9500) не справляется