В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2517754 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2516853 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 08.05.2008 Откуда: Ленинград Фото: 2
b_wellington писал(а):
Провел тесты с заменой башни на Liquid Freezer II 240 В синебенче ничего не поменялось - набирает 90 градусов и сидит там. Но в играх в стоке гораздо стабильнее себя ведёт, температура не скачет до 88, а максимальный буст на пару ядер видел до 4850 То что мать напругу наваливает вплоть до 1.4 лично для меня странно. Учитывая что 4650 по всем ядрам он держит в ручном разгоне при напряжении 1.288
Профиль заполните. Это займет 5 минут, но сделает ваши сообщения максимально информативными. (на случай, если вы не знаете, что это такое - в верхнем правом углу каждого сообщения есть ссылка "профиль" - там сведения о системе, заполняется по вашему усмотрению, но помогает в общении)
_________________ Не оттого пустует храм, что нет свечей и благовоний, А оттого, что каждый там - лишь наблюдатель, посторонний.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2005 Откуда: Barcelona Фото: 2
Друзья, всем привет. Принимайте в ряды. Впервые за 10 лет перешел с интел на АМД и очень доволен.
Теперь играюсь со следующим железом (остальное в профиле): MSI MEG X570 UNIFY AM4 AMD RYZEN 7 5800X Noctua NH-D15S + Noctua NF-P12-PWM G.Skill TRIDENT Z [F4-3200C14D-32GTZKW] 16GBx2
Пока всё в авто + выбран XMP профиль для памяти. Немного пугают температуры в играх. Бустит до 4850 - температура при этом под 75. Вольтаж 1,4 с копейками.
Подскажите, это ОК? Есть ли какой-то детальный разбор, как это всё работает? Со времен разгона 4770k много изменилось
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.06.2017 Откуда: Беларусь Фото: 14
overrr писал(а):
Подскажите, это ОК? Есть ли какой-то детальный разбор, как это всё работает? Со времен разгона 4770k много изменилось
Это ОК. Если вас всё же беспокоят высокие вольтажи и температуры, то используйте отрицательный офсет на vcore. + на всякий случай рекомендую проверить прижим. у zen2/zen3 чиплеты смещены от центра. Может у вас там горб на пятке Noctua.
А если ты про расположение самого камня в сокете, то я думаю по надписи Ryzen можно понять самостоятельно где будут находится чиплеты. Зачем это пояснять и уж темболее поворачивать картинку? :/
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Spaik писал(а):
Что значит не так? Так.
Мелкий, едва видный, треугольный ключ на подложке процессора, при установке процессора в сокет, у большинства материнских плат располагается в верхнем левом углу. Так что, картинку надо повернуть на 90 градусов по часовой стрелке. Для воздушных кулеров на тепловых трубках крайне желательно, чтобы трубки шли поперёк линии чиплетов, в противном случае, вся тепловая нагрузка ложится на одну-две тепловые трубки, идущие вдоль линии чиплетов, естественно, кулер в таком случае с нагрузкой не справляется.
Последний раз редактировалось matocob 23.11.2020 13:39, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 12.07.2020 Откуда: Киев
JokeR+ писал(а):
не знаю, я бы понял если бы он сразу не работал, а то перестал только на 4-ые сутки, сперва было 4-ре циклических включения-отключения системы, на пятый - старт без видео сигнала.
А какая частота памяти была выставлена и какая память (одноранг/двуранг)?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Spaik писал(а):
А если ты про расположение самого камня в сокете, то я думаю по надписи Ryzen можно понять самостоятельно где будут находится чиплеты. Зачем это пояснять и уж тем более поворачивать картинку?
Распространённое заблуждение. К ориентации процессора в сокете имеет отношение медный треугольный ключ, а никак не надпись на крышке. Это ещё по Zen2 проходили. Отсюда и все остальные проблемы с охлаждением. Хотя, для супербашен с массивным основанием, а не с непосредственным контактом, ориентация тепловых трубок не так принципиальна.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.12.2006 Откуда: Киев
overrr Ну хотя бы чуть-чуть в поиск или почитайте обзоры, ну это уже жевано-разжевано было не один десяток(сотню?) раз.
Эти два понятия не взаимоисключающие, а совсем наоборот даже, взаимодополнящие, при отрицательном оффсете, подается меньшее напряжение, соотв. проц меньше греется, соотв. больше бустовая частота. Во главе угла у Зен2/3 стоит температура.
А величину оффсета надо подбирать, я бы начинал где-то с -0.05. У меня разница в Р20 между авто и оффсетом -0.125 порядка 350 очков и средняя частота буста выросла на 100мгц. Так же, сейчас внедряется поддержка Curve Optimizer, но вы сначала с оффсетом разберитесь.
_________________ DLSS лучше, чем FSR и натив! Кто использует DLSS - у того длиннее!
Распространённое заблуждение. К ориентации процессора в сокете имеет отношение медный треугольный ключ, а никак не надпись на крышке. Это ещё по Zen2 проходили.
Почему это надпись на крышке не может иметь отношения к ориентации камня в сокете? Я не спорю что процессор должен вставляться по ключу, но найди мне хоть один камень zen2/zen3 у которого с завода крышка относительно чиплетов как-то по другому расположена. Прицепились блин до расположения камня в сокете. А если у меня еще и мат. плата развернута как например в корпусе SilverStone Lucid LD01, мне на сколько градусов надо было поворачивать картинку? Неужели вы думаете что человек сам бы не догадался.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
Spaik, да у всех процессоров относительно ключа крышка повёрнута на 90 градусов. Сколько можно это объяснять? В любых технологических операциях автоматика ориентируется на технологический ключ (треугольник). Крышка ставится на компаунд и приваривается последней, и не является показателем расположения чипов под ней. В принципе, ничто не мешает инженерам AMD обнаружить свою "ошибку" и соориентировать крышку по феншую по-другому. Расположение камня в сокете важно потому что по сокету ориентируется и система охлаждения, правда, если СО имеет толстое основание, то ориентация не имеет большого значения (1-2 градуса). Однако, кулеры с непосредственным контактом и ватеры с тонким дном чувствительны к расположению относительно чиплетов и, как правило, имеют "неправильную" ориентацию. И, да, в теме по zen2 уже была путаница с расположением чиплетов, с такой картинкой не исключено повторение и для zen3
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.10.2005 Откуда: Barcelona Фото: 2
RoMiLiUs писал(а):
overrr Ну хотя бы чуть-чуть в поиск или почитайте обзоры, ну это уже жевано-разжевано было не один десяток(сотню?) раз.
Эти два понятия не взаимоисключающие, а совсем наоборот даже, взаимодополнящие, при отрицательном оффсете, подается меньшее напряжение, соотв. проц меньше греется, соотв. больше бустовая частота. Во главе угла у Зен2/3 стоит температура.
Выглядит так, что на моей материнке отрубается PBO, если выставлять оффсет вручную. Подожду новый биос - погляжу. Сейчас стоит последний бета. Вообще, тяжело исключительно с психологической точки зрения. В играх температуры за 70 - это для меня непривычно.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.11.2003 Откуда: Украина
RoMiLiUs на бета-биосах всякое может быть.
overrr писал(а):
Вообще, тяжело исключительно с психологической точки зрения. В играх температуры за 70 - это для меня непривычно.
знакомое ощущения многим, и мне в том числе. Но, действительно, для ZEN2,3 и 70 и 75 градусов - это абсолютно норм и вполне рабочие температуры под нагрузкой. Вот 80-85 - это уже как-то нездорово, хотя технически тоже вполне с запасом укладывается в допуски от АМД. Но тут уже лучше подумать над улучшением охлаждения.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.06.2020 Откуда: ^ i am this cat
Граждане с платами gigabyte, какой LLC рекомендуете использовать при попытках таки настроить PBO? Пока на авто стоит.
_________________ Ryzen 9800X3D MSI MAG X870E TOMAHAWK 2x24GB (Hynix M Die) RTX 4090 Palit Gamerock (Alphacool) O11 Dynamic EVO 2x360 rad, 2x420 rad Dark Power 13 1000w LG OLED65C2
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения