FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Внимательнее перечитайте мой вопрос

Если внимательно вчитываться, то ответ будет таков. Разброс по результатам ЖМ, по отзывам, от 15 до 30 градусов. По МХ4 от 4 до 12 градусов. Если на ядро (при наличии четырехядерного процессора), то ЖМ - от 3.75 до 7.5. МХ4 - от 1 до 3 градусов на ядро.
Как бы раз тема о скальпировании, то я легкомысленно предположил о нанесении термоинтерфейса между кристаллом и термораспределительной крышкой процессора.

Благодарю за ответ.
Прошка обойдется за 600-1600 (ждать неделю - месяц)
Ультра 400 (доставят за день)
В деньгах не вопрос.
Прошка лучше ультры?

Не особо, ультра наносится отлично.

А в градусах как?

Нормально. Все хочу "посоревноваться" с про, но никто не хочет, боятся
Да точно такая же она, там дай Бог пару градусов натянут.

А Nehalem скальп давал что-нить?

Благодарю, если до завтра прошку с Coollaboratory не вышлют то отпеняю платеж и покупаю ультру

Я помню 2010 год когда я перешел с атлона 2800+ на феном 1090t который без разгона был в 10 раз быстрее (причем в буквальном смысле) тогда этот проц был в топе и я не особо разбирался в железе , эххх... хорошее было время , буря позитивных эмоций , но сейчас на смену этому пришел холодный расчет, все когда нибудь кончается...

Перестань, много уже было ссылок о том, что ПРО лучше Ультры (и там не один-два градуса разницы). Просто на фоне очуменной разницы в 20-30 градусов никто об этом уже не задумывается

там припой

Наверно потому что в ультре концентрация немного другая...

Вопрос тем кто хоть раз полировал крышки от хасвелов: у меня со времен 1 скальпа остался проц g3220 решил полернуть от него крышку , все прошло в лучшем виде но в начале процесса возник ньюанс когда начинаеш шлифовать то края крышки практически сразу избавляются от никелего покрытия и приобретают медный окрас середина еще кокоето время остается в покрытии пока недополируется , соответсявенно крышка изначально была не ровной и выровнилась только после шлифовки
У всех хасвелов такая фигня или только мне "повезло" с экземпляром ?

У G3220 и 4770К крышки абсолютно одинаковы, пускай пока готовая крыщка будет под боком

у меня разница между Liquid Pro и Liquid Ultra, когда сам делал и сравнивал, была 3 градуса, переделывал по два раза, между Liquid Pro и ЖМ-6 разницы не было совсем, градус в градус. ТИ использовался между ядром (i7-4770K@4500Hz, core V - 1,370) и крышкой проца.

Хорошо, три градуса. Просто в тех реалиях, где эти три градуса начнут влиять, то и ультра и про будут уже не актуальны. Т.е 105 градусов ультра и 102 про, ничего не решают. Никто не будет себе оставлять. И ультра так же прекрасно справляется с реактивным ростом температуры, т.е ты можешь быть уверен в том , что мгновенно не вскипишь. Я же говорю , я проверял свой термоинтерфейс с выключенным вентилятором и даже не сомневался. Я включал на 20 минут прогон и уходил пить чай, с мыслью , что даже 90 градусов не увижу.
Поэтому сравнивать про\ультра и ультра\ паста совершенно не корректно. Это как две футбольные команды. Одна- любители, вторая профессионалы. У профи в запасе есть хорошие игроки, но их не всегда выпускают на поле, но и в любители не отправляют- не их уровень.
10 минут без вертушки
#77
следом 25 минут, рост температуры по самому гор ядру 1 градус
#77
еще большее напряжение, +100 мв и всего +2 градуса
#77
Это ли не показатель эффективности ультры?
Т.е можно оставлять пассив, на таких напругах. Где будет термопаста? Ответ очевиден-далеко и на букву Ж

mg7l0k, grigosha
Всё мужики, сдаюсь - против фактов никакого желания переть нет. Спасибо за инфу!

PioNeeR_ma Никаких перений Мы же как раз и собрались тут обсудить что и как работает. Чем больше разных экспериментов и инфы-тем полезнее.

И всетаки хотелось бы получить ответ - на всех ли процах хасвел кривые крышки с небольшой вмятиной по середине ил где-как ?
Как я уже говорил, у G3220 крышка такая же как у 4770К , сёдня ее полирнул и вот результат
#77 #77
Края поверхности получились идеальны а вот на середине остался едва заметные мелкие царапинки что говорит о том что крышка по прежнему не совсем ровна но кривизна практически изведена...

lionessb
С таким серьезным вопросом нужно к Интелу обращатся У форумчан то нет доступа ко всем процам Хассвел Но у многих - это да. Да и не только у Хассов, у мну на Ивике тоже кривовата видимо (разброс по темпам между ядрами большой).

Хочу поделиться мыслью на счет того как в последнее время нас ная...(вводят в заблуждение) интел : представьте себе , 1- дерьмоинтерфейс вместо припоя (мотивируют это тем что якобы паста обходится дешевле припоя, так то оно так но цена несущественна и мы то знаем истинные причины того), 2- кривоватая крышка с вмятиной по центру (в случайность и кривое производство просто не верится , мотивируется тем что так скапливается больше пасты в центр для улучшения теплоотдачи, но не надо обладать глубокими познаниями физики чтобы понять что вмятина увеличивает растояние между процем и охлаждением и даже если это пространство будет заполнено термоинтерфейсом это все равно ухудшит теплоотвод так как теплопроводность пасты и даже жм это лиш малая часть от телопроводности того же алюминия или меди), 3 - Штатный недокуллер с маленьким вентелем и алюлиниевым радиатором на пластиковых клипсах , посаженный на толстый слой бюджетной пасты (типа кпт-8)
И ничего удивительного что у некоторый при всем при этом проц может сгореть даже при небольшом подразгоне (не выше 4 Ггц)
Я работаю приемщиком в компьютерном сервисе и чаще всего мне жалко дорогое оборудование которому предстоит работать в таких условиях но еще больше мне жаль жопоруких оверклокеров которые гробят свое железо из за своего же скудоумия...