Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel.
Температура процессоров Intel
Выбор материнской платы под процессоры Intel LGA1151 (Skylake)







В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-6600k, i7-6700k: Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Skylake с индексом К

Уважаемые владельцы бюджетных материнок на чипсете Z170!
Сделайте тесты производительности WinRar 5.40 (Tools > Benchmark) с разгоном CPU и без.
Приложите информацию об использованной конфигурации оборудования (процессор, мать, память) и настройках оверклокинга.
Буду очень признателен!

А я и не говорю про ивики и им подобные.
А про Скайлейки говорю потому что сам щупал

Интерфейс оказался практически сухим, и температуры крутились на уровне 80-90 по поводу и без.
Хотя вначале все было хорошо и ровно. А деградировал интерфейс у меня гораздо быстрее чем за год.

Хватит ли Noctua NH-C12P SE14 для разгона i5-6400 до 4-4.2ghz и удержании температур ниже 55-60????

а откуда инфа, что проц не приспособлен на работу на частоте 4.4? Видел тут оверклокерах статью тестирования i5 6500, где его до 4.4 разгоняли и тестировали.

mrwanderer Ну я свой 6700К тоже периодически на 4900-5000 катаю, так чисто для успокоения души. Ну только это тоже самое - разогнать - протестировать ....и вернутся в нормальный режим.
Мы же говорим о постоянном использовании. Разогнать и протестировать 6500 я уверен можно и на 4600.
Да, в общем-то что я доказываю? И зачем? Разгоняйте сколько душе угодно

Он и с завода точно такой же, "практически сухой".

Тут главное верить
Хотя опыт вскрытия более 1000 процессоров показывает, что интеловская паста всех видов со временем никак не изменяется.

Хватит ли Noctua NH-C12P SE14 для разгона i5-6400 до 4-4.2ghz и удержании температур ниже 55-60????(2)

Согласен. Там не термопаста же, специальный какой то термоинтерфейс, даже свое название имеет. Идет изначально практически сухой. 6600K в разгоне при 1,37в 8 месяцев отработал, никаких изменений не было...

TyPuCToZ Ок. Допустим я преувеличил масштабы бедствия. И действительно возможно штатный термоинтерфейс должен быть как засохший гипс.
Тогда поясните мне, почему Intel температуру крышки теплораспределителя Tcase в 64 град. определяет в разряд критической? При том, что расстояния там не аршинные между кристаллом и крышкой, и термо-гипс))) там не сантиметром уложен. Как так?

Прямо так на ломанном английском и пишет?)

Погуглить надо, либо эту тему прочитать. Скорость AVX при разгоне не-К процессоров по шине падает настолько, что линксом тестировать нет смысла никакого. Нужно не-AVX бенч, кодирование видео какое-нибудь.

1070 на 4Ггц 4х поточный проц уже не раскроет везде.

6400 от 6600K конструктивно никак не отличается. Одинаково их можно гнать, если гонятся. Чему там быть приспособленным? Тот же кремний, тот же термоинтерфейс, такая же крышка....

Добавлено спустя 2 минуты 16 секунд:

Угу, а вольтаж при этом 1,52в считает вполне допустимым))) 64 на крышке это примерно 100 на ядрах, так и будет наверно...

VID, а не Vcore) VID 1.52в может соответствовать любой напруге на ядрах.

Наверное.... если гипсокартоном ядра от крышки изолировать)))) Ну учитывая что термоинтерфейс мне всеми своими свойствами гипс и напомнил, и счищался также туго и нехотя, то похоже там термоизолятор

Mikanoshi
Из FAQа.

Из него же:

Не улавливаю связь между Tcase и "высыханием" термоинтерфейса.
Тем более, наверняка при TJMAX на ядрах при разном напряжении и под разными кулерами Tcase может отличаться очень сильно.
Будет ли Tcase = 64C под боксовым кулером при троттлинге при 1.1В и под NH-D15 при троттлинке при 1.4В? Сомневаюсь. Думаю во втором случае Tcase будет точно меньше, чем в первом.
Вообще я считаю, что Tcase обычным людям можно никак не учитывать из-за практически полной невозможности его отслеживания.
Думаю, что Intel им ограничивает применение совсем уж бездарных кулеров (хуже боксовых).

У нас килограммовый кулер охлаждает 30-граммовый теплораспределитель, который подогревается 0.1-граммовым кристаллом.
При этом площадь контакта кулера и теплораспределителя в 5-10 раз больше, чем теплораспределителя и кристалла.
Можешь обосновать, почему температура теплораспределителя должна быть больше 64С при температуре кристалла 100С и температуре кулера 25С?

Да, я это видел в FAQ, но откуда это в FAQ приплыло? Из каких спецификаций? Просто дайте мне ссылку на официальный материал и я успокоюсь

Это точно...

Добавлено спустя 1 минуту 18 секунд:
abugaev А что ты считаешь температурой Tcase? Это совсем не та температура которую тебе программка показывает типа температура крышки... Реальную Tcase практически не реально отследить...

Согласен! Но я иду от обратного, если температурный потолок на крышке 64, то менее чем в миллиметре ну не может быть 100 без вмешательства аннунаков и прочих внешних сил

Почему? Тебя не смущает что температура ядер опускается с 80 до 30 мгновенно?))) Там куча физических явлений происходит. По сути та температура ядер, которую мы смотрим, тоже не соответствует действительности...

А эти явления в чем происходят? В абсолютном вакууме? Только так возможно такое. Скорее поверю что все эти "ядроградусы" вообще условные единицы, или процентаж, нежели поверю в то что ядра друг друга не подогревают ибо каждое помещено в абсолютный теплоизолятор.
Чувствую тут как в гомеопатии - никто толком сам не знает что на самом деле происходит