FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

амд во всем было УГ (кроме цены)
Кстати- на процах с припоем постоянно замечал желтую поверхность на внутренней стороне крыши - зачем она ?

lionessb Это актуально для любых процов с припоем. Теперь наличие припоя под крышкой - это плохо?

Позолота, наверное, чтоб лудилось лучше.

Перед скальпом 3570k , ради интереса скальпировал свой Pentium G645 #77.Операцию проводил обычным лезвием типа спутник.Оно было уже не очень острое,но спустя пару минут проц был вскрыт.После скальпа,ради эксперимента нанес под крышку и на крышку пасту DeepCool Z5. Протестил,проц работает, каналы памяти не отвалились,встроенное видео работает.Поставил на проц Перформу 10, без вентиля, не зажимая проц, просто приложил можно сказать,при игре в танки и вообще за час тестирования,в том числе и просто веб серфинга, максимальная температура пациента была 42 градуса

Оказывается я не одинок в своем вопросе:)
Я пока тоже не понимаю в чем минус такого решения. Не проверял конечно еще, но уверен что его эффективность будет хуже ЖМ на 3-4 градуса, как в этом тесте этого же сайта http://www.overclockers.ru/lab/40806/Te ... opast.html.

По поводу разницы температур в вариантах с крышкой и без при установке и крышки и водоблока/кулера на ЖМ я все понял - смысла нет крышку ликвидировать. А вот насколько эффективна установка ватера на голый кристалл через хорошую пасту так пока никто и не сказал, зато много высказались про ЧСВ... При этом разница между Arctic Cooling MX-3 и Coollaboratory Liquid Pro судя по тесту всего 2 градуса (2,4 градуса по тестам THG как раз под водоблоком - http://www.thg.ru/howto/test_termopast_ ... _2-05.html)

Это при нанесении термопасты/ЖМ на огромную площадь контакта между теплораспределителем и кулером.
Можно ещё вспомнить тесты термопасты на старых процессорах, которые 100Вт в разгоне еле-еле выжимали, а площадь контактирующих поверхностей была такая же, и разница между MX-2 и КПТ-8 была в 2-5 градусов.

Теперь смотрим насколько меньше площадь ядра по сравнению с площадью подошвы кулера или верхней поверхностью теплораспределителя.
Примерно во столько раз и будет увеличиваться разница между ЖМ и термопастой.
Если убрать теплораспределитель и ставить кулер на голый кристалл через термопасту, выигрыш будет по сравнению со стоком, возможно даже значительный.
Но если термопасту между голым кристаллом и кулером заменить на ЖМ, то будет выигрыш ещё 15-20С в тяжелых режимах.

Вот, это аргументированный, взвешенный ответ. Спасибо. Да, думаю Вы правы. Разница в площади в 5 раз действительно может дать разницу в температуре 15-20 градусов...

Кураре
Не забудьте про кулеры с прямым контактом. Кристалл тупо не покроет все трубки.

Ну это да, довод... просто я изначально на водоблоки смотрю, причем с копеечным креплением от ЕКВБ... башенный кулер вообще стремно на голый кристалл ставить... у меня есть залман 9700 - почти 800 г меди...

А 478 сокет кто скальпировал? Есть профит?

Целерон ради интереса и пробы скальпил. А так, прескоты там вроде с припоем должны быть.

Cornhol А если его феном разогреть??

Если только не бытовым... Но какой смысл, если там припой?

Cornhol для опыта...

Смотри на OCN: http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=583
Установка H100 на кристал без крышки дает 4 градуса. Ну и тут стандартный вопрос - "всего 4 градуса" или "целых 4 градуса!".
Я вот подумываю взять набор EK для установки своего EK Supremacy на кристалл 4770K... Потому что для меня - это "целых 4 градуса!"
Вот обзор наборчика: http://www.bit-tech.net/hardware/coolin ... t-review/1
Тут у них 3 градуса разницы по сравнению с ЖМ и крышкой.

В варианте с водоблоком, наверное, имеет смысл отказаться от крышки. Если не страха изгадить в ЖМ водоблок.

Да, с какой под крышкой.

Вопрос владельцам процем на lga2011: на процах lga2011 тоже наблюдается искривление крышки ?

Просто сделал вывод - использую свой 4770к в основном для рендеринга в vray и покупка шестиядерника дала бы значительный прирост, да и про скальп можно не думать поэтому сравнив цены на 4930к и 4960х хочу дождаться haswell - Е и купить предтоповую модель проца

lionessb
Немного не в тему: не рациональнее будет собрать сетевую ферму из пачки квадов 771 (благо можно уложиться в 100-150$ за четверку камней, ну и еще 100-150 за пару 2х сокетных мобо 771; гемор возможно тот еще, ну думаю это решение будет быстрее предтопа на 2011)?
А крышки в большинстве своем всегда кривые...

Если на пасте то профит есть.