Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.
Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлер - [spoiler=][/spoilеr], не используйте тэг [spoilеr][/spoilеr] без знака "равно" для картинок - он для текста! Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Флуд и оффтоп даже под тэгом /офф или /спойлер - награждается ЖК, как и ответы на сообщения, его содержащие. Краткие правила темы. Увидели сообщение, нарушающее правила - просто жмите СК: отвечать на такие посты не нужно!
_________________ Twitter -> @1usmus
Последний раз редактировалось 1usmus 07.11.2019 0:15, всего редактировалось 14 раз(а).
Добрый вечер!Не давно поставил 3600 на материнскую плату b350 pc mate, подскажите, нормальное ли напряжение и температуры?и почему такой большой latency в тесте?
gloom15, Prof 9036 получилось на 3900x. Грузится всего на 10-14 процентов во время теста. ego0550 печальная крышка, под такую нужен кулер со ступенькой, а не горбом.
_________________ AMD Ryzen 3900x / GIGABYTE X570 AORUS PRO / Ballistix@3800cl16 16GB x 2 / EK-KIT P360 / GIGABYTE GeForce RTX 2080 Super / Sound BlasterX AE-5
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
Spawn_93 писал(а):
почему такой большой latency в тесте?
потому как на MSI таймер шалит
v1p3r писал(а):
gloom15, Prof 9036 получилось на 3900x. Грузится всего на 10-14 процентов во время теста.
ну вот ,нормально так
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Последний раз редактировалось Prof 25.08.2019 19:01, всего редактировалось 1 раз.
печальная крышка, под такую нужен кулер со ступенькой, а не горбом.
Или с тонкой гибкой подошвой как в дешманском водоблоке от ID было. И к вопросу о пользе толстой медной болванки на водоблоке - все же тонкая похоже быстрее отводит тепло, и дешманский кулер с трубками у L1TR тоже дал хороший результат.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.08.2015 Откуда: Москва Фото: 42
Spawn_93 писал(а):
Т.е там на самом деле нормальный латенси?
перетести ,должно нормально получиться
_________________ Ryzen 7 5800x(4.7Ггц) ASUS PRIME X470-PRO PVS 3800Мгц(15-14-14-28-1Т) Red Devil 6600 XT 2800/2150 Cooler Master Silent Pro M2 RSA00-SPM2D3-EU
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.05.2010 Фото: 11
ego0550 писал(а):
дешманский кулер с трубками у L1TR тоже дал хороший результат
стоит вопрос выбора хорошего воздуха для 3900X. хочется взять что-то посолиднее. планировался be quiet! Dark Rock Pro 4, но он тоже горбатый (судя по обзорам). из прямого контакта есть Enermax ETS-T50 AXE, SilentiumPC Fortis 3 HE1425 v2, PcCooler GI-D66A Halo FRGB, Cooler Master MasterAir MA610P. у первого правда зазоры между трубками. смущает тот факт, что в обзорах они звезд не хватают. стоит ли гонятся за лишней ТТ, как считаете? полюбом 1-2-3 будут "филонить" сбоку от чиплетов.
_________________ Ryzen 5 3600, MSI B550-A PRO, 32Gb DDR4, GeForce RTX 2060 Super 8Gb, Samsung 970 EVO Plus 1 TB, Deepcool 750W nVidia: You just can't see it
Последний раз редактировалось ARDe 25.08.2019 19:44, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.05.2010 Фото: 11
dev писал(а):
Выбор хорошего воздуха для 3900 это большая загадка.
по делу ведь нечего сказать?
_________________ Ryzen 5 3600, MSI B550-A PRO, 32Gb DDR4, GeForce RTX 2060 Super 8Gb, Samsung 970 EVO Plus 1 TB, Deepcool 750W nVidia: You just can't see it
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
ARDe писал(а):
у первого правда зазоры между трубками. смущает тот факт, что в обзорах они звезд не хватают. стоит ли гонятся за лишней ТТ, как считаете? полюбом 1-2-3 будут "филонить" сбоку от чиплетов.
зазоров быть не должно это 1,трубки филонят если висят в воздухе (не касаются крышки) это 2
5 трубок думается оптимальный вариант. Желательно конечно без зазора, но есть подозрение, что в моделях без зазора будет более кривое основание. Трубки филонить не будут, т.к. во многих односекционных башнях трубки идут вертикально, и как раз все проходят через чиплеты. Те модели, где трубки идут горизонтально выбирать конечно не стоит - там половина будет мимо.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 07.05.2010 Фото: 11
Remarc там не зазоры в прямом смисле. просто впечатаны в основание не впритык друг к другу
тыц
#77
Remarc, ego0550 а разве прямой контакт ругали не за то, что трубки не полностью накрывающие чип плохо участвовали в теплообмене? чиплеты "жмутся" друг к дружке и чуть больше отстоят от краев. впрочем сам склоняюсь к мысли об оптимальности 5 ТТ
_________________ Ryzen 5 3600, MSI B550-A PRO, 32Gb DDR4, GeForce RTX 2060 Super 8Gb, Samsung 970 EVO Plus 1 TB, Deepcool 750W nVidia: You just can't see it
Advanced member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.04.2013 Откуда: Москва Фото: 0
ARDe писал(а):
Remarc там не зазоры в прямом смисле. просто впечатаны в основание не впритык друг к другу
знаю потому и пишу что лучше без них
ARDe писал(а):
Remarc,а разве прямой контакт ругали не за то, что трубки не полностью накрывающие чип плохо участвовали в теплообмене?
трубки накрывают не чип,а крышку,но так да я против прямого контакта если трубки не накрывают крышку полностью,поэтому считаю если нужен прямой контакт то это только 5-6 теплотрубок,либо кулер с медным основанием там можно и 3-4 теплотрубки
Сейчас этот форум просматривают: Alex TOPMAN и гости: 31
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения