Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Заблокирован Статус: Не в сети Регистрация: 27.05.2004 Откуда: Воскресенск
Насчет крепления ekwb на голый кристалл - у меня косяк с ним вышел. Когда поставил, температура камня выросла. Сняв водоблок, увидел, что подошва имеет едва уловимую выпуклость в центре, которую практически незаметно при использовании с хитспредером, но с кристаллом получается плохое прилегание и жм под нагревом тупо стекает с него, собираясь внизу каплей. Я сильно удивился и начал шерстить нет на предмет похожих косяков. На каком-то импортном ресурсе нашел обзор ватера, где чел тоже жалуется на эту выпуклость и пишет, что даже обращался в екwb с этой проблемой, и ему отписали, что это сделано спецом для более плотного прилегания ватера в области наиболее сильного нагрева. Не знаю, насколько это правда, но выпуклость подошвы, как видно, не только у меня. Легкая шлифовка выпуклость убрала, но из-за того, что крепление сделано очень точно, контакт между подошвой ватера и кристаллом совсем потерялся. Хотел дорезать пару витков резьбы на креплении, дабы затянуть сильнее, но потом просто забил, шлифанул хитспредер и оставил его.
Немного не в тему: не рациональнее будет собрать сетевую ферму из пачки квадов 771 (благо можно уложиться в 100-150$ за четверку камней, ну и еще 100-150 за пару 2х сокетных мобо 771; гемор возможно тот еще, ну думаю это решение будет быстрее предтопа на 2011)?
Я конечно часто занимаюсь ресурсоемкими задачами но я обычный пользователь и для обычных обывательских целей считаю такое приобретение не совсем рентабельным, поэтому вопрос владельцам lga2011 - "на процах lga2011 тоже наблюдается искривление крышки ?" по прежнему остается открыт
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
pumba писал(а):
Скажите, гуру, на 4770 нужно мазать контакты под крышкой? Если да, то чем лучше?
А где там под крышкой ты увидел "контакты" - может конденсаторы? И в чём заключается причина такого желания? Если использованием ЖМ, то на всякий можно силиконом мазнуть. Некоторые вообще не защищают ничем - надеятся на собственную аккуратность.
Amigo писал(а):
Не нужно. Пастой и ЖМ можно закоротить процессор, при нанесении термоинтерфейса на контакты, и тогда возможно придется менять проц.
Да, не нужно, но при условии исключительной аккуратности и внимании. И где ты видел пасту, способную "закоротить процессор"?
lionessb писал(а):
...вопрос владельцам lga2011 - "на процах lga2011 тоже наблюдается искривление крышки ?" по прежнему остается открыт
Я не владелец 2011, но смею предположть, что их тоже делают люди, человеки, на человеческом оборудовании, не инопланетяне. Никто не даст гарантии, что именно на 2011 все крышки идеально ровные. Поэтому закрывай уже свой вопрос.
А где там под крышкой ты увидел "контакты" - может конденсаторы? И в чём заключается причина такого желания? Если использованием ЖМ, то на всякий можно силиконом мазнуть. Некоторые вообще не защищают ничем - надеятся на собственную аккуратность.
Я имел в виду открытые контакты-детали под крышкой, конденсаторы или как эти комплектующие называются не знаю. Так стоит их помазать чем-то, чтобы ЖМ не попал случайно? Или ЖМ не течет?
Ты сам понял что написал? Конденсатор, по своей природе, не может быть источником теплового излучения, если он исправен, конечно. Это не резистор и не полупроводник. Тут разговор идёт о целесообразности их защиты от ЖМ. А ты их МХ-4 мажешь... А чё только их, а не всё "подкрышечное" пространство?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2006 Фото: 0
Sniperum писал(а):
Ты сам понял что написал? Конденсатор, по своей природе, не может быть источником теплового излучения, если он исправен, конечно. Это не резистор и не полупроводник. Тут разговор идёт о целесообразности их защиты от ЖМ. А ты их МХ-4 мажешь... А чё только их, а не всё "подкрышечное" пространство?
да я писал сначала про врм, а потом все-таки поправил на конденсаторы, а остальное не перечитывал. написал "вроде" т.к. не знаю точно ли это конденсатор, на иностранных форумах их по разному называют, так же часто встречается вариант, что это vrm. Но в любом случае мх-4 подходит как минимум в кач-ве защиты от ЖМ. И чем бы эти штуки не являлись, хуже от того, что на них намазать мх-4, точно не станет )
//можно и все подкрышечное пространство - работать-то будет только и пользы никакой.
Мда... а я еще боялся когда немного испачкал их в пасте когда скальпил до в первый раз...
Кстати , сегодня от безделья решил поковыряться с G3220 , зачищал герметик #77 всего 10-15 минут с использованием такого нехитрого инструмента #77 А вообще это все дико напрягает особенно когда работаеш с процем за 10-12 руб Подумываю о переходе на предстоящий LGA-2011-3 , плюсы - 1 новая память ддр4, 2 четырехканальный режим памяти ,3 возможность создавать sli в режимах 16х+16х , 4 очень быстрые в многопотоках, 5 и конечно же старый добрый припой Недостатки - 1 цена, 2 на haswell-e по сравнению с 4770-к в однопотоках если и будет прирост скорости то совсем мизерный... Вобщем дождусь haswell-e , его приход все решит...
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
Que?tion писал(а):
да я писал сначала про врм, а потом все-таки поправил на конденсаторы, а остальное не перечитывал. написал "вроде" т.к. не знаю точно ли это конденсатор, на иностранных форумах их по разному называют, так же часто встречается вариант, что это vrm. Но в любом случае мх-4 подходит как минимум в кач-ве защиты от ЖМ. И чем бы эти штуки не являлись, хуже от того, что на них намазать мх-4, точно не станет )
//можно и все подкрышечное пространство - работать-то будет только и пользы никакой.
Voltage Regulator Module — модуль регулятора напряжения. Служит для формирования нужных напряжений питания процессора. Разработан для того, чтобы существующие системные платы могли поддерживать новые типы процессоров, которые появятся в будущем. На платах, поддерживающих VRM, для него есть специальный двухрядный разъем с пластмассовым обрамлением, расположенный обычно рядом с процессором или его стабилизатором питания. И вот этот VRM "живёт" на материнке, вокруг процессора, а не в нём... Надо поменьше шлёндрать по иностранным форумам - они там все малохольные. А по защите этих кондёров я уже писал, что при условии разумно-достаточного нанесения ЖМ на кристалл им ничего не грозит. Принцип поверхностного натяжения ещё никто не отменял.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2010 Откуда: Киев
Sniperum Не-не. Не путай - в Хассфейлах же интергрированный питальник, гарантирующий меньшие просадки под нагрузкой. При чем пользоваться можно как ним, так и тем, который в матери. Потому они и греются сильнее.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 22.07.2012 Откуда: Новороссия Фото: 21
PioNeeR_ma писал(а):
Sniperum Не-не. Не путай - в Хассфейлах же интергрированный питальник, гарантирующий меньшие просадки под нагрузкой. При чем пользоваться можно как ним, так и тем, который в матери. Потому они и греются сильнее.
Не спорю, могу и путать ибо топологию Хасвелов не изучал. Но судя по постам в форуме эти элементы под крышкой определяют как конденсаторы, а конденсаторы не греются как было сказано. Их самих может греть кристалл. Иное дело использование термопасты как защиты их от ЖМ. Но кто же в здравом уме будет за раз покупать ЖМ для кристалла, а МХ-4 для защиты кондёров?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 10.06.2010 Откуда: Киев
Sniperum писал(а):
Не спорю, могу и путать ибо топологию Хасвелов не изучал. Но судя по постам в форуме эти элементы под крышкой определяют как конденсаторы, а конденсаторы не греются как было сказано. Их самих может греть кристалл. Иное дело использование термопасты как защиты их от ЖМ. Но кто же в здравом уме будет за раз покупать ЖМ для кристалла, а МХ-4 для защиты кондёров?
Ну это стопроцентно не ВРМ ВРМ в самом кристалле расположен.
http://www.pcper.com/reviews/Processors/Haswell-Review-Intel-Core-i7-4770K-Performance-and-Architecture/Integrated-Voltag Unlike all previous processors from Intel and AMD, Haswell actually moves the job of legacy power delivery from the PCB of the motherboard directly onto the die of the processor in silicon.
Просто скорей всего у человека термопаста уже есть, как у всех нас. Мне например невдомек где в Киеве после работы взять радиотехнический лак Да и знакомых таких нет.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2006 Фото: 0
Sniperum писал(а):
Не спорю, могу и путать ибо топологию Хасвелов не изучал. Но судя по постам в форуме эти элементы под крышкой определяют как конденсаторы, а конденсаторы не греются как было сказано. Их самих может греть кристалл. Иное дело использование термопасты как защиты их от ЖМ. Но кто же в здравом уме будет за раз покупать ЖМ для кристалла, а МХ-4 для защиты кондёров?
Я подобных замеров не делал, поэтому не с чем сравнить, кроме того, что до скальпа и после максимальная температура ядер при частоте 4.4ггц стала ниже примерно на 20-22 градусов.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 21.05.2007 Откуда: Киев Фото: 33
danil_sneg писал(а):
Немного не в тему: не рациональнее будет собрать сетевую ферму из пачки квадов 771 (благо можно уложиться в 100-150$ за четверку камней, ну и еще 100-150 за пару 2х сокетных мобо 771; гемор возможно тот еще, ну думаю это решение будет быстрее предтопа на 2011)?
Возможно инфа окажется полезной, нашел отзыв человека, занимающийся рендерингом: Сегодня занялся сравнением мощности с другими компами которые у меня есть. Маленький оффтоп, жаба которая меня переодически душила из за покупки 3930k ушла окончательно:). Технология тестирования: экстерьерная сцена 40+ милионов полигонов, на всех 3-х компах были проведены замеры времени рендера с абсолютно одинаковыми настройками. Результаты таковы: q9450 (3.1Ghz*4) 8Гб озу = 2 часа 2 мин, i7 3770k (4.3Ghz *8) 16Гб озу = 47 мин 53 сек, i7 3930k (4.3Ghz*12) 16Гб озу = 30 мин 50 сек, сетевой рендер + i7 3930k (4.3Ghz*12) + i7 3770k (4.3Ghz *8) =19 мин 21 сек. Выводы, естественно на правах имхо, 3770к отличный проц, прохладный и производительный, НО, только как дополнительный комп для рендера. Для основной я бы рекомендовал не жадничать, и все таки покупать 3930к, разница в цене на мой взгляд стоит того прироста производительности который получаешь. Спс за внимание, всем удачных покупок. Подробнее: http://hotline.ua/computer-processory/i ... 70k/?tab=3
Сейчас этот форум просматривают: C_overt, shuler37 и гости: 17
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения